港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观，HBM用量有望显著提升

传统封装尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级 尽管2024年传统封装业务景气度欠佳、但TCB设备出货量有望显著高于2023年、且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务，从而有望驱动2024年整体净利润回升。我们预计TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量，同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善，有望驱动2025-2026年净利润高成长。考虑到传统封装复苏节奏上不明朗、以及先进封装TCB设备放量趋势超预期的综合影响，我们将2024年归母净利润预测由11亿港币下调至10亿港币，维持2025年归母净利润预测20亿港币，将2026年归母净利润预测由19亿港币上调至27亿港币，对应同比增速35.8%/109.6%/31.7%，当前股价102.3港币对应2024-2026年PE分别为43.4/20.7/15.7倍PE，维持“买入”评级。 先进封装有望驱动2024Q2收入环比改善，传统封装复苏力度有待观察 2024Q1收入4.01亿美金，环比下滑8%，落在指引区间3.7-4.3亿美金。其中半导体解决方案分部环比下滑14%，SMT业务环比下滑3%。2024Q1公司新增订单4.09亿美金，环比增长17%，公司指引2024Q2收入在3.8-4.4亿美金收入区间，按中位数环比增长2.2%，我们分析主要由先进封装拉动，而传统封装复苏能见度仍然较低，2024年全年复苏节奏有待观察。 公司TCB设备具备技术领先优势，在逻辑和存储客户进展超预期 公司擅长的TCB设备有望迎来快速放量趋势，不管是逻辑客户的C2W环节还是存储客户12hi HBM的大规模应用TCB的前景均更加明朗。（1）逻辑客户：伴随芯片性能提升，公司预期未来C2W环节也有望采用TCB设备，C2W环节所需TCB数量更高、且由于精度控制要求更高对应更高价值量。（2）存储客户：由于HBM正由8hi向12hi、16hi发展，对应I/O密度提高以及芯片更薄，传统MR方案面临瓶颈，有望向TCB设备迁移。公司用于12hi HBM的TCB已经在生产交付，伴随12hi HBM的大规模应用，TCB设备有望在2025年继续放量。 风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。 财务摘要和估值指标