公司信息更新报告：2024Q3营收同比增长，半导体业务订单进展顺利

2024Q3营收同比增长，盈利能力短期承压，维持“买入”评级 公司发布2024三季度报告，2024Q1-Q3公司实现营收43.51亿元，同比+9.10%； 归母净利润-0.32亿元，同比-116.59%；扣非归母净利润-0.14亿元，同比-140.59%； 毛利率15.97%，同比-9.56pcts。其中，2024Q3公司营收14.70亿元，同比+3.36%，环比-1.49%；归母净利润-0.51亿元，同比-129.64%，环比-0.46亿元；扣非归母净利润-0.42亿元，同比-0.69亿元，环比-0.47亿元；毛利率14.82%，同比-11.34pcts，环比-1.26pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段，我们下调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为0.17/2.51/3.50亿元（前值2.36/4.01/7.88亿元），对应EPS为0.01/0.15/0.21元（ 前值0.14/0.24/0.47元 ）， 当前股价对应PE为1049.8/71.8/51.4倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板，未来产能释放将助力业绩高速增长，维持“买入”评级。 项目投入及稼动率不足短期承压利润，半导体业务放量在即 2024Q1-Q3公司净利润表现欠佳。主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。其中，FCBGA封装基板项目2024Q1-Q3费用投入（包括人工、折旧、动力和材料费用）53,047万元；宜兴硅谷因产能未能如期释放亏损8,914万元；广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战，2024Q1-Q3综合产能利用率约50%，导致亏损5,518万元。公司分业务看，PCB业务：2024Q1-Q3公司PCB业务实现产值超32亿元、同比+5%。公司PCB样板业务收入和利润表现均维持稳定，业务基本盘未发生变化。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入62,139万元、净利润8,130万元。半导体业务：FCBGA封装基板低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，已获得高层板小批量订单，预计投料生产时间为2024Q4。CSP封装基板方面，从销售端看，公司9月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025年能成为公司的利润增长点。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要