公司事件点评报告：业绩短期承压，积极开发先进封装工艺推动中长期发展

证 券 研2023年08月19日 究 报业绩短期承压，积极开发先进封装工艺推动中长 告期发展 —甬矽电子（688362.SH）公司事件点评报告 买入(维持)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 基本数据2023-08-19 当前股价（元） 总市值（亿元）总股本（百万股） 流通股本（百万股） 52周价格范围（元）日均成交额（百万元） 29.72 121 408 48 21.79-46.5 213.6 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 1、《甬矽电子（688362）：中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进》2023-07-16 相关研究 公司研究 公司于8月17日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，实现扣非归母净利润-1.14亿元，毛利率为12.18%。经计算，公司2023年Q2实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。 投资要点 ▌半导体市场需求疲软，短期业绩承压 受外部经济环境及行业整体进入去库存周期的不利影响，全球终端市场需求较为疲软，根据WSTS预测数据显示，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。下游需求复苏不及预期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；以上因素综合导致公司2023年上半年出现亏损，短期业绩承压。但就Q2单季度来看，公司正努力克服整体行业下行的不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，Q2单季度实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比 +31.42%。 ▌持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023年上半年研发投入达到6,160.24万元，占营业收入的比例为6.27%，同比+0.97pct。 新产品线方面，公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产，为公司后续发展打下坚实基础。 ▌稳步推进二期项目与多产品线布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力 公司秉持着中高端先进封装业务的定位，致力于推进二期项目的建设，以扩增产能规模，提升对现有客户的服务水平。同时，根据目前的市场情况和公司战略，积极拓展先进封装 和汽车电子领域的布局，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。公司不断引进相关技术人才，推动技术攻关，以提升产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping和CP项目实现了通线生产。公司现已具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并实现了更好的品质控制。此外，公司通过Bumping项目获得的RDL和凸点加工能力，为未来的晶圆级封装、扇出式封装以及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在客户群体和应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品通过了智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域的终端车厂和Tier1厂商的认证。在射频通信领域，公司的Pamid模组产品已经量产，并通过了终端客户的认证，已经开始批量出货。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为24.94、29.31、36.05亿元，EPS分别为0.40、0.69、1.04元，当前股价对应PE分别为74、43、29倍。公司短期业绩承压，但公司二季度稼动率整体呈稳定回升趋势，在推进项目扩产的同时进行多产品线上的布局，且公司持续加大对先进封装工艺的研发投入，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。 ▌风险提示 下游需求恢复不及预期，新产品研发不及预期，市场竞争加剧，扩产进度不及预期。 预测指标 2022A 2023E 2024E 2025E 主营收入（百万元） 2,177 2,494 2,931 3,605 增长率（%） 6.0% 14.6% 17.5% 23.0% 归母净利润（百万元） 138 165 279 424 增长率（%） -57.1% 19.2% 69.7% 51.7% 摊薄每股收益（元） 0.34 0.40 0.69 1.04 ROE（%） 4.7% 5.4% 8.6% 11.9% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产: 营业收入 2,177 2,494 2,931 3,605 现金及现金等价物 986 1,081 1,249 1,490 营业成本 1,700 1,883 2,210 2,717 应收款 343 410 482 593 营业税金及附加 5 5 6 7 存货 321 336 395 485 销售费用 23 27 32 40 其他流动资产 135 116 134 161 管理费用 139 150 147 144 流动资产合计 1,785 1,943 2,259 2,729 财务费用 122 70 71 72 非流动资产: 研发费用 122 175 176 180 金融类资产 16 16 16 16 费用合计 406 422 426 436 固定资产 3,045 3,040 3,046 3,072 资产减值损失 -4 -3 -5 -8 在建工程 1,575 1,596 1,628 1,668 公允价值变动 -13 -13 -13 -13 无形资产 90 100 111 114 投资收益 0 0 0 0 长期股权投资 0 0 0 0 营业利润 156 191 284 433 其他非流动资产 1,825 1,825 1,825 1,825 加:营业外收入 0 0 7 8 非流动资产合计 6,534 6,561 6,609 6,677 减:营业外支出 19 20 0 0 资产总计 8,319 8,504 8,868 9,406 利润总额 137 171 291 441 流动负债: 所得税费用 0 7 12 18 短期借款 754 784 827 875 净利润 137 165 279 424 应付账款、票据 640 672 789 970 少数股东损益 -1 0 0 0 其他流动负债 863 863 863 863 归母净利润 138 165 279 424 流动负债合计 2,297 2,367 2,535 2,777 主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 成长性营业收入增长率 6.0% 14.6% 17.5% 23.0% 归母净利润增长率 -57.1% 19.2% 69.7% 51.7% 盈利能力毛利率 21.9% 24.5% 24.6% 24.6% 四项费用/营收 18.6% 16.9% 14.5% 12.1% 净利率 6.3% 6.6% 9.5% 11.8% ROE 4.7% 5.4% 8.6% 11.9% 偿债能力资产负债率 64.6% 64.0% 63.3% 62.2% 净利润 137 165 279 424 营运能力 少数股东权益 -1 0 0 0 总资产周转率 0.3 0.3 0.3 0.4 折旧摊销 434 309 309 310 应收账款周转率 6.4 6.1 6.1 6.1 公允价值变动 -13 -13 -13 -13 存货周转率 5.3 5.6 5.6 5.6 营运资金变动 343 -24 -22 -34 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 900 437 553 687 EPS 0.34 0.40 0.69 1.04 投资活动现金净流量 -1832 -17 -38 -65 P/E 87.7 73.6 43.4 28.6 筹资活动现金净流量 65 -19 -41 -79 P/S 5.6 4.9 4.1 3.4 现金流量净额 -733 401 474 542 P/B 4.7 4.5 4.2 3.8 非流动负债:长期借款 1,084 1,084 1,084 1,084 其他非流动负债 1,993 1,993 1,993 1,993 非流动负债合计 3,077 3,077 3,077 3,077 负债合计 5,374 5,444 5,612 5,854 所有者权益股本 408 408 408 408 股东权益 2,945 3,060 3,256 3,552 负债和所有者权益 8,319 8,504 8,868 9,406 现金流量表 2022A 2023E 2024E 2025E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。 2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基 准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到