神工股份更新：存储周期与国产替代共振，硅部件保持高增

核心观点与关键数据

神工股份作为硅材料与部件一体化龙头企业，在存储超级周期与国产替代共振下，成长曲线预期陡峭。公司硅部件和硅材料业务均呈现高增长态势，其中硅部件2025年营收预计达2.37亿元（同比+100.15%），毛利率54.03%（同比+14.48pcts），25H2毛利率预计约63%；硅材料2025年营收预计1.88亿元（同比+8.11%），毛利率69.87%（同比+6.02pcts），16寸以上占比提升至57%。26年预计硅部件逐季度扩产节奏保持积极，硅材料开工率有望大幅改善。

业务分析

1. 硅部件：产能释放驱动高增长，2025年营收目标2.37亿元，同比+100.15%，毛利率54.03%，25H2毛利率预计63%。主要受益扩产、开工率饱和及产品结构优化。
2. 硅材料：稳步修复，2025年营收预计1.88亿元（同比+8.11%），毛利率69.87%，受益产品结构优化（16寸以上占比57%）及原料成本下降。25Q4以来下游开工率提升，预计传导至上游材料端，26年开工率有望改善。

增长潜力

公司是国内唯一实现硅材料+硅部件一体化的龙头企业，硅部件国产化率不足10%，国产替代空间广阔。平台化布局持续打开成长天花板，外延与内生增长同步储备。

风险提示

原料价格波动、半导体周期波动。