公司事件点评报告：装备+服务平台化发展，先进封装领域迎来成长机遇

装备+服务平台化发展，先进封装领域迎来成长机遇 —华海清科（688120.SH）公司事件点评报告

一、公司基本情况

• 当前股价：125.67元
• 总市值：297亿元
• 总股本：237百万股
• 流通股本：170百万股
• 52周价格范围：121.33-227.13元
• 日均成交额：276.49百万元

二、业绩概览

• 2024年上半年
  • 营业收入：14.97亿元，同比增长21.23%
  • 归母净利润：4.33亿元，同比增长15.65%
  • 扣非后归母净利润：3.68亿元，同比增长19.77%
  • 研发投入：1.75亿元，同比增长26.43%

三、行业发展与公司战略

• 行业背景

  • 全球半导体行业回暖，AI和HPC快速发展推动先进封装技术需求增长。
  • Chiplet和2.5D/3D技术成为主要方向，公司CMP、减薄装备是核心设备。

• 公司布局

  • 推出全新抛光系统架构CMP机台Universal H300，实现小批量出货。
  • 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已获多个领域头部企业批量订单。
  • 新产品布局顺利，竞争力持续提升。

四、平台化战略

• 生产基地建设

  • 北京子公司和天津二期工程进展顺利，主要用于扩大CMP和晶圆再生装备生产。
  • 北京基地开展减薄和湿法等高端装备的生产，进一步推动平台化战略布局。

• 研发投入

  • 2024年上半年研发投入1.75亿元，同比增长26.43%，加速技术创新。

五、盈利预测

• 预测指标
  • 2024-2026年收入：34.08、45.24、57.45亿元
  • EPS：4.23、5.47、6.82元
  • PE：29.7、23.0、18.4倍

六、风险提示

• 宏观经济风险
• 产品研发不及预期风险
• 行业竞争加剧风险
• 下游需求不及预期风险

结论

首次覆盖，给予“买入”投资评级。随着先进封装技术的应用，公司主要产品CMP/减薄设备的竞争力将持续提升，未来业绩有望稳定增长。