公司信息更新报告：2024Q2营收同比增长，两大主业协同发力驱动成长

2024H1公司营收28.81亿元，同比增长12.29%，归母净利润0.20亿元，同比增长7.99%，扣非归母净利润0.29亿元，同比增长353.13%，但毛利率16.56%，同比下滑8.62pcts。Q2营收14.93亿元，同比增长13.59%，环比增长7.50%，但归母净利润为-0.05亿元，同比下滑0.16亿元，环比下滑0.30亿元，扣非归母净利润0.05亿元，同比下滑10.90%，环比下滑79.79%，毛利率16.09%，同比下滑10.09pcts，环比下滑0.98pcts。短期盈利能力承压主要因FCBGA封装基板项目费用投入3.25亿元，子公司宜兴硅谷亏损0.5亿元，广州兴科亏损0.33亿元。PCB业务H1营收21.70亿元，同比增长7.48%，毛利率27.09%，同比下滑2.19pcts；半导体业务H1营收6亿元，同比增长27.79%，毛利率-33.19%，同比下滑33.38pcts，其中IC封装基板业务（含CSP、FCBGA）收入5.31亿元，同比增长83.50%，主要来自CSP业务；FCBGA业务处于市场拓展阶段，已通过10家客户验厂，低层板良率突破92%，高层板良率超85%。盈利预测下调，2024-2026年归母净利润预计2.36/4.01/7.88亿元，EPS 0.14/0.24/0.47元，对应PE 66.6/39.2/19.9倍。公司重点布局FCBGA和CSP封装基板，未来产能释放将助力业绩高速增长，维持“买入”评级。风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期、客户导入不及预期。