先进封装是后摩尔时代提升系统性能的主流趋势。摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技术与形态会根据应用侧需求不断变化与迭代，从WLP、2.5D/3D、SiP等技术类型出发，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。
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