公司2024年H1业绩显著超预期,营收120.91亿元(同比+36.5%),归母净利润13.67亿元(同比+7.9倍),扣非净利润13.72亿元(同比+18.4倍)。Q2单季度营收64.48亿元(环比+14.2%,创历史新高),归母净利润8.09亿元(环比+45.1%),扣非净利润8.06亿元(环比+42.4%)。毛利率和净利率均环比提升,主要受益于高端智能手机CIS产品导入及汽车自动驾驶渗透,产品结构优化及成本控制。
业务板块:
- 半导体设计(86%营收): H1营收104.18亿元(同比+41.1%),其中CIS业务93.12亿元(同比+49.9%,占77.2%),主要受益智能手机及汽车领域需求强劲。
- 半导体分销(14%营收): H1营收16.33亿元(同比+13.4%),毛利率8.95%。
应用领域:
- 智能手机(52%营收): H1营收62.76亿元(同比+79%),其中CIS业务48.68亿元(同比+78.5%)。OV50H/K40产品顺利导入高端旗舰机型,市场份额显著提升,50MP系列芯片有望持续放量。
- 汽车电子(31%营收): H1营收37.42亿元(同比+53%),其中CIS业务29.14亿元(同比+53.1%)。市场份额持续提升,800万像素CMOS新品OX08D10已兼容自动驾驶平台,预计H2量产。
未来展望: 预计H2智能手机/汽车电子营收延续增长,受益于CIS新品市场份额提升及汽车自动驾驶渗透率提升。公司作为全球前三图像传感器龙头,积极拓展汽车/医疗/ARVR应用,预计2024~2026年归母净利润分别为29.91/42.94/61.49亿元(对应PE 38/26/18倍),维持“增持”评级。
风险提示: 市场变化风险、下游客户集中风险、新产品开发风险、存货规模较大风险。