逸豪新材：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

赣州逸豪新材料股份有限公司招股说明书 创业板风险提示 本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 赣州逸豪新材料股份有限公司 GanzhouYihaoNewMaterialsCo.,Ltd. （江西省赣州市章贡区冶金路16号） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 保荐人（主承销商） （深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层） 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次拟公开发行4,226.6667万股，为本次公开发行后公司总股本的25.00%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 23.88元 发行日期 2022年9月19日 拟上市证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 16,906.6667万股 保荐人（主承销商） 国信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2022年9月23日 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 重大事项提示 请投资者认真阅读招股说明书“风险因素”一节的全部内容，并特别关注公司的下述风险及重要事项。 一、本次发行的相关重要承诺 本公司及公司的股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“六、发行人、发行人的股东、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺”。 二、利润分配事项 经发行人2021年第三次临时股东大会审议通过，公司本次发行前滚存未分配利润由本次发行后的新老股东按照本次发行后的股份比例共同享有。 关于发行前滚存利润的分配事项以及发行后股利分配政策，请详见本招股说明书“第十节投资者保护”之“二、发行后的股利分配政策及未来分红规划”和“三、本次发行前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序”。 三、本公司特别提醒投资者关注“风险因素”中下列风险 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”的全部内容，并特别注意下列风险。 （一）公司业绩大幅下滑风险 公司业绩受宏观经济、下游需求、行业竞争以及PCB业务发展情况等因素综合影响，可能存在大幅下滑风险。 1、宏观经济和行业波动导致下游行业增速放缓或下滑的风险 公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中，其中，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子是PCB的主要 应用领域，上述主要终端行业发展情况直接影响对上游PCB和电子电路铜箔的需求。报告期内，公司经营业绩受到宏观经济和行业波动的影响如下： （1）2019年，宏观经济和行业波动导致下游行业增速放缓或下滑，导致对 PCB和电子电路铜箔需求放缓，影响公司经营业绩 2019年，通信电子正处于4G和5G的更迭时期，消费者换机欲望明显下降，加之贸易摩擦等政治经济因素影响下全球经济环境较为低迷，终端电子产品需求下降，PCB下游主要应用领域通讯、消费电子等领域均出现增速放缓或下滑。根据Prismark统计，2019年全球通信市场规模5,910亿美元，同比变动-0.17%；2019年全球消费电子产品产值2,980亿美元，同比增长2.76%，大幅低于2018年同比增长率9.85%；同时，受新能源补贴退坡、全球经济环境较为低迷等因素的影响，我国新能源汽车增速下降，根据中国汽车工业协会统计，我国新能源汽车2019年同比下降4%，根据Prismark统计，2019年全球汽车电子产值2,280亿美元，同比变动-2.15%。 2019年电子电路铜箔下游主要终端应用行业通讯、消费电子及汽车电子增速放缓甚至下跌，PCB行业增速放缓。根据Prismark统计数据，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2019年我国PCB产值增长有所放缓，同比增长0.7%，增长速度远低于2011年到2019年我国PCB行业生产总值年复合增长率5.2%。PCB行业增速放缓，导致对上游电子电路铜箔的需求放缓，行业供求情况的作用下使得电子电路铜箔销售均价处于较低水平，导致公司电子电路铜箔毛利下降，进而对公司业绩产生不利影响。 （2）2020年下半年以来，受益于下游产业的快速发展，PCB行业增长加快，对上游电子电路铜箔需求增加，公司盈利提升 2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。因而，2020年下半年以来，在下游需求的推动下，PCB行业增长加快，对上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔市场价格上涨，2020年度及2021年度公司电子电路铜箔收入、毛利增长较快，公司盈利水平提高。 由上述分析可知，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等PCB下游应用终端对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感，容易受到国内外经济波动的影响。