公司概况
公司主营业务为高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售，产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，规格覆盖9μm—210μm。公司还具备铝基PCB全制程生产技术，在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力。
经营业绩
2025年，公司实现营业收入171,998.52万元，同比增长19.69%，其中电子电路铜箔销售收入123,160.72万元，同比增长22.27%；PCB产品销售收入43,619.83万元，同比增长20.01%。然而，公司利润亏损5,862.19万元，主要受行业竞争加剧、公司PCB业务处于发展初期以及资产减值准备等因素影响。
核心竞争力
公司核心竞争力包括：
- 研发实力强劲：公司拥有多项专利，核心技术人员稳定，并成功研发了105-210μm超厚铜箔和9-12μm高密度互连用铜箔等高端产品。
- 产品体系丰富：公司产品规格覆盖范围广，产品结构持续优化，高端产品占比不断提升。
- 优质客户储备多元：公司与生益科技、南亚新材等国内外行业龙头企业建立长期稳定的合作关系，并持续拓展PCB领域的优质客户。
- 柔性化生产：公司建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应客户多样化需求，提升客户服务能力。
- 垂直产业链布局：公司深度布局电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，构建起独特的垂直产业链竞争优势。
未来发展战略
公司未来将致力于成为电子材料领域领先企业，立足电子电路铜箔和PCB行业，横向持续推进铜箔产能扩张与技术创新，纵向通过向下延伸布局PCB业务，强化产业链协同效应，扩大品牌影响力，构建全方位竞争优势。
经营计划
公司未来将重点推进以下经营计划：
- 扩张铜箔产能，优化产品结构，拓展高端应用领域。
- 强化市场营销，大力拓展国内外市场。
- 精益运营攻坚，系统推进降本增效。
- 强化人才建设，优化人才团队结构。
- 规范治理结构，加强信息披露和投资者关系管理。
可能面临的风险
公司可能面临的风险包括：
- 市场竞争加剧风险。
- 应收账款坏账风险。
- 经营业绩不及预期风险。
- 铜等大宗商品市场价格波动较大风险。
- 汇率风险。
