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本报告主要讨论了先进封装技术在摩尔定律接近物理极限的当下所发挥的重要作用,以及先进封装技术在算力芯片等大规模集成电路演进中的应用。先进封装技术可以降低大规模芯片的成本,提高良率,引入HBM存储,以及允许更多计算核心的“堆料”。目前,先进封装已成为算力芯片的主流方案,AMD、Intel等半导体巨头共同成立了UCIe产业联盟,Nvdia A100/H100、AMD MI300等主流产品均采用了Chiplet方案,国内算力芯片厂商亦在快速跟进。此外,先进封装技术还带来了国产供应链的机遇,包括封测端、设备端和材料端的市场需求增长。投资建议方面,建议关注封测厂商、封测设备厂商和封装材料厂商。