计算机行业周报：Computex顺利召开，AI算力持续快速迭代

行业研究|行业周报 看好（维持） Computex顺利召开，AI算力持续快速迭代 计算机行业 国家/地区中国 行业计算机行业 报告发布日期2024年06月09日 核心观点 计算机板块上周下跌4.6%，交通数字化主线表现较好。上周小市值公司由于市场风格原因而下跌明显，而交通数字化领域则在政策预期下表现突出。我们认为板块结 构性机会将日益增多，一方面是由于AI在端侧与企业侧正加速落地，另一方面，设备更新与超长期国债有望带来招投标加速，从而带来景气度提升预期。 Computex大会展示数据中心与端侧AI软硬件快速迭代。从近期举行的Computex 大会上可以看出，英伟达、AMD、高通、英特尔等厂商在数据中心侧与端侧AI领域持续进行产品迭代，新发布的产品在性能、功耗等方面均有明显提升，而英伟达、高通也在AI应用生态方面加大力度布局。而从国内来看，国内模型继续快速迭代，在整体能力、部署方式、推理成本等各方面均有明显进展与优化。我们坚信，国内模型正在逐步跨过“可用”到“好用”的门槛，AI应用的落地与普及前景乐观。 国内AI芯片研发与量产较为顺利。国内大模型从能力迭代到产品推广均呈现可喜进展，将带来算力需求提升。从上周英伟达披露业绩来看，Q1业绩与Q2指引均超预期，而据我们了解，国产芯片近期在技术研发迭代与正式量产方面进展均较为顺 利，英伟达合规产品在国内需求也较为旺盛。我们认为，算力行业依然是确定度最好的方向。 需求端政策持续发力，多领域数字化有望得到提振。3月初至今，我们相继看到设备更新、超长期国债、制造业数字化以及近期地产行业相关政策。我们认为，这些 投资建议与投资标的 政策将从资金端提供支撑、需求端带来提振，制造业、交通以及市政、建筑领域数字化需求有望得到提升和改善。 浦俊懿021-63325888*6106 pujunyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050004 陈超021-63325888*3144 chenchao3@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860521050002 杜云飞duyunfei@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523120001 覃俊宁qinjunning@orientsec.com.cn 宋鑫宇songxinyu@orientsec.com.cn AI应用领域：建议关注金山办公(688111，增持)、中科创达(300496，买入)、新致软件(688590，未评级)、彩讯股份(300634，买入)、虹软科技(688088，未评级)、星环科技-U(688031，未评级)、科大讯飞(002230，买入)。 算力领域：建议关注海光信息(688041，买入)、高新发展(000628，未评级)、浪潮信息(000977，未评级)、华铁应急(603300，买入)、中科曙光(603019，买入)、寒武纪-U(688256，未评级)、润泽科技(300442，未评级)、亚康股份(301085，未评 级)。 制造业等领域数字化：建议关注中控技术(688777，买入)、柏楚电子(688188，未评级)、宝信软件(600845，未评级)、远光软件(002063，买入)、千方科技(002373， 未评级)、通行宝(301339，未评级)、万集科技(300552，未评级)。 