半导体行业事项点评：半导体进入复苏周期，强科创属性有望重塑估值

半导体进入复苏周期，强科创属性有望重塑估值 2024年06月12日 证券研究报告 行业研究 行业事项点评 半导体 半导体进入复苏周期，强科创属性有望重塑估值 2024年06月12日 本期内容提要: 大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点。国家集成电路 产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式 看好 投资评级 成立，注册资本高达3440亿人民币。回顾国家大基金的历史，大 基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387 莫文宇电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮箱：mowenyu@cindasc.com 看好 上次评级 亿元，大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元。大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长。根据 SIA数据，2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比提升16%，环比提升1%，自2023年11月以来已实现连续6个月正增长，复苏趋势明朗。2024年4月中国半导体销售额同比增长23%，涨幅位居第二，且连续多月处于高位增长。根据SEAJ数据，2024年第一季度全球半导体制造设备销售额为264.2亿美元，同比下滑2%。中国大陆半导体制造设备逆势翻倍，1Q24销售额125.2亿元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。 国家不断强化科技创新方向政策支持力度，把握新质生产力发展机遇，半导体强科创属性具备长期投资机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升 级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。我们认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，半导体产业具备长期投资机遇。 建议关注：【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电 子等；【半导体材料】安集科技、鼎龙股份、雅克科技、艾森股份、兴森科技等；【零部件】富创精密、茂莱光学、福晶科技等；【制造与封测】中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技等；【芯片设计】兆易创新、澜起科技、晶晨股份、卓胜微等。 风险提示：半导体国产替代进程不及预期，中美贸易摩擦进一步加剧风险。 目录 大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点4 全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长6 投资建议8 风险因素9 图目录 图1：大基金一期投资领域主要集中于晶圆制造5 图2：大基金三期注册资本超前两期总和（亿元）5 图3：全球半导体销售额及其增速6 图4：全球各地区半导体销售额增速6 图5：中国半导体销售额及其增速6 图6：全球半导体制造设备销售额及其增速7 图7：各地区半导体制造设备销售额增速7 大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点 国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注 册资本高达3440亿人民币，包括财政部（17.44%）、国开金融有限责任公司（10.47%）、上海国盛（集团）有限公司（8.72%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）等19位股东共同持股。 表1：大基金三期股东持股比例 序号 股东名称 持股比例 1 中华人民共和国财政部 17.44% 2 国开金融有限责任公司 10.47% 3 上海国盛(集团)有限公司 8.72% 4 中国农业银行股份有限公司 6.25% 5 中国建设银行股份有限公司 6.25% 6 中国工商银行股份有限公司 6.25% 7 中国银行股份有限公司 6.25% 8 北京亦庄国际投资发展有限公司 5.81% 9 交通银行股份有限公司 5.81% 10 深圳市鲲鹏股权投资有限公司 4.94% 11 北京国谊医院有限公司 4.36% 12 中国诚通控股集团有限公司 2.91% 13 国家开发投资集团有限公司 2.91% 14 中国烟草总公司 2.91% 15 广州产业投资母基金有限公司 2.62% 16 中国邮政储蓄银行股份有限公司 2.33% 17 华润投资创业(天津)有限公司 1.45% 18 中移资本控股有限责任公司 1.16% 19 广东粤财投资控股有限公司 1.16% 资料来源：iFind，信达证券研发中心 大基金一二期投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，重点投资标的包括设备（北方华创、拓荆科技等）、材料（沪硅产业、安集科技等）、制造（中芯国际、华虹半导体、长江存储等）、封测（长电科技、通富微电等）、Fabless（国科微、景嘉微等）。大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元，投资范围更加广泛，涵盖了产业链的上游和下游，新增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。 