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季报点评:重点发展关键领域及先进封装技术,23H2有望迎来复苏

2023-05-15中原证券南***
季报点评:重点发展关键领域及先进封装技术,23H2有望迎来复苏

分析师:乔琪 登记编码:S0730520090001 qiaoqi@ccnew.com021-50586985 重点发展关键领域及先进封装技术, 23H2有望迎来复苏 ——长电科技(600584)季报点评 证券研究报告-季报点评买入(首次) 市场数据(2023-05-12) 收盘价(元)28.11 一年内最高/最低(元)37.67/20.54 沪深300指数3,937.76 市净率(倍)2.03 流通市值(亿元)500.23 基础数据(2023-03-31) 每股净资产(元)13.85 每股经营现金流(元)0.69 毛利率(%)11.84 净资产收益率_摊薄(%)0.45 资产负债率(%)33.69 总股本/流通股(万股)177,955.30/177,955.3 0 B股/H股(万股)0.00/0.00 个股相对沪深300指数表现 长电科技沪深300 61% 50% 40% 29% 19% 9% -2% -12% 2022.052022.092023.012023.05 资料来源:中原证券 相关报告 《长电科技(600584)公司点评报告:点评报告》2007-08-20 联系人:马嶔琦 电话:021-50586973 地址:上海浦东新区世纪大道1788号16楼 邮编:200122 发布日期:2023年05月15日 事件:近日公司发布2023年第一季度报告,23Q1单季度实现营收 58.60亿元,同比-27.99%,环比-34.77%;实现归母净利润1.10亿元,同比-87.24%,环比-85.88%;扣非归母净利润0.56亿元,同比 -92.80%,环比-91.27%。 投资要点: 11954 半导体行业景气周期继续下行,公司23Q1业绩承压。22H2全球终端市场需求开始结构性下滑,公司在2022年克服需求下降的挑战,营收和净利润均实现增长,23Q1半导体行业景气周期继续下行,导致国内外客户需求继续下降,订单减少,带来公司营收的大幅下滑;由于23Q1产能利用率大幅下降,使得公司23Q1毛利率同比下降7.07%至11.84%,环比下降2.59%,23Q1净利率同比下降8.70%至1.88%,环比下降6.79%;公司严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。 下游应用领域结构持续优化,23H2业绩有望迎来复苏。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场的战略布局,2022年公司下游应用领域中通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%,其中消费电子同比下降4.5%,运算电子同比增长4.2%,汽车电子同比增长1.8%。23Q1在下游需求大幅下降的背景下,公司汽车电子业务仍然保持高速增长。公司为全球封测龙头,下游应用领域结构持续优化,有望推动公司业绩在23H2复苏。 聚焦关键领域,重点发展先进封装技术助力率先恢复增长。近年来公司重点发展先进封装技术,在5G通讯应用领域,公司具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品量产能力,与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品,同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA;在5G移动终端领域,公司布局的系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段;在车载电子、存储、AI/IoT领域,公司拥有先进封装技术全方位解决方案。根据Yole的数据,2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元,2021-2027年间年化复合增速达9.6%,先进封装市场的增速高于传统封装市场。公司聚焦关键应用领域,重点布局先进封装高增长市场,随着下游需求复苏,公司有望率先 恢复增长。 公司Chiplet工艺已稳定量产,将畅享AI算力需求爆发浪潮。摩尔定律逐步趋近于物理极限,Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案。根据Gartner的数据,基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右,2020-2024年间复合增速达98%。以ChatGPT为代表的AI大模型快速发展,对上游AI芯片算力性能要求更高,Chiplet技术不仅在成本和良率端具有优势,还带来高速的DietoDie互连,以实现算力的大幅提升。公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货;公司Chiplet技术不断取得突破,已在高性能计算、人工智能等领域应用,将畅享AI算力需求爆发浪潮。 盈利预测与投资建议。公司持续优化下游应用领域结构,聚焦5G通信、高性能计算、汽车和工业等关键应用领域,并重点发展先进封装技术,Chiplet工艺已稳定量产,并在高性能计算、人工智能等领域应用,公司将畅享AI算力需求爆发浪潮,23H2业绩有望迎来复苏,我们预计公司23-25年营收为308.23/381.65/422.70亿元,23-25年归母净利润为21.14/36.03/41.27亿元,对应的EPS为1.19/2.02/2.32元,对应PE为22.98/13.48/11.77倍。考虑公司为全球封测龙头以及在先进封装领域的竞争优势,首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧;下游需求复苏不及预期;新技术研发进展不及预期。 