电子行业专题研究：算力瓶颈加速突破，HBM确立算力时代核心中枢地位

核心观点

• HBM 成为 AI 算力高端存储底座： 随着算力需求爆发式增长，HBM 因其高带宽、低延迟和低功耗优势，成为 AI 服务器、数据中心和高端 GPU 的核心配置，正从“配套存储”升级为决定算力上限的核心环节。
• HBM 市场高速扩张： 受益于 AI 基础设施扩张，预计 2025 年 HBM 市场规模将突破 250 亿美元，渗透率进入加速提升通道。
• HBM 技术持续迭代： HBM 正沿着 HBM2e→HBM3→HBM3e→HBM4 的路径持续升级，带宽、容量和系统协同效率不断提升，推动高端 GPU 和 AI 加速卡内存带宽持续扩张。
• 龙头厂商加速迭代： SK 海力士、美光、三星等龙头厂商围绕 HBM4 密集推进量产和客户导入，巩固市场领先地位，强化议价能力和盈利弹性。
• 国产化加速推进： 国内产业链在 HBM2 及封测环节持续取得实质进展，设备、材料等领域国产替代提速，为国产 HBM 产业发展提供支撑。

关键数据

• HBM 市场规模： 预计 2025 年 HBM 市场规模将突破 250 亿美元。
• HBM 市场份额： 2025 年第二季度，SK 海力士、美光、三星电子分别占据全球 HBM 市场份额的 62%、21% 和 17%。
• HBM 产能： 三大原厂正全面加大 HBM 相关投资力度，预计 2026 年 HBM 产能较 2023 年实现数倍增长。
• HBM 良率： 当前 HBM 良率约 50%-60%，生产周期长达两个季度。

研究结论

• HBM 行业景气度高： 在 AI 算力需求和高供给约束的双重作用下，HBM 业绩有望在 2026 年前后进一步释放。
• 国产替代机遇： 随着 HBM 产业链国产化进程加速，相关设备、材料、封测等环节将迎来结构性机会。
• 投资建议： 建议关注国产存储芯片相关厂商在国产化替代趋势下的投资机会，重点包括：存储设备、存储产品平台化、存储封装技术体系、高端 HBM 封测以及国产 HBM 产业链补位等核心方向。