大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基 金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，我们认为大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。 图1：大基金一期投资领域主要集中于晶圆制造图2：大基金三期注册资本超前两期总和（亿元） 10% 6% 17% 67% 3,440 2,042 987 4000 3500 3000 制造类设计类封装类 设备材料类 2500 2000 1500 1000 500 0 一期二期三期 资料来源：闪存市场，信达证券研发中心资料来源：iFind，信达证券研发中心 全球半导体进入复苏周期，Q1中国大陆设备销量逆势增长 全球半导体销售额逐步回暖，进入复苏周期。根据SIA数据，2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比提升16%，环比提升1%，自2023年11月以来已实现连续6 个月正增长，复苏趋势明朗。分地区来看，2024年4月中国/美洲/欧洲/日本/亚太（除中国）半导体销售额同比分别为+23%/+32%/-7%/-8%/+11%，中国半导体市场涨幅位居第二，且连续多月处于高位增长。当前时点，我们认为半导体行业去库存接近尾声，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，我们认为全球半导体复苏趋势逐渐明朗，预期2024年或将保持增长态势。 图3：全球半导体销售额及其增速 全球半导体销售额（十亿美元） 同比 环比 6040% 5030% 20% 40 10% 30 0% 20 -10% 10-20% 2018-01 2018-04 2018-07 2018-10 2019-01 2019-04 2019-07 2019-10 2020-01 2020-04 2020-07 2020-10 2021-01 2021-04 2021-07 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01 2024-04 0-30% 资料来源：SIA，iFind，信达证券研发中心 图4：全球各地区半导体销售额增速图5：中国半导体销售额及其增速 中国美洲 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 欧洲日本 亚太(除中国)全球 中国半导体销售额（十亿美元）同比环比 2040% 30% 1520% 10% 100% -10% 5-20% 2020-01 2020-04 2020-07 2020-10 2021-01 2021-04 2021-07 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01 2024-04 -30% 2020-01 2020-04 2020-07 2020-10 2021-01 2021-04 2021-07 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01 2024-04 0-40% 资料来源：SIA，iFind，信达证券研发中心资料来源：SIA，iFind，信达证券研发中心 1Q24全球半导体制造设备销售额下滑，中国大陆逆势增长113%。根据SEAJ数据， 2024年第一季度全球半导体制造设备销售额为264.2亿美元，同比下滑2%，其中中国台湾和北美市场销售额大减，分别同比下降66%和52%。中国大陆半导体制造设备逆势翻倍，1Q24销售额125.2亿元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。 图6：全球半导体制造设备销售额及其增速图7：各地区半导体制造设备销售额增速 资料来源：SEAJ，iFind，信达证券研发中心资料来源：SEAJ，iFind，信达证券研发中心 投资建议 国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。6月11日，习 近平总书记主持召开中央全面深化改革委员会第�次会议，审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件，会议指出，建设具有全球竞争力的科技创新开放环境，要坚持“走出去”和“引进来”相结合，扩大国际科技交流合作，努力构建合作共赢的伙伴关系，前瞻谋划和深度参与全球科技治理。要加强国际化科研环境建设，瞄准科研人员的现实关切，着力解决突出问题，确保人才引进来、留得住、用得好。要不断健全科技安全制度和风险防范机制，在开放环境中筑牢安全底线。 发布时间政策名称主要内容 表2：2024年部分支持科技创新的政策 要坚持“走出去”和“引进来”相结合，扩大国际科技交流合作，努力构建合作共赢的伙伴关系，前瞻谋划和深度参与全球科技治理。 2024/6/11 《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》 要加强国际化科研环境建设，瞄准科研人员的现实关切，着力解决突出问题，确保人才引进来、留得住、用得好。 要不断健全科技安全制度和风险防范机制，在开放环境中筑牢安全底线。 建立完善财政资助科研项目形成知识产权的声明制度。 2024/5/16 《2024年知识产权强国建设推进计划》 服务高水平科技自立自强，开展“检察护企”专项行动，依法严惩侵犯商业秘密犯罪，持续加大对关键核心技术、新兴产业领域知识产权保护。 深入开展科技成果评价改革试点和赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。推进实施科技成果转化年度报告制度等。 2024/3/24 《我国支持科技创新主要税费优惠政策指引》 按照科技创新活动环节，从创业投资、研究与试验开发、成果转化、重点产业发展、全产业链等方面对政策进行了分类，并详细列明了每项优惠的政策类型、涉及税种、优惠内容、享受主体、申请条件、申报时点、申报方式、办理材料、政策依据等内容。 资料来源：人民网，国家知识产权局，中国政府网，新华网、科技部网站，信达证券研发中心 把握新质生产力发展机遇，半导体强科创