2023年年报点评：集成电路新签订单高增，半导体设备与材料持续突破

公司财务与业务亮点概览

财务业绩

• 2023年：营业收入达到18.26亿元，同比增长37.45%；归母净利润为1.65亿元，同比增长26.96%；扣非归母净利润为1.45亿元，同比增长21.85%；加权平均ROE同比提高1.58个百分点至10.98%。
• 毛利率与净利率：整体销售毛利率为26.60%，销售净利率为9.06%，较上年分别下降1.41和0.75个百分点。

主营业务发展

• 集成电路业务：实现收入12.52亿元，同比增长80.82%，毛利率为28.12%，占总营收的69%。
• 新能源业务：收入2.92亿元，同比增长47.93%，毛利率提升至32.11%，占总营收的16%。
• 半导体显示业务：收入2.71亿元，毛利率13.88%，占总营收的15%。

新订单情况

• 2023年，新增订单总额27.93亿元，同比增长76.26%。
• 截至2024年4月18日，公司在手订单金额14.09亿元，其中半导体行业订单占比超98%。
• 集成电路业务新增订单实现翻倍增长，其他业务也保持稳定增长。

创新业务进展

• 半导体装备业务新签订单1.36亿元，产品线覆盖L/S设备、真空设备、温控设备，各领域均取得重要进展。
• L/S设备、真空设备、温控设备均有显著成果，包括设备研发、认证、客户测试等。
• 温控设备在半导体显示领域实现新产品研发验证。

经营现金流与员工激励

• 经营性净现金流由负转正，反映公司资金状况改善。
• 推出员工持股计划，旨在激发团队创新与业绩动力。

预测与评级

• 考虑订单确认节奏调整预测，预计未来三年归母净利润分别为2.2亿、2.8亿、3.6亿，对应PE为15、12、9倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游行业资本支出波动。
• 原材料价格波动。
• 行业竞争加剧。