公司信息更新报告：2024Q2业绩快速增长，半导体业务单月营收创新高

2024Q2业绩快速增长，看好半导体材料长期发展，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营收6.61亿元，同比+19.78%；归母净利润0.59亿元，同比-32.14%；扣非归母净利润0.80亿元，同比+51.77%。2024Q2单季度实现营收3.63亿元，同比+24.96%，环比+22.21%；归母净利润0.40亿元，同比+31.61%，环比+111.96%；扣非归母净利润0.49亿元，同比+69.49%，环比+58.68%；销售毛利率39.33%，同比+4.81pcts，环比-0.72pcts。公司2024年二季度业绩快速增长的主要原因为：(1)公司半导体材料尤其是晶圆制造用关键材料快速增长；(2)涂料业务板块持续改善运营成本。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为2.25/2.46/2.74亿元，当前股价对应PE为43.5/39.8/35.7倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 半导体业务单月营收创新高，涂料板块业务降本增效成果显著 公司半导体业务板块2024H1实现营业收入4.63亿元，同比+36.44%，首次实现单月销售额破亿元。公司集成电路关键工艺材料系列产品收入快速增长，其中晶圆制造用关键工艺材料实现同比增长超50%，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额继续保持快速增长，集成电路制造用清洗系列产品客户端认证顺利，取得客户订单数量持续增加。涂料业务板块，受行业竞争加剧及涂料产品价格下降等不利因素影响，2024H1实现营收1.97亿元，同比-5.24%。公司子公司适时调整运营管理策略，持续改善运营成本，净利润实现同比+20%。 公司持续加大研发，关键半导体化学品产能加速释放 公司持续加大研发投入，2024Q2研发费用为0.51亿元，同比+52.14%，研发费用率达14.03%，同比+2.51pcts。公司布局规划的电镀液及添加剂、清洗液、刻蚀液、光刻胶、研磨液等化学品材料产能不断加强，上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已完成，合肥第二生产基地一期1.7万吨产能已进入试生产阶段。 合肥二期规划5.3万吨年产能，各类手续正在办理中。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要