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 30,502 33,762 30,823 38,165 42,270 增长比率(%) 15.26 10.69 -8.71 23.82 10.76 净利润(百万元) 2,959 3,231 2,114 3,603 4,127 增长比率(%) 126.83 9.20 -34.58 70.47 14.54 每股收益(元) 1.66 1.82 1.19 2.02 2.32 市盈率(倍) 16.42 15.04 22.98 13.48 11.77 资料来源:中原证券 单击或点击此处输入文字。 图1:公司单季度营收及增速情况图2:公司单季度净利润及增速情况 资料来源:Wind,中原证券资料来源:Wind,中原证券 图3:公司单季度毛利率和净利率情况图4:公司22年下游应用领域结构情况 资料来源:Wind,中原证券资料来源:Wind,中原证券 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) 利润表(百万元) 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产 13,417 14,143 16,371 22,211 26,137 营业收入 30,502 33,762 30,823 38,165 42,270 现金 2,761 2,459 2,438 2,559 2,726 营业成本 24,887 28,010 26,378 31,761 35,073 应收票据及应收账款 4,272 3,689 3,332 5,149 5,418 营业税金及附加 77 90 76 97 107 其他应收款 77 61 68 81 89 营业费用 195 184 209 237 260 预付账款 183 110 148 170 182 管理费用 1,042 900 863 1,030 1,141 存货 3,193 3,152 3,003 4,055 4,519 研发费用 1,186 1,313 1,233 1,498 1,665 其他流动资产 2,931 4,672 7,384 10,197 13,204 财务费用 206 126 187 158 138 非流动资产 23,682 25,264 24,370 24,954 25,507 资产减值损失 -268 -257 0 0 1 长期投资 770 765 765 765 765 其他收益 170 191 170 212 235 固定资产 18,424 19,517 18,719 19,405 20,033 公允价值变动收益 -12 -37 0 0 0 无形资产 447 483 464 453 448 投资净收益 315 128 108 76 85 其他非流动资产 4,041 4,500 4,422 4,331 4,262 资产处置收益 32 48 0 0 0 资产总计 37,099 39,408 40,741 47,165 51,645 营业利润 3,170 3,246 2,154 3,672 4,205 流动负债 11,341 11,033 10,652 13,871 14,623 营业外收入 18 48 0 0 0 短期借款 2,193 1,174 874 874 874 营业外支出 18 2 0 0 0 应付票据及应付账款 5,877 4,973 4,992 7,536 8,150 利润总额 3,171 3,291 2,154 3,672 4,205 其他流动负债 3,271 4,887 4,786 5,461 5,600 所得税 210 60 39 67 77 非流动负债 4,758 3,732 3,332 2,932 2,532 净利润 2,960 3,231 2,115 3,604 4,128 长期借款 3,751 2,721 2,321 1,921 1,521 少数股东损益 2 0 1 1 1 其他非流动负债 1,006 1,010 1,010 1,010 1,010 归属母公司净利润 2,959 3,231 2,114 3,603 4,127 负债合计 16,099 14,765 13,984 16,803 17,155 EBITDA 6,893 7,029 6,753 8,802 9,866 少数股东权益 9 0 1 2 3 EPS(元) 1.72 1.82 1.19 2.02 2.32 股本 1,780 1,780 1,780 1,780 1,780 资本公积 14,984 15,081 15,081 15,081 15,081 主要财务比率 留存收益 4,508 7,383 9,497 13,100 17,227 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 归属母公司股东权益20,991 24,643 26,757 30,360 34,487成长能力 负债和股东权益 37,099 39,408 40,741 47,165 51,645 营业收入(%) 15.26 10.69 -8.71 23.82 10.76 营业利润(%) 119.21 2.38 -33.63 70.45 14.53 归属母公司净利润(%) 126.83 9.20 -34.58 70.47 14.54 获利能力毛利率(%) 18.41 17.04 14.42 16.78 17.03 现金流量表(百万元) 净利率(%) 9.70 9.57 6.86 9.44 9.76 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E ROE(%) 14.10 13.11 7.90 11.87 11.97 经营活动现金流 7,429 6,012 7,098 9,036 9,781 ROIC(%) 10.48 9.87 6.52 10.01 10.31 净利润 2,960 3,231 2,115 3,604 4,128 偿债能力 折旧摊销 3,686 3,793 4,519 5,049 5,607 资产负债率(%) 43.39 37.47 34.32 35.63 33.22 财务费用 238 154 187 158 138 净负债比率(%) 76.66 59.92 52.26 55.34 49.74 投资损失 -315 -128 -108 -76 -85 流动比率 1.18 1.28 1.54