半导体：成