公司概况
赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”或“公司”）是一家专注于电子基材领域的国家高新技术企业，主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。
行业发展状况
- 电解铜箔行业：我国电解铜箔行业规模持续快速增长，但行业整体面临供需失衡的态势。高端电子电路铜箔的需求持续增长，超厚铜箔和高频高速铜箔市场前景广阔。
- 铝基覆铜板行业：我国覆铜板行业保持增长态势，铝基覆铜板在导热性和环保方面具有优势，市场需求不断增长。
- 印制电路板（PCB）行业：全球PCB产值保持增长，中国大陆PCB产值为全球第一。18层以上高多层板、HDI板需求激增，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。
公司主要产品
- 电子电路铜箔：产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，主要应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车等领域。
- 铝基覆铜板：主要服务于LED下游应用领域，包括LED（含MiniLED）背光与LED照明等。公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板及60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的核心生产工艺研究。
- 印制电路板（PCB）：主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。公司已在车载PCB板（含新能源车与传统汽车）及MiniLED（含POB封装）PCB板领域实现稳定量产，并成功应用于相关终端产品。
经营模式
- 盈利模式：主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。
- 采购模式：公司外购的主要原材料是铜、铝板，与供应商建立了良好的合作关系，建立了较为完善的采购管理体系。
- 生产模式：公司建立了较为完善的生产管理体系，电子电路铜箔生产具有连续生产特点，铝基覆铜板和PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。
- 销售模式：公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，通过定期的品质回访和技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发。
核心竞争力
- 垂直一体化产业链优势：公司深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板的研发制造体系，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。
- 客户资源优势：公司与国内外多家行业龙头企业建立长期战略合作关系，成功进入全球头部电子材料企业供应链，成为其核心铜箔供应商。
- 柔性化生产优势：公司建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。
- 技术研发优势：公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入，已形成多项核心技术突破，拥有多项专利。
- 产品优势：公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，高频高速领域产品已向客户供货，铝基覆铜板和PCB产品性能和品质不断提升。
主要财务数据
- 营业收入：747,848,480.05元，同比增长49.67%。
- 净利润：-15,122,492.72元，同比下降600.38%。
- 毛利率：4.53%。
主要风险
- 下游消费增长不及预期风险。
- 行业竞争加剧风险。
- 应收账款坏账风险。
- 经营业绩不及预期风险。
- 铜等大宗商品市场价格波动较大风险。
- 核心技术人员流失风险。
- 技术及产品开发风险。
