逸豪新材：2026年半年度报告

公司简介与业务

赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”或“公司”）是一家专业从事高性能铜箔及下游印制电路板（PCB）的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主要产品包括电子电路铜箔和印制电路板，其中电子电路铜箔产品系列涵盖高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等，规格覆盖9—210μm；印制电路板产品包括铝基PCB、双面板、多层板等。

经营模式

公司采用自主研发模式，设立研发中心负责整体研发工作，构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。销售模式方面，公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，通过定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流等方式响应客户最新需求，并依托行业研讨会、市场调研等渠道精准挖掘潜在客户。采购模式方面，公司已建立稳定采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系，通过《合格供应商名录》管理，确保原材料供应的品质合格、供应稳定。生产模式方面，公司建立了较为完善的生产管理体系，电子电路铜箔采用连续化生产模式，PCB采用订单驱动模式，严格按计划组织生产，实现全流程质量管控。

市场地位与竞争优势

公司深耕铜箔行业多年，积累了多项核心技术与优质客户资源，产品稳定性与可靠性表现优良，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系，具备较强市场竞争力。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

• 研发实力强劲：公司已取得专利135项，其中发明专利46项，多项自主研发核心技术已全面应用于铜箔全生产流程，并持续加大研发投入，高端产品技术持续突破。
• 产品体系丰富：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整产品体系，产品结构持续优化，高端产品占比稳步提高。
• 优质客户储备多元：公司已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股等国内外行业龙头企业建立长期稳定的合作关系，并快速拓展PCB领域优质客户。
• 柔性化生产：公司建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在铜箔厚度和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。
• 垂直产业链布局：公司深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，构建起独特的垂直产业链竞争优势。

业绩分析

报告期内，公司实现营业收入126,444.45万元，同比增长69.08%；其中电子电路铜箔销售收入98,074.89万元，同比增长91.21%；PCB产品销售收入25,603.07万元，同比增长25.23%；归属于母公司所有者的净利润为2,150.20万元，同比扭亏为盈。公司业绩增长主要系电子电路铜箔市场需求持续快速增长，行业迎来重大发展机遇，公司铜箔产销量持续增长，产品结构同步优化，高端产品占比提升，产品销售价格和毛利率显著提升。

风险提示

公司面临的主要风险包括下游消费增长不及预期风险、行业竞争加剧风险、应收账款坏账风险、经营业绩大幅变动风险、铜等大宗商品市场价格波动较大风险、技术及产品开发风险等。公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率，以应对上述风险。