风险提示 政策不及预期，行业景气度低于预期 央地持续推进车路云一体化建设，车路协同有望成为重点发展方向 端侧AI成为全球巨头布局方向，国产算力迭代与超长期国债项目落地值得关注 国产AI终端来袭，中科可控发布基于海光的AI工作站 2024-06-08 2024-06-04 2024-05-30 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 目录 一、本周行业观点4 二、本周行业专题：Computex顺利召开，科技巨头发布最新产品与技术4 2.1数据中心端AI芯片继续保持快速迭代4 2.2端侧AIPC芯片成为众多巨头布局重点7 投资建议与投资标的8 风险提示8 图表目录 图1：英伟达Blackwell平台示意4 图2：Spectrum系列交换机设备支持更大规模GPU集群4 图3：英伟达NIMs体系可赋能传统企业快速构建大模型应用5 图4：AMD将在24H2发布基于全新Zen5架构的Turin芯片5 图5：与Zen4芯片相比，Zen5在AI算力方面提升明显5 图6：MI325X在计算性能、内存与带宽方面均超英伟达H2006 图7：AMD计划每年推出一款新的AI芯片6 图8：新一代Xeon与Gaudi芯片服务于企业AI市场6 图9：Gaudi3芯片性能进一步明显提升6 图10：AMD第三代AMDRyzenAI芯片7 图11：AMDRyzen9000系列处理器7 图14：IntelLunaLake产品发力AIPC市场8 图15：LunarLake核心指标8 一、本周行业观点 计算机板块上周下跌4.6%，交通数字化主线表现较好。上周小市值公司由于市场风格原因而下跌较多，而交通数字化领域则在政策预期下表现突出。我们认为板块结构性机会将日益增多，一方面是由于AI在端侧与企业侧正加速落地，另一方面，设备更新与超长期国债有望带来招投标 加速，从而带来景气度提升预期。 Computex大会展示数据中心与端侧AI软硬件快速迭代。从近期举行的Computex大会上可以看出，英伟达、AMD、高通、英特尔等厂商在数据中心侧与端侧AI领域持续进行产品迭代，新 发布的产品在性能、功耗等方面均有明显提升，而英伟达、高通也在AI应用生态方面加大力度布局。而从国内来看，国内模型继续快速迭代，在整体能力、部署方式、推理成本等各方面均有明显进展与优化。我们坚信，国内模型正在逐步跨过“可用”到“好用”的门槛，AI应用的落地与普及前景乐观。 国内AI芯片研发与量产较为顺利。国内大模型从能力迭代到产品推广均呈现可喜进展，将带来算力需求提升。从上周英伟达披露业绩来看，Q1业绩与Q2指引均超预期，而据我们了解，国 产芯片近期在技术研发迭代与正式量产方面进展均较为顺利，英伟达合规产品在国内需求也较为旺盛。我们认为，算力行业依然是确定度最好的方向。 需求端政策持续发力，多领域数字化有望得到提振。3月初至今，我们相继看到设备更新、超长期国债、制造业数字化以及近期地产行业相关政策。我们认为，这些政策将从资金端提供支撑、需求端带来提振，制造业、交通以及市政、建筑领域数字化需求有望得到提升和改善。 二、本周行业专题：Computex顺利召开，科技巨头发布最新产品与技术 以“AI串联、共创未来”为主题的COMPUTEX2024已于6月7日在中国台湾胜利闭幕，作为全球最大的电脑和技术贸易展之一，本次大会吸引了全球上千家厂商参会，英伟达、AMD、英特尔、高通等行业巨头均在COMPUTEX有重磅演讲或发布，AI算力、AIPC成为核心关键词。 2.1数据中心端AI芯片继续保持快速迭代 英伟达AI芯片性能与互联技术持续迭代。在Computex开幕演讲上，黄仁勋展示了英伟达最强性能产品GB200主板，并透露Blackwell架构产品已全面投产，其B200芯片拥有2080亿晶体管，算力达到20PFlops（FP4），与2016年的Pascal相比提升了1000倍。明年英伟达将继续推出增强版的BlackwellUltraAI芯片，而2026-2027年推出的下一代平台则被命名为Rubin。此外，在互联技术上，最新一代NVIDIANVLink为每个GPU提供突破性的1.8TB/s双向吞吐量，确保最多576个GPU之间的无缝高速通信，适用于最复杂的LLM。此外，英伟达还提出将InfiniBand的性能引入以太网架构中，推出Spectrum系列产品，从而支撑成千上万个GPU高速互联。 