公司信息更新报告：2024Q2业绩快速增长，半导体业务单月营收创新高

公司2024年上半年业绩表现强劲，营收和扣非归母净利润分别同比增长19.78%和51.77%，其中Q2单季度营收和归母净利润同比分别增长24.96%和31.61%。业绩增长主要得益于半导体材料业务（尤其是晶圆制造用关键材料）的快速增长以及涂料业务板块运营成本的持续改善。

核心数据：

• 2024H1营收：6.61亿元（同比+19.78%）
• 2024H1归母净利润：0.59亿元（同比-32.14%）
• 2024H1扣非归母净利润：0.80亿元（同比+51.77%）
• 2024Q2营收：3.63亿元（同比+24.96%，环比+22.21%）
• 2024Q2归母净利润：0.40亿元（同比+31.61%，环比+111.96%）
• 2024Q2扣非归母净利润：0.49亿元（同比+69.49%，环比+58.68%）
• 2024Q2销售毛利率：39.33%（同比+4.81pcts，环比-0.72pcts）

业务亮点：

1. 半导体业务：
   • H1实现营收4.63亿元（同比+36.44%），首次单月破亿元。
   • 晶圆制造用关键工艺材料同比增长超50%，电镀液及添加剂市场份额持续提升。
   • 清洗系列产品客户端认证顺利，订单量持续增加。
2. 涂料业务：
   • H1营收1.97亿元（同比-5.24%），受行业竞争及价格下降影响。
   • 子公司通过运营管理优化，净利润同比+20%。

研发与产能：

• Q2研发费用0.51亿元（同比+52.14%），研发费用率达14.03%。
• 上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨产能进入试生产。
• 合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。

盈利预测与评级：

• 预计2024-2026年归母净利润分别为2.25/2.46/2.74亿元。
• 当前股价对应PE为43.5/39.8/35.7倍。
• 看好公司半导体材料长期发展，维持“买入”评级。

风险提示：

• 下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。