公司简介与业务
公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB，应用于消费电子、5G通讯、数据中心、新能源汽车等行业。
行业发展状况
- 电子电路铜箔行业：2023年产量43万吨，销量41万吨，销售收入311亿元。预计2024年全球PCB产业增长5%，但产业链存在降本压力，供给增加较快，经营压力仍然较大。
- 铝基覆铜板行业：下游应用广泛，技术发展推动材料升级，环保要求提高，金属基覆铜板优势明显。
- 印制电路板（PCB）行业：2023-2028年营收复合增长率为5.4%。预计2024年全球PCB产业增长5%，AI、汽车电子等领域驱动行业发展和产品拓展。
公司主要产品
- 电子电路铜箔：规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，主要产品规格有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
- 铝基覆铜板：使用自产铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势，主要应用于LED下游应用行业，并拓展至汽车大灯、功率模块等领域。
- PCB：主要为单面铝基PCB、双多层PCB，已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，并已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证和ISO13485医疗体系认证。
经营模式
- 盈利模式：通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。
- 采购模式：主要原材料为铜、铝板，与供应商建立了良好的合作关系，建立了较为完善的采购管理体系。
- 生产模式：建立了较为完善的生产管理体系，根据客户需求进行工艺配置和生产安排。
- 销售模式：拥有优质且长期合作稳定的客户群体，通过定期品质回访和技术交流，响应客户最新需求，并主动选择发展前景良好的公司进行新客户开发。
公司核心竞争力
- 垂直一体化产业链优势：可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求，有利于产品质量稳定和成本优势。
- 客户资源优势：与行业内知名企业建立了稳定的合作关系，主要客户多为行业内的标杆企业。
- 柔性化生产优势：能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求。
- 技术研发优势：拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术、铝基覆铜板全自动连线生产技术等。
- 产品优势：产品规格丰富，性能指标不断提升，已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等高性能铜箔。
报告期内业绩情况
报告期内，公司实现扭亏为盈，营业收入、净利润、扣非净利润分别相较上年同期增长14.75%、127.22%、116.09%。主要系受益AI、数据中心（IDC）、汽车电子、通讯电子等终端需求回暖，PCB市场需求增加，公司产品升级、客户拓展等方面取得一定进展。
公司经营计划
- 横向扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域，提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，加快锂电铜箔业务布局。
- 纵向打通产业链，强化产业协同效应，持续推进PCB产品的更新迭代，加速PCB国内外客户的拓展，提升PCB产能利用率。
- 持续提高技术研发水平及研发成果转化，加强适用于不同树脂体系的高频高速铜箔、易剥离极薄载体铜箔、6-12OZ超厚铜箔、固态电池用铜箔材料的开发等。
- 强化业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户。
- 加强人才引进，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全薪酬考核体系，完善激励制度。
公司面临的风险和应对措施
- 下游消费增长不及预期风险：将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。
- 行业竞争加剧风险：将充分利用垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势、技术研发优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和持续加大的研发投入，稳定并提升公司的市场地位。
- 应收账款坏账风险：将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。
- 经营业绩不及预期风险：将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。
- 铜等大宗商品市场价格波动较大风险：公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。
- 核心技术人员流失风险：建立了与公司发展战略相匹配的技术创新机制，包括项目管理机制、人才培养机制和研发激励机制。
- 技术及产品开发风险：将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，加快研发中心建设进度，持续提升产品竞争力。
