逸豪新材：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-006 2026年4月24日 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张剑萌、主管会计工作负责人曾小娥及会计机构负责人(会计主管人员)李步美声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）经营业绩分析 报告期内，公司实现营业收入171,998.52万元，同比增长19.69%；其中电子电路铜箔销售收入123,160.72万元，同比增长22.27%；PCB产品销售收入43,619.83万元，同比增长20.01%；归属于母公司所有者的净利润亏损5,862.19万元。报告期内公司利润亏损，主要受行业和公司经营阶段等因素影响，具体为：（1）电子电路铜箔方面：2025年AI与新能源双轮驱动，国内电子铜箔行业呈现复苏回暖。而前期新建产能的持续释放，加剧整体行业竞争，铜箔加工费全年仍处相对低位。报告期内，公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构，电子电路铜箔毛利率逐步改善。PCB方面：受限于投产年限短、积累不足，公司PCB业务处于市场拓展、产品结构优化和产能爬坡等行业和业务积累的阶段，影响了公司PCB业务表现。（2）报告期内，公司新增产能陆续释放，销售收入 增加，应收账款和存货等相应增长，公司依据《企业会计准则》等相关规定，对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失），相应影响公司业绩。 （二）主营业务及核心竞争力情况 报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业、江西省省级企业技术中心，电子电路铜箔获评江西省名牌产品，公司产品通过多项国际认证，技术与品质获市场认可。公司电子电路铜箔产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔，产品规格覆盖9μm—210μm。PCB业务方面，公司具备铝基PCB全制程生产技术，在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。报告期内，公司紧密结合行业技术前沿与下游客户需求，持续推进技术创新与产品研发，推动产品矩阵持续完善、核心竞争力不断提升。 （三）所处行业景气情况 从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。近年来，人工智能等新兴行业快速发展，推动传统产业转型升级加速，促进公司下游应用如半导体、新能源汽车、智能驾驶、储能、数据中心、低空经济、AR/VR设备等领域实现生态化发展，PCB及芯片应用场景迅速扩大，也为电子电路铜箔行业新增应用场景、带来较大的增量发展空间。据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1,230亿美 元，2025-2030年复合年增长率（CAGR）约为7.7%。PCB行业未来持续快速增长，为电子电路铜箔未来长期发展奠定良好基础。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司可能面对的风险因素和对策，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................9第三节管理层讨论与分析................................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................39第五节重要事项................................................................................................................................54第六节股份变动及股东情况............................................................................................................75第七节债券相关情况........................................................................................................................81第八节财务报告................................................................................................................................82 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2025年年度报告全文及摘要原件；（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本；（三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；（四）报告期内公司在巨潮资讯网上公开披露过的所有文件文本及公告原稿；（五）其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系代扣代缴个人所得税手续费返还及特殊人群增值税税收优惠。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务 公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。 此外，利用在电子电路铜箔领域的技术优势，公司研发和生产各类铝基覆铜板。铝基覆铜板作为公司铝基PCB生产的基材，以自用为主，并根据市场情况对外销售。报告期内，因铝基PCB生产需求，公司研发和生产的铝基覆铜板全部用于铝基PCB的生产。 报告期内，公司主要业务和经营模式未发生重大变化。 2、公司主要产品 （1）高性能铜箔 电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。该类铜箔通常呈双面特性，一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。 公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。 其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。 报告期内，公司持续推进研发工作，成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列），及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、 RTF系列）等产品。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速HVLP铜箔在客户端的认证。 公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。 此外，报告期内，公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。公司募投项目二期在建年产5,500吨铜箔项目，预计2026年投产。 （2）印制电路板 印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各类电子元器件按照预设电路实现连接，发挥电气互连作用。作为组装电子零件的关键互连件，印制电路板不仅为电子元器件提供稳定电气连接，还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。 铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术，融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术，自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材，使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等