半导体行业研究框架培训20240821

半导体行业研究框架培训20240821 发言人00：05□本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可 ，任何机构或个人不得以任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则 ，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。长江证券保留追究其法律责任的权利。发言人00：34□各位领导，各位投资人，大家上午好。我是长安基的，先上好。非常荣幸今天能 够给各位领导汇报一下，我们是关于半导体的一个研究框架，然后从我们会尽量压缩一下那个大致内容 ，然后如果感兴趣领导后面可以随时是我们团队。 发言人00：51□首先进入到我们这个框架汇报的一个时间。整个框架的话我们分为三个部分。第 一部分我们会简单介绍一下帮体，它是一个电信号数字化微信化的一个结晶。它在一个产品波动结构上面是怎么形成制造，并且在这个行业规律里面有怎么演绎出这种持续延续稳定发展的一个轨迹。以及它的在产品分类方面又是如何应用在当下大多数电子中控水的。然后第二部分我们会围绕着半导体整个产业，去大概汇报一下这个核心的像制造、设计、封测，他们的各个环节的核心商业模式。一点包括部分的这种我们是投资方面的时候应该考虑的一些要点，第三部分就转入我这研究思路的一些供参考，就一以这个创新周期过程化来给各领导做一个研究这样的一个参考。 发言人01：40□首先第一部分基本的一个介绍，半导体这边我们核心去定义它的话，它是介于说 完全的导体，比如说铜缆，以及绝缘体，像塑料这种材质，它是一个外围四个电子中的硅材料硅烯材料来作为一个核心的。而它这个过程中基于说掺杂的一个形式，可以使得制造出P型N型的这种不同的车这个产品区域。来实现了一个不同的带电电池的一个结构。然后基于带电的一个情况，我们可以对两侧施加电压，然后使得它可以形成一个半截偏斜，然后对正正向施加正向电压的时候可以导通，施加负向电压的时候可以截断。所以半导体就由此来形成了一个以电压控制为核心的一个开关。微缩的开关。发言人02：24□相比如说过去可能是一些物理按键或者是机械传动结构的开关，他们有体积小、 耗能低，以及寿命长的一些特点。所以在上个世纪60年代就开始出现在军工，包括说卫星这个地方，涉嫌使用后面随着一个是制造成本的逐步降低，他们渗透到像家电，然后手机、平板、笔电等不同的一个场景里面去。那随着整体的一个价格的快速下降了，现在已经大多数电影终端产品里面都能看到半导体一个身影。 发言人02：51□而前面我们所提到的这么一个内饰的开关，他们在心理结构上面，它其实是最底 下这一层就是一层这个技术开展开关网上的四五层，甚至是可能是来讲，全都是这种往外部连接的一些电线电线。所以后面我们要讲到新能制造的时候，其实核心我们就是把这个政策分成两个区域。一个是金管的附近33D部分结构的一个构成，以及上部的这种金属铜线连接的一些层次一个塑造。然后当我们在正面要去看，比如说以苹果这个MC芯片来为例它的一个大的SOC它其实是可以按照这个监管的功能分类，按照不同逻辑来分，可以分成不同的区域。然后在我们再给它沟通完成之后，我们就可以形成一个大的芯片的结构，当然这个图上面的图是这个那达A版。 发言人03：37□然后像我们刚刚提到的工具化的开关，我们再看一下它微观结构，以及它怎么去 影响行业发展的一个需要关注的脉络。我们以这个莫斯管为例，其实我们看到它是在一个P型衬底上面 ，我们通过N型来制作出两个电子石，就N加这个电子池，然后分别连上两个电源，一个连一个漏。当我们对它其中的三电情绪加压的时候，电子里面的风雪就会电子就会被吸引到这个沟道里面的风雪，然后使得两边连接这个电子时能够连通起来。这个时候这个电路就连通，当我们把这个电压驱动之后，那么这个电子又回收到这个车下方，那勾中间构造要重新的控制出来，这时候电路就断开了。