港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观，HBM用量有望显著提升

报告聚焦于一家专注于先进封装的公司，强调其在TCB（Thermal Control Board）设备领域的领先地位及其对业绩的积极影响。以下是总结的关键点：

业绩展望与评级

• 业绩预测：尽管2024年传统封装业务面临挑战，但预计TCB设备的出货量将显著增加，这得益于其较高的价值量和利润率，预计将推动2024年的净利润回升。预计2025-2026年净利润将实现高成长，尤其是随着TCB设备的持续放量和传统封装业务的复苏。

• 调整预测：考虑到复杂市场环境和超预期的发展，2024年的归母净利润预测从11亿港币调整至10亿港币，而2025年和2026年的预测则分别维持在20亿港币和上调至27亿港币。

• 估值：当前股价对应2024-2026年的市盈率分别为43.4、20.7和15.7倍，维持“买入”评级。

市场表现与订单情况

• 季度表现：2024Q1收入为4.01亿美元，环比下滑8%，符合预期的3.7-4.3亿美元指引区间。SMT业务和半导体解决方案分部分别环比下滑3%和14%。

• 订单增长：2024Q1新增订单4.09亿美元，环比增长17%，显示市场需求有所回暖。公司预计2024Q2收入将在3.8-4.4亿美元区间内，环比增长约2.2%，主要受益于先进封装的推动。

技术与市场机遇

• TCB设备：公司在TCB设备领域具有技术领先优势，特别是在逻辑和存储客户的应用中展现出潜力。对于逻辑客户而言，随着芯片性能提升，预计未来C2W环节也将采用TCB设备，这将带来更高的数量需求和价值量。

• 存储客户进展：存储客户正在转向TCB设备以应对HBM（High Bandwidth Memory）从8hi向12hi、16hi的发展带来的挑战。公司已经生产并交付用于12hi HBM的TCB设备，随着大规模应用的推进，预计2025年TCB设备将进一步放量。

风险因素

• 研发风险：先进封装设备的研发可能存在延误的风险。
• 复苏不及预期：传统封装业务的复苏可能不如预期，影响整体业绩。
• 需求升级风险：市场对产品的需求升级可能低于预期，影响业务增长。

综上所述，尽管存在一定的不确定性，该公司的先进封装技术和市场策略为其带来了显著的增长潜力，尤其是通过TCB设备的持续放量。投资者应关注技术研发进度、市场需求变化以及宏观经济环境等因素，以评估投资决策的合理性。