先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路，关注COWOS及HBM投资链

报告总结：

本报告围绕先进封装技术在大算力时代的重要性和市场机遇进行了深入分析。以下是报告的主要要点：

投资建议与市场趋势

• 市场背景：先进封装是大算力时代突破“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”的关键路径，预计到2028年，先进封装市场规模将达到786亿美元，占总封装市场的58%。
• 供应链受益环节：受益环节主要集中在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域。

技术创新与应用

• 2.5D/3D封装：成为行业黑马，预计到2028年市场规模将达258亿美元，CAGR高达18.7%。台积电、三星、Intel等企业通过采用3D Fabric技术平台、CoWoS、InFO技术推动先进封装发展。
• HBM技术：作为实现“近存计算”的关键，成为存储大厂竞争焦点。HBM技术的挑战在于如何在极薄尺寸、极小间距下实现wafer的堆叠与连接。

设备与材料机遇

• 设备变化：COWOS封装带来的主要变动包括基于晶圆减薄的研磨切割+CMP减薄设备、基于精度与洁净度提升的固晶机与热压键合设备。
• 材料需求：CMP步骤提升带动的抛光液、抛光垫等相关耗材需求增长，功能性湿电子化学品（如电镀液）的需求提升，以及基于高集成、高功耗、轻薄化需求的底部填充胶、TIM热界面材料等。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期。
• 技术进步低于预期。
• 国际局势不稳定带来的不确定性。

结论

先进封装技术是大算力时代不可或缺的环节，通过技术创新和市场机遇，供应链各环节将迎来发展机遇。特别是2.5D/3D封装、HBM等技术的快速发展，为设备和材料行业带来了新的机会。然而，也需警惕潜在的风险因素，如市场需求的不确定性、技术进步的挑战以及国际环境的波动。建议投资者关注相关企业和技术动态，以把握市场机会。