半导体行业事项点评：科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温

科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温 2024年10月20日 证券研究报告 行业研究 行业事项点评 半导体 科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温 2024年10月20日 本期内容提要: 国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。2024年10月17日，习近平总书记在安徽合肥滨湖科 莫文宇电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮箱：mowenyu@cindasc.com 看好 上次评级 看好 投资评级 学城视察时表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。今年以来，国家围绕科创企业发布系列政策，自上而下支持科技创新发展，引导资金流向科创属性较强的企业，并强调把握新质生产力发展机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。我们认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，半导体产业具备长期投资机遇。 半导体并购重组活跃度升温。2024年6月，证监会发布《关于深 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，更大力度支持并购重组。据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。 科创引领半导体投资机遇，并购重组活跃度升温。当前半导体复苏趋 势逐渐明朗，国家政策不断扶持，外部环境“卡脖子”情况下国产替代仍有较大空间，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快。我们认为，半导体产业作为是新质生产力的重要一环，在政策支持和产业链向好趋势下仍有较强投资属性，建议关注： 【制造】中芯国际、华虹公司等；【AI芯片】寒武纪、海光信息等； 【设备和材料】中微公司、北方华创、鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【并购重组】富乐德、纳芯微、思瑞浦等。 风险提示：半导体国产替代进程不及预期，中美贸易摩擦进一步加剧风险。 目录 科创引领半导体投资机遇4 半导体并购重组活跃度升温7 投资建议9 风险因素9 表目录 表1：2024年以来支持科技创新的政策4 表2：主要半导体设备国产化率及海内外厂商5 表3：主要半导体材料国产化率及海内外厂商（2022年）6 表4：2024年A股半导体产业并购重组事项7 科创引领半导体投资机遇 国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。2024年10月17日，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城视察时表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。今年以来，国家围绕科创企业发布系列政策，自上而下支持科技创新发展，引导资金流向科创属性较强的企业，并强调把握新质生产力发展机遇。新质生产力强调创新的主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生代表着新的产业发展方向。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。我们认为，当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，半导体产业具备长期投资机遇。 发布时间政策名称主要内容 表1：2024年以来支持科技创新的政策 2024/1/14《建立财政资助科研项目形成专利的声明 制度实施方案》 各地知识产权、科技部门要将财政科研项目专利作为重要的成果库，在提高专利质量的同时，做好与专利开放许可制度实施、专利转化运用专项行动方案落实等政策衔接，发挥技术转移服务体系和知识产权运营服务平台体系作用，全方位提高财政资助科研项目的知识产权运用效益。 2024/1/18《关于推动未来产业创新发展的实施意 见》 《意见》提出，把握全球科技创新和产业发展趋势，重点推进未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康六大方向产业发展。打造未来产业瞭望站，利用人工智能、先进计算等技术精准识别和培育高潜能未来产业。发挥新型举国体制优势，引导地方结合产业基础和资源禀赋，合理规划、精准培育和错位发展未来产业。 2024/3/24《我国支持科技创新主要税费优惠政策指 引》 按照科技创新活动环节，从创业投资、研究与试验开发、成果转化、重点产业发展、全产业链等方面对政策进行了分类，并详细列明了每项优惠的政策类型、涉及税种、优惠内容、享受主体、申请条件、申报时点、申报方式、办理材料、政策依据等内容。 2024/3/29《推动知识产权高质量发展年度工作指引 (2024)》 《指引》要求，2024年底，知识产权强国建设目标任务扎实推进，知识产权法治保障持续加强，知识产权转化运用效益加速显现，带动牵引知识产权创造质量稳步提升、保护全面加强、公共服务体系不断健全，国际合作和竞争深化拓展，为扎实推进中国式现代化提供有力支撑，更好服务经济社会高质量发展。 2024/3/31《国家重点研发计划管理暂行办法》 国家重点研发计划事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题、关键共性技术和产品研发，以及重大国际科技合作等，加强跨部门、跨行业、跨区域研发布局和协同创新，为国民经济和社会发展各主要领域提供持续性的支撑和引领。 2024/4/19《资本市场服务科技企业高水平发展的十 六项措施》 证监会制定了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，从上市融资、并购重组、债券发行、私募投资等全方位提出支持性举措，进一步健全资本市场功能，优化资源配置，更大力度支持科技企业高水平发展，促进新质生产力发展。 