芯源微更新报告：新签订单高增，track、清洗、封装多点突破

核心观点与关键数据

芯源微发布2024年半年度业绩报告，公司产品多点开花，受下游积极扩产影响，产品导入顺利，订单高速增长。公司24H1新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过10倍。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。24H1实现归母净利润0.76亿元，同比-43.88%，主要由于研发投入大幅增长及新产品尚未规模化销售。单季度看，2Q24实现营收4.49亿元，环比大增84.03%，同比大增10.31%；归母净利润0.60亿元，同比-13.72%，环比大增275.88%。

业务进展

公司前道设备持续突破，涂胶显影设备新品FTEX可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求，超高要求化学清洗机高温SPM机台KS-CM300已运往客户端进行验证。公司前瞻性布局先进封装设备，包含TSV湿法清洗、bumping涂胶显影、临时键合/解键合等设备，价值量在先进封装产线占比达到10%~15%。临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。

研究结论

维持增持评级，下调目标价至93.5元。随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产，公司订单高增。参考同行2024年可比38.57倍PE，考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商，且前道涂胶显影、化学清洗、临时键合/解键合等设备验证顺利、亟待放量，给予公司估值水平2024年55倍PE，下调目标价至93.50元，维持增持评级。

催化剂与风险提示

催化剂：下游积极扩产；公司订单提速。风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。