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逸豪新材:2023年年度报告

2024-04-23财报-
逸豪新材:2023年年度报告

赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文1赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告2024-015【2024年4月23日】 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文22023年年度报告第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。一、报告期业绩与上年同期相比大幅下滑,主要受行业整体供给增加、需求放缓、公司PCB业务产能尚未完全释放等影响,符合行业市场状况,具体情况如下:1、电子电路铜箔方面,2023年度,终端消费需求不振,PCB及下游产业链的生产、制造和销售受到影响,进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓,电子电路铜箔市场进入调整低迷期,同时叠加近年行业良好预期引发的行业内产能扩充,产能逐步释放,行业竞争较去年更为严峻,导致上游电子电路铜箔等行业承压加剧,铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。根据Prismark统计,2023年PCB行业全球产值同比下滑15%,较预估下滑4.13%的预测情况更为严峻。PCB市场需求疲软的态势加剧,上游铜箔行业仍然面临较大挑战。 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文32、PCB方面,2023年,受下游行业需求放缓和产品结构等因素的影响,本期PCB产品的产能及销售还处于爬坡阶段,PCB业务本年尚未能全面实现盈利,对公司业绩仍产生负向影响。二、所处行业景气情况从中长期看,电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和消费回暖的迹象显现,终端消费需求有望得到改善,PCB及上游铜箔材料的需求也将逐步恢复。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业,电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品,是国家鼓励发展的重要产业,其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着AI、5G基站、互联网数据中心(IDC)、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展,将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测,2024年起PCB全线将恢复正增长,2022年至2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。二、所处行业景气情况从中长期看,电子产业仍将保持稳定增长态势。随着库存消化节奏的推进和消费回暖的迹象显现,终端消费需求有望得到改善,PCB及上游铜箔材料的需求也将逐步恢复。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业,电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品,是国家鼓励发展的重要产业,其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着AI、5G基站、互联网数据中心(IDC)、汽车电子、消费电子等下游产 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文4业的快速发展,将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测,2024年起PCB全线将恢复正增长,2022年至2027年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%。三、公司应对措施及未来经营计划:公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额,持续提升产品质量及产品良率,补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势,发挥垂直一体化产业链的协同效应,发展高导热铝基覆铜板相关的业务,以拓展铝基覆铜板的高端应用领域,公司持续调整PCB产品结构,优化产能配置,针对性地调整产品线,提高高附加值产品的比重,同时优化生产布局,提升产能利用率。本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“(三)可能面临的风险”中的内容。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文5目录第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................13第四节公司治理..................................................................................................................................................41第五节环境和社会责任....................................................................................................................................58第六节重要事项..................................................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................113第八节优先股相关情况....................................................................................................................................121第九节债券相关情况.........................................................................................................................................122第十节财务报告..................................................................................................................................................123 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文6备查文件目录(一)载有法定代表人签名的2023年年度报告全文及摘要原件;(二)载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本;(三)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;(四)报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿;(五)其他备查文件。以上备查文件的备置地点:公司证券部 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文7释义释义项指释义内容公司、本公司、逸豪新材、上市公司指赣州逸豪新材料股份有限公司逸豪有限指赣州逸豪实业有限公司,曾用名赣州鸿晟酒店投资管理有限公司,系公司前身深圳分公司指赣州逸豪新材料股份有限公司深圳分公司逸豪集团、控股股东指赣州逸豪集团有限公司,曾用名赣州市大兴冶金化工有限公司、赣州市大兴冶金化工厂,系公司股东香港逸源指HKYIYUANCO.,LIMITED(香港逸源有限公司),注册地为香港,系公司股东逸源基金指赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙),系公司股东逸豪优美科指赣州逸豪优美科实业有限公司逸豪置业指赣州逸豪置业有限责任公司,曾用名赣州鸿晟置业有限责任公司兴国逸豪指兴国逸豪实业有限公司逸豪新能源指赣州逸豪新能源科技有限公司香港逸豪指逸豪新材料(香港)有限公司,系公司全资子公司Prismark指PrismarkPartnersLLC,是一家印制电路板领域内的知名市场分析机构《公司章程》指《赣州逸豪新材料股份有限公司章程》中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会交易所指深圳证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》元/万元指人民币元/人民币万元报告期指2023年度电解铜箔指以铜为主要原料,采用电解法生产的铜箔,按下游应用常分为两大类,一类是电子电路铜箔,一类是锂电铜箔电子电路铜箔指又称为PCB铜箔、标准铜箔,属于电解铜箔的一种,主要应用于覆铜板和印制电路板领域,充当电子元器件之间互连的导线锂电铜箔指属于电解铜箔的一种,主要应用于锂离子电池领域,充当负极材料载体及负极集流体超薄铜箔指6μm<厚度≤12μm的电解铜箔薄铜箔指12μm<厚度≤18μm的电解铜箔常规铜箔指18μm<厚度≤70μm的电解铜箔厚铜箔指厚度>70μm的电解铜箔覆铜板、CCL指英文名CopperCladLaminate,简称CCL,系将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,用于制作印制电路板铝基覆铜板指铝基覆铜板,是以铝为金属基材制造的金属基覆铜板,具有良好散热功能PCB指印制电路板,又称印刷线路板,英文名PrintedCircuitBoard,简称PCB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体HDI指高密度互联,英文名HighDensityInterconnect,简称HDI,一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术,该等工艺所制成的印制电路板被称为HDI板STD铜箔指标准铜箔RTF铜箔指反转处理铜箔HVLP铜箔指极低轮廓铜箔LED指发光二极管,英文名Light-EmittingDisplay,简称LED,通过电子与空穴复合释放能量发光FR-4指覆铜板的一种,以电子级玻璃纤维布浸以环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品 赣州逸豪新材料股份有限公司2023年年度报告全文8RoHS指RestrictionofHazardousSubstances,《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》,欧盟立法制定的一项强制性标准,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护REACH指REACH是欧盟规章《化学品注册、评估、许可和限制》(Registration,Evaluation,AuthorizationandRestrictionofChemicals)的简称,是欧盟2007年6月1日起实施的化学品监管体系ULCCN:QMTS2,MOT130认证指为由美国UL安全实验室对于金属散热基板耐热测试所颁布的一种安全认证,QMTS2指应