2024/6/11 《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》 要坚持“走出去”和“引进来”相结合，扩大国际科技交流合作，努力构建合作共赢的伙伴关系，前瞻谋划和深度参与全球科技治理。要加强国际化科研环境建设，瞄准科研人员的现实关切，着力解决突出问题，确保人才引进来、留得住、用得好。要不断健全科技安全制度和风险防范机制，在开放环境中筑牢安全底线。 2024/6/19 《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》 充分发挥国家科技成果转化引导基金作用、加大对科技成果转化和产业链上下游中小企业的投资力度等，进一步明确了创业投资在科技成果转化中的重要地位，为科技成果转化提供了强有力的政策支持和资金保障。 2024/6/19 《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》 八条措施分别是：强化科创板“硬科技”定位；开展深化发行承销制度试点；优化科创板上市公司股债融资制度；更大力度支持并购重组；完善股权激励制度；完善交易机制，防范市场风险；加强科创板上市公司全链条监管；积极营 造良好市场生态。 2024/6/28 《关于扎实做好科技金融大文章的工作方案》 打造科技金融生态圈，鼓励各地组建科技金融联盟，支持各类金融机构、科技中介服务组织等交流合作，为科技型企业提供“天使投资—创业投资—私募股权投资—银行贷款—资本市场融资”的多元化接力式金融服务。 2024/7/18《中国共产党第二十届中央委员会第三次 全体会议公报》 教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。必须深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，统筹推进教育科技人才体制机制一体改革，健全新型举国体制，提升国家创新体系整体效能。要深化教育综合改革，深化科技体制改革，深化人才发展体制机制改革。 资料来源：中国政府网，国家知识产权局，工信部，科技部，财政部，证监会，新华网，国务院办公厅，中国人民银行，新华社，人民网，信达证券研发中心 美国对华半导体制裁不断升级，国产替代刻不容缓。半导体一直是中美贸易争端与科技争端的焦点，从特朗普政府到拜登政府，美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。2023 年10月，美国BIS发布了针对芯片的出口禁令新规，对中国半导体的制裁进一步升级，此次限制的核心对象是先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机项目。中国半导体产业在快速发展的道路上面临重重阻力，突破关键环节技术壁垒、提升自主可控水平、完善产业链布局，或是我国半导体产业的必由之路。 半导体设备方面，国产化率稳步提升，价值量较高领域国产化率仍较低。根据头豹研究院的统计数据，中国半导体设备厂商在去胶、清洗、刻蚀设备方面的国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。头豹研究院预计2025年半导体设备整体国产化率提升至50%，初步摆脱美日荷半导体设备的依赖。 设备种类国产化率中国大陆厂商海外厂商 表2：主要半导体设备国产化率及海内外厂商 去胶 >80%屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以等HitachiHigh-Technologies(日)、LamResearch(美) 等 清洗 50%-60%北方华创、中国电科、盛美上海、至纯迪恩士SCREEN(日)、TokyoElectronLimited(日)、科技、芯源微等LamResearch(美)等 刻蚀 55%-65%中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹AppliedMaterials;(美)、LamResearch(美)、Tokyo 唐半导体、中国电科、嘉芯闵扬等ElectronLimited(日)等 热处理 30%-40%北方华创、盛美上海、嘉芯半导体、嘉ASMInternational(荷兰)、AppliedMaterials(美)、芯闵扬等LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等 PVD 10%-20%北方华创、嘉芯半导体等ASMInternational(荷兰)、AppliedMaterials(美)、 LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等 CVD/ALD 5%-10%北方华创、昌盛机电、中微公司、盛美ASMInternational(荷兰)、AppliedMaterials(美)、 上海、拓荆科技、嘉芯半导体等 CMP30%-40%盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙 控股、烁科精微等 LamResearch(美)、TokyoElectronLimited(日)等DuPont(美)、ThomaswestInc(美)、JSR(日)等 涂胶显影5%-10%盛美上海、芯源微等TokyoElectronLimited(日)、迪恩士SCREEN(日)等 离子注入10%-20%凯世通、中国电科、烁科中科信等AppliedMaterials(美)、AxcelisTechnologies(美)等 量测 1%-10% 上海微电子、中科飞测、精测电子等 KLA(美)、SantecHoldingsCorporation(日)等 光刻 <1% 上海微电子、中国电科等 ASML(荷兰)、Canon佳能(日)、Nikon尼康(日)等 资料来源：头豹研究院，信达证券研发中心 半导体材料方面，整体自给率仍显不足，国产替代大有可为。伴随着半导体材料的发展，我国已基本实现重点材料领域的布局，但仍以中低端产品为主，高端领域仍然被外资主导。在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据智研咨询统计，目前，我国半导体材料国产化率较低，特别是在高端领域，硅材料、光刻胶等产品的国产化率不到10%。而在壁垒较低的封装材料中，国产化率相对较高，如封装基板、键合丝、陶瓷封装材料国产化率不到20%。 表3：主要半导体材料国产化率及海内外厂商（2022年） 材料名称 国产化率 中国大