神工股份2024年中报点评：硅材料稳步回暖，硅部件保持高增

神工股份发布2024年半年报，实现营收1.25亿元，同比增长59%；归母净利润476万元，同比增长120%；扣非归母净利润389万元，同比增长115%，归母净利润高于前期业绩预增公告上限，资产负债表略超市场预期。倒算24Q2营收0.67亿元，归母净利330万元，扣非后净利290万元。

核心观点：

1. 硅材料需求回暖：24H1硅材料需求稳步回暖，公司出货结构优化，高成本原料基本消耗完全，硅部件保持高增，预计24H2增长有望提速。
2. 业绩增长驱动因素：大直径硅材料营收逐季度回升，结构上16寸以上占比高于16寸以下，年内大直径多晶质材料需求表现强劲，占比预计稳步提升；高成本晶硅原料消耗完毕，多晶质材料研发推进下毛利率提升至57.75%；短期需求预计维持稳步回升态势。
3. 硅部件持续扩产：24H1硅部件营收3658万元，国产替代需求强劲，年内客户端料号、出货数均有增加，产能基本满产；24H2随泉州、锦州两地产能释放，业绩贡献预计加速释放；毛利率达35.42%，高于海外同行一般毛利水平，产品结构优化潜力充分。
4. 硅片仍处导入期：24H1硅片营收约510万元，尚未实现盈利；行业尚未迎来加速向上拐点，抑制客户新品开发需求，评估进度或略缓；公司兼顾评估需求和效益，优化排产计划，年内仍以客户导入为主，推进正片认证；存货减值约512万元，同比大幅下降，减值风险逐步收窄。

研究结论： 考虑硅材料需求短期稳步复苏，下调2024-26年EPS预测至0.23、1.02、1.79元，参考可比公司25年PE 25X，下调目标价至25.5元，维持“增持”评级。

风险提示：原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期。