赣州逸豪新材料股份有限公司是一家国家高新技术企业，主要从事高精电解铜箔及新型电子元器件的研发、制造与销售。公司主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和线路板。
核心业务与产品
- 电子电路铜箔：用于覆铜板、印制电路板，客户主要为覆铜板、PCB等下游知名企业，涵盖超薄、薄、常规及厚铜箔，应用于通讯电子、计算机、消费电子等领域。
- 铝基覆铜板：由导电层、绝缘层、金属基层组成，使用自产PCB铜箔，主要应用于LED下游（如miniLED背光、照明）。
- PCB业务：一期项目预计2021年下半年投产，形成铜箔-板材-PCB产业链，提供一站式服务。
2024年业绩表现
- 营业收入143,700.99万元，同比增长12.55%；
- 归母净利润亏损3,886.12万元，亏损额增加17.92%，主要原因是铜箔行业竞争激烈、加工费持续低迷（毛利率下降），PCB业务尚未盈利（单面PCB毛利率提升但规模效益不足，双多层PCB规模效益不足）。
战略布局与未来驱动因素
- 产业链垂直一体化：横向扩张铜箔产能，巩固高端电子电路铜箔市场份额，提升超薄、厚铜箔产量；纵向打通PCB产业链，强化应用领域（工业自动化、智能终端、Mini LED、新能源汽车等）。
- 未来增长驱动：消费电子回暖、AI数据中心建设（AI服务器PCB需求激增）、新能源汽车渗透率提升（800V高压平台、智能座舱、自动驾驶推动单车PCB价值量提升）。
- 研发重点：铜箔（易剥离极薄载体、低峰值6-12OZ超厚铜箔）、铝基板（60μm超薄绝缘层、复合导热绝缘层）、单面PCB（耐高压控制技术）、双多层PCB（新能源汽车车载显示COB PCB、Micro LED高精度焊盘控制）。
扭亏为盈策略
- 巩固高端电子电路铜箔市场份额，提升产品良率，增加高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔占比；
- 利用垂直一体化优势，发展高导热铝基覆铜板高端应用；
- 拓展国内外市场，优化PCB产品结构（提升多层板占比），提高高附加值产品比重。
行业现状与前景
- 2024年行业表现：竞争激烈，铜箔加工费处于历史低位，多数企业亏损，但产能扩张放缓，供需关系将逐步改善。
- 未来前景：AI、5G、数据中心、汽车电子等需求驱动PCB及铜箔市场稳健增长；预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元（年复合增长率4.8%），中国市场规模达508.04亿美元。
