飞凯材料(300398.SZ)发布2023年第三季度业绩报告,营收同比增长19.04%,实现归母净利润0.36亿元,同比下降46.89%。业绩短期承压,拐点曙光初见,Q3营收同比增长19.04%。公司布局先进封装新材料领域,临时键合材料成为晶圆级封装技术核心突破。临时键合技术作为先进制造与封装的关键工艺,通过将器件晶圆固定在承载晶圆上,可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程。针对目前TBDB工艺的应用,公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案,该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解3种TBDB工艺。公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。
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