逸豪新材：2023年半年度报告

赣州逸豪新材料股份有限公司2023年半年度报告 2023-022 【2023年8月30日】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 请投资者注意阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”对公司风险提示的相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理28 第五节环境和社会责任29 第六节重要事项33 第七节股份变动及股东情况38 第八节优先股相关情况43 第九节债券相关情况44 第十节财务报告4545 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2023年半年度报告全文及摘要原件； （二）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿； （四）其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、逸豪新材、上市公司 指 赣州逸豪新材料股份有限公司 逸豪集团、控股股东 指 赣州逸豪集团有限公司，曾用名赣州市大兴冶金化工有限公司、赣州市大兴冶金化工厂，系公司股东 香港逸源 指 HKYIYUANCO.,LIMITED（香港逸源有限公司），注册地为香港，系公司股东 逸源基金 指 赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 逸豪优美科 指 赣州逸豪优美科实业有限公司 Prismark 指 PrismarkPartnersLLC，是一家印制电路板领域内的知名市场分析机构 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 深圳证券交易所 《公司章程》 指 《赣州逸豪新材料股份有限公司章程》 元/万元 指 人民币元/人民币万元 报告期 指 2023年1月1日—2023年6月30日 电解铜箔 指 以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，按下游应用常分为两大类，一类是电子电路铜箔，一类是锂电铜箔 电子电路铜箔 指 又称为PCB铜箔、标准铜箔，属于电解铜箔的一种，主要应用于覆铜板和印制电路板领域，充当电子元器件之间互连的导线 锂电铜箔 指 属于电解铜箔的一种，主要应用于锂离子电池领域，充当负极材料载体及负极集流体 覆铜板、CCL 指 英文名CopperCladLaminate，简称CCL，系将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，用于制作印制电路板 铝基覆铜板 指 铝基覆铜板，是以铝为金属基材制造的金属基覆铜板，具有良好散热功能 PCB 指 印制电路板，又称印刷线路板，英文名PrintedCircuitBoard，简称PCB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体 HDI 指 高密度互联，英文名HighDensityInterconnect，简称HDI，一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术，该等工艺所制成的印制电路板被称为HDI板 STD铜箔 指 标准铜箔 RTF铜箔 指 反转处理铜箔 HVLP铜箔 指 极低轮廓铜箔 载体铜箔 指 由载体层、剥离层、极薄铜层构成的高性能电路铜箔 铝基PCB 指 其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基 层和铝板三部分构成，其中铝板基材作为底板，表面附上绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装电子元器组件 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 逸豪新材 股票代码 301176 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 赣州逸豪新材料股份有限公司 公司的中文简称（如有） 逸豪新材 公司的外文名称（如有） GanzhouYihaoNewMaterialsCo.,Ltd. 公司的法定代表人 张剑萌 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 LIULEI 钟子宜 联系地址 江西省赣州市章贡区冶金路16号 江西省赣州市章贡区冶金路16号 电话 0797-8339625 0797-8339625 传真 0797-8334198 0797-8334198 电子信箱 dmb@yihaoxincai.com dmb@yihaoxincai.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 594,250,085.54 753,616,800.20 -21.15% 归属于上市公司股东的净利润（元） -11,101,012.38 55,024,104.23 -120.17% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -12,283,304.76 50,295,934.56 -124.42% 经营活动产生的现金流量净额（元） -78,014,619.45 -47,787,558.49 -63.25% 基本每股收益（元/股） -0.0657 0.4339 -115.14% 稀释每股收益（元/股） -0.0657 0.4339 -115.14% 加权平均净资产收益率 -0.67% 7.63% -8.30% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 2,128,253,005.23 2,202,380,762.63 -3.37% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,637,689,554.78 1,667,387,900.53 -1.78% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -8,575.73 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 647,810.16 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资 743,835.61 产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -15,126.60 其他符合非经常性损益定义的损益项目 25,834.64 减：所得税影响额 211,485.70 合计 1,182,292.38 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： ☑适用□不适用 项目 涉及金额 原因 其他符合非经常性损益定义的损益项目 25,834.64 收个人所得税代扣手续费 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业发展状况 根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。 公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。 电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。 资料来源：Prismark等研究报告1、电子电路铜箔行业发展状况 据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，2022年我国电解铜箔总产能达到103.4万吨，同比增长44.0%；总产量达76.5万吨，同比增长19.5%；总销量达74.8万吨，同比增长17.6%。其中，2022年我国电子电路铜箔总产能达46.7万吨，同比增长9.9%；总产量35.3万吨，同比减少12.2%；销量35.2万吨，同比减少11.1%；销售收入303.2亿元，同比减少18.4%。 短期来看，2022年以来，受经济运行周期及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，加之原材料铜等大宗商品市场价格波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。根据Prismark报告，2023年第一季度PCB产值环比下降13.1%，同比下降20.3%，2023年以来，PCB行业下滑加剧，电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争激烈，铜箔行业内公司业绩均呈大幅下滑趋势。 从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支 柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。 从区位优势方面看，全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，根据PersistenceMarketResearch数据，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。根据Prismark统计，2022年全球PCB市场规模为817.4亿美元，其中2022年我国大陆地区PCB市场规模为425.5亿美元，中国为全球第一大PCB生产国。 2、铝基覆铜板行业发展状况 覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