所以我们看这个结构里面，我们能够看到，能够去分析到。如果我们要去升级整个芯片，我们要做其实就在于我们如何更快更好的去施加和消除这个电压，以及我们如何去压缩这个体积和面积，使得它在性价比方面有进步提升，所以说也生出了我们针对三级它的一个升级路径。就我们刚刚所看的这个信息管道，其实在陆干角里面就是一个很小的升级。通过这个三级的不断的压缩，或者说等效的面积里面，三级有效监管数量的不断增加，我们可以把同样一颗芯片的性能就同样性能的一个芯片，然后使它面积不断的缩小。发言人04：56□而缩小之后，不管是芯片单个晶研发的一个产出的颗数，还有它的一个疗率，都 是相比以前有大幅的提升。这也是我们前面所提到的如何在低成本里面最关键一个点。当我们去跟踪观 察一些制造公司或者设备公司，他们那个工程变化的时候，其实核心还是在看啊他们如何能够更快更精准的去在这个微小的这个结构里面去做申请，这其实是非常重要的一个升级方向。然后再往后面的话，我们的说刚刚那个馍定率就磨定率就在这个基础之上就持续延续下去。大概每18到4个月，它的一个监管的数量会增加一倍，性能也提升一倍。反之同样的性能它成本能够下降一半。所以当下大多数工艺升级，其实也是围绕着如何去降低成本去走的。 发言人05：41□所以如果我们总结一下的话，整个摩尔定律反映的就是单体作为一个芯片的成本 组成，包括性能的一个中枢。它核心的一个发展规律就是规模什么下降，或者说叫性价比提升，这是它的一个核心发展规律除了说晶体管自己的一个结构之外，我们也有会基于我们完成的芯片去给它做一个分类。基于说晶体管的一些它的数量，然后螺旋管的排布，包括说不同的一些这种电压的敏感性，然后能够分成不同的芯片。其中的话我们可以把半导体这个大的分类分成四个大类。其中是分别是集成电路 、分布器件、光电器件和means这四个大类。其中集成电路就我们常规所说的这个狭义的芯片，是 一个市场规模比较大，也是占比最重的一个环节。而他的这个角色定位会跟人自己的一个头部比较相似 。 发言人06：30□我们这边描述一下它的产品结构，再往下细分的话是今天里面的数字芯片和模拟 芯片。其中数字芯片它是比较像人的大脑，因为它里面主要是分成了逻辑芯片和存储芯片，分别做逻辑的判断和信息的存储。包括我们平常看到的CPU、GPU、MCU这些产品，它这个芯片主要是基于 说这个逻辑的结逻辑的信息来进行一个判断。这边的话就整体是出了一个判断的功能。另外配套的就是像doneblush这类的存储芯片，分别是短时间的工作运存和长时间的记忆，这块的话也同 样是一个非常重要的芯片，就有点类似于我们人大脑里面的这个上海马体之类的。所以整体它的一个芯片的组成，就数字芯片这块包含了模型和存储，对于我们比较重要的思考和记忆的一个功能，因此它的一个市场规模也相对来说是更大的，就存储加逻辑加起来是两千多亿美金的一个体量的。 发言人07：25 然后另外的话，就数字芯片对应的就是模拟芯片，模拟芯片它的功能主要是充当人口比较脑干的这么一个功能。因为我们前面会看到，之前讲这些新的基金管，就是因为它主要是根据电信号来变化的，包括大家能测的这个电瓶的一个零、一正负，所以很多的自然界中的声光电，比如咱们说话的声波，其实没有办法被芯片所唯一识别和接收的。更需要有一个转换口，能够把类似于说光的变化，空气振动波的变化，温湿度的变化，我要转换成电路中电阻的大小的切换，最终转换成电路中电阻的大小的一个变化。然后再形成一段这种数字信号来交付给这种逻辑芯片去理解和接收。所以逻辑芯片中比较重要的就是信号链路的，像ABCDAC这种数模，就数字模拟转换器或者说模拟数字转换器两类不同的信号链条。 其中还有像放大比较收发等等，也都是啊辅助我们说这个信号转换的一个芯片。就比较像咱们的眼耳口鼻我们的杠杆也是要做这种外界的信号的转换，转换成我们的充电才能够理解。然后另外像脑干这块，就对应的电管理对不同芯片它所需要的工作电压和电流是不一样的，它所能够接受的稳态的一个频率也是有差异的。 