图1：英伟达Blackwell平台示意图2：Spectrum系列交换机设备支持更大规模GPU集群 数据来源：英伟达、东方证券研究所数据来源：英伟达、东方证券研究所 英伟达推出NIM软件体系进一步推动AI落地。以CUDA为核心的软件生态一直都是英伟达重要的护城河与竞争优势，但是对于传统行业企业而言，其员工掌握CUDA进行应用开发依然有着较 高的难度。英伟达将推出NIMs，即NVIDIAInferenceMicroservices体系，提供了一个从最浅层的应用软件到最深层的硬件编程体系CUDA的直接通路，构成GenAI应用程序的各种组件（模型、RAG、数据等）都可以完成直达NVIDIAGPU的全链路优化。我们认为，通过NIMs体系，传统行业可以更低门槛地基于英伟达硬件和各类模型，再叠加自身业务场景和数据构建出丰富的应用。如果说CUDA生态帮助英伟达在AI系统开发领域占据主导，NIMs有望帮助英伟达在众多政企应用端占据优势。 图3：英伟达NIMs体系可赋能传统企业快速构建大模型应用 数据来源：英伟达、东方证券研究所 AMD计划推出基于Zen5架构的新款CPUTurin。在Computex上，AMDCEO苏姿丰正式揭晓其代号“Turin”的下一代EPYC服务器处理器，这款基于Zen5架构的处理器预计将于24H2推 出，该芯片经过调优，可以与NPU一起实现AI工作负载加速。 图4：AMD将在24H2发布基于全新Zen5架构的Turin芯片图5：与Zen4芯片相比，Zen5在AI算力方面提升明显 数据来源：AMD、东方证券研究所数据来源：AMD，东方证券研究所 AMDGPU领域有望每年发布一款新芯片，MI325X、MI350X指标突出。此外，在GPU方面，苏姿丰宣布24年底发布MI325X，25年将发布MI350X系列，26年则有望看到MI400的面世。 相比英伟达H200，AMDInstinctMI325X的计算性能是其1.3倍、内存容量是其2倍、带宽是其 1.3倍，而MI350X则是基于台积电公司的3纳米制程工艺，拥有288GB的HBM3E内存并支持FP6/FP4数据类型。我们认为，AMD在AI芯片领域依然与英伟达较大的差距，除了硬件性能持续提升外，软件生态的打造也非常关键。 图6：MI325X在计算性能、内存与带宽方面均超英伟达H200图7：AMD计划每年推出一款新的AI芯片 数据来源：AMD、东方证券研究所数据来源：AMD、东方证券研究所 英特尔推出新一代Xeon与Gaudi芯片指向数据中心市场。英特尔针对数据中心Xeon6芯片计 划24H2推出，该芯片具有144个内核，在功率效率、面积效率和性能密度方面进行了优化，对于视频处理，对比Xeon2的629fps，Xeon6能够达到2631fps，即约4.2倍的性能提升。而新一代AI芯片Gaudi3性能进一步提升，其训练时间比H100快40%，单位美元的性能和吞吐量约为H100的2.3倍。 图8：新一代Xeon与Gaudi芯片服务于企业AI市场图9：Gaudi3芯片性能进一步明显提升 数据来源：英特尔、东方证券研究所数据来源：英特尔、东方证券研究所 2.2端侧AIPC芯片成为众多巨头布局重点 AMD最新Ryzen系列芯片支持端侧智能。Computex大会上，AMDCEO苏姿丰发布了第三代AMDRyzenAI系列和AMDRyzen9000系列处理器。其中，新款RyzenAI芯片基于AMD最新的神经、集成显卡和通用处理架构：NPU采用XDNA2，iGPU采用RDNA3.5（最多有16个计算单元），CPU采用Zen5，其中AI算力达到了50TOPS，超过高通骁龙X系列的45TOPS、苹果M4的38TOPS。而Ryzen9000基于下一代Zen5高性能核心打造，采用AM5平台，提供PCIe5.0和DDR5支持，在游戏与AI并行计算能力上都有突出表现。 图10：AMD第三代AMDRyzenAI芯片图11：AMDRy