因而，如果未来国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓、甚至下滑或出现周期性波动，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等下游应用终端增速未达预期或放缓、甚至下滑，则PCB企业经营可能因此面临较大不利影响，进而传导至上游的电子电路铜箔生产企业，造成对电子电路铜箔的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，可能对公司的生产经营和盈利能力造成重大不利影响。 2、铜箔企业扩产导致市场竞争加剧的风险 电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。 根据同行业企业披露的资料，相较锂电铜箔而言，电子电路铜箔领域的产能扩张速度较慢，同行业部分公司披露的电子电路铜箔扩产项目如下： 单位：万吨 公司名称 计划年度 电子电路铜箔扩产规模 建滔铜箔 2021年投产 2.16* 南亚铜箔 2021年投产 1.8 铜冠铜箔 2020年公告募投项目 1.0 九江德福 2020年启动 0.5 龙电华鑫 2021年启动 0.8 金宝股份 预计2023年投产 0.7 嘉元科技 2021年公告募投项目 2.0 注：上述同行业企业的电子电路铜箔的扩产计划来自其招股说明书或年报或官网等公开文件；建滔铜箔披露总扩产规模为2.16万吨，未披露具体扩产铜箔类型，上表中依据其总扩产规模填写。 锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，预计未来增速较快。GGII预计2020-2025年全球锂电铜箔平均复合增长率可达33.9%，目前锂电铜箔行业正处于由6μm以上产品向6μm及以下产品的过渡阶段，未来越来越多的锂电池产线采用6μm以及以下锂电铜箔，GGII认为2021年全球6μm及以下锂电池铜箔产品会出现市场缺口，驱动新建锂电产能的增加。此外，根据同行业企业铜冠铜箔披露的数据，剔除本轮行业高景气度的影响，即不考虑2021年电子电路铜箔行业毛利率上涨的情形，2018-2020年，铜冠铜箔的电子电路铜箔毛利率分别为16.41%、10.38%和9.36%，锂电铜箔毛利率分别为25.22%、19.23%、14.50%， 整体高于电子电路铜箔。因而，受锂电行业增长快及高毛利率等因素的影响，近年来，铜箔生产企业的扩产主要集中在锂电领域，电子电路铜箔领域的产能扩张速度相对较慢。 若未来锂电铜箔发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或由于同行业企业电子电路铜箔扩产速度加快或越来越多新企业进入铜箔行业，则可能会导致铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。 3、PCB业务持续亏损影响公司经营业绩的风险 公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，目前，公司拥有电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB三类产品。 2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产以来，公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子等境内外知名企业建立了合作关系。2021年度公司PCB实现销售收入2,607.74万元，但截至2021年末，公司PCB业务尚未实现盈利。 如果未来下游市场增长未及预期、PCB业务市场开拓受阻或销售能力未达预期、产品品质未满足客户要求、PCB产能释放不顺，将造成PCB业务持续亏损或亏损扩大，影响公司整体盈利能力。 4、公司业绩下滑的敏感性测算 针对潜在的业绩下滑风险，公司进行了净利润及毛利率的敏感性测算： （1）净利润敏感性测算 报告期各期，公司实现营业收入分别为75,605.69万元、83,847.34万元和 127,104.99万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 2,440.52万元、5,572.39万元和15,377.31万元，业务规模和盈利能力均呈增长趋势。报告期内，公司业绩变动主要受电子电路铜箔的销售单价和销量的影响。 2020年度及2021年度公司电子电路铜箔收入和公司净利润增加较快，其中， 电子电路铜箔营业收入同比增长率分别达到18.23%和73.67%，主要原因系2020年下半年以来，消费电子、5G基站、汽车电子、IDC等下游产业的快速发展，PCB行业增长加快，对上游电子电路铜箔需求增加，电子电路铜箔行业景气度提高，加工费提高以及铜市场价格上涨，销售单价提高；另一方面，公司电子电路铜箔产销量增加及产品结构改善，2020年和2021年度，公司电子电路铜箔销量同比增加14.16%和19.04%。 公司电子电路铜箔的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，可将铜价上涨传导至下游客户，理论上铜价波动影响毛利率，不影响销售毛利绝对金额，产品毛利取决于单位加工费和销量。 假设公司电子电路铜箔产品的单位加工成本保持不变，以2021年1-6月数据为基准，以各铜箔产品加工费上涨20%、30%、40%作为乐观预期、加工费在正负10%幅度内波动作为中性预期，以加工费下降20%、30%、40%作为悲观预期，在上述不同加