发言人08：38□因此不同芯片的一个工作的所需要电动压需要有一个电动的芯片来进行分配，来确保每个芯片都正常的工作在它所需要电压电流范围内。不然比如说像HBT准确定位CHPT可能是几百千瓦，但是上一个CPU它可能就是一个十5瓦20瓦的一个功耗。如果咱们去年这一块铁是烧掉 了，就需要有一个电感芯片来分配。也需要它来去监控这个芯片的工作状态，来进行一个电流电压的一个调换。所以我们可以看到模拟芯片它同样是一个非常重要的一个品类当我们把这个数字模拟都加上一块的时候，它就非常像人我们头部的一个角色。所以整体来说这个占比是最大的，对应的这个集成电路是占到整个大体大概是七八成的775左右的一个小规模。 发言人09：24□另外分分期线，像这个公益分类期限的话，会比较像一个动力源泉，类似咱们的新药，就主要是上证汽车板信息表，包括像HBTMS这些产品，它主要是不能用的单独存在的一个器 件，所以整体它的一个分配会比较少一点，然后规模相对小一点点。然后光电，就所有发电发光发发光的一些游戏件，包括说红外、紫外、激光，包括什么LE灯都算。那主要就是这种微传动的这个结构，就类似于这种末梢的一种角色，所以整体的产品它是一个比较多的门类，然后整体的运作过程也比较像人自己。 发言人10：02□所以如果我们以这个图为例去解释一下不同新的工作过程以及这个芯片的一个功 能的话，我们可以以下方这个图为例比如说它是一个自动驾驶的一个结构，整体这个结构，那么外面的物体就人的一个光线传递到这个CS模拟芯片里面去，转换成了把光转换成一个电信号，这个电信号转换成一串这种数码像素点的一个颜色指标颜色代码。然后再转换给传递点的这个ISP图像压缩处理器 ，然后进行一个对接码的一个变化，然后再把这个的这个码发送给GPU。GPU作为一个图像形式， 它可以把这个代码再转换成把这个电脑再转换成一个每个项目点是要显示什么样的色彩，然后显示在咱们的比如说中控屏上面去，然后同时的话也可以做一个印象去识别前方是否有人，把有人这个信息发送给CPU。CPU这一端会根据我们的逻辑的结构识别相关，有的我们应该刹车一条减速，那我们就把 需要刹车加减速这个指令发送给末端的mcu。比如说控制这个电机的转速，或者控制这个刹车片，对辅助的一些这种芯片，然后由他们来完成这个减速和刹车的一个动作。所以这个流程中我们看到不同的芯片它是各司其职的，是成套的一个配置。 发言人11：21 当我们需要增强它的一个信号识别的能力的时候，可能需要更多的像头这个CS。然后反正我们说他更强的思考能力、识别能力的时候，可能需要检查这个GGPU。然后对应的我们不同芯片就根据我们的终端的一些需求，会有塑料价值观方面一些变化。所以有的时候当我们去需要寻找一些好的终端，然后它里面比较主要是关注的芯片的时候，核心我们要基于它所处的角色地位和功能，以及根据它功能上编辑的一些需求的变化，然后去找到这类的芯片。那它会相对来说它的背板会更好一点点，这是我们前面所说的一个市场规模，就是八大铁业整体大头是个集成电路，这个基本上占了70%以上。这个数字模拟，包括说就这个微处器加逻辑加存储，就是我们刚才说数据形态，这个规模也是相对较大一点的。发言人12：14□然后第二部分我们会简单介绍一下半导体整个产业的生产政策过程，以及它的一 个产业的商业模式。比如这张图的话，就显示的就是一个半导体生产制造整体制造的一个流程。其中， 像设计段，主要是是公司拿着EDA设计软件，包括一些是外部的知识产权IP，包括自己的资源那些 架构来完成这个版图的设计。然后在我这位观众厂制作这个眼模板，然后再把这个引模板发送给这个晶圆厂，晶圆厂根据这个电路的设计，然后在规定上面去制造这个VC的电路。它核心的工艺就是基于光敏化学工艺的一个图形转移。课时教程机做完金融之后，再发工资，炒工作厂进行检测，挑选好片封装 ，然后再把成品芯片做一个测试，合格之后出货，大概是这么一个过程。然后其中由于制造端需要用到装备和材料，那也会有相应的半导体设备办理材料两个赛道。那么这个我们会再详细讲一下，就到底这个爆米花的工艺是怎么实现的，以及在过程中我们需要关注什么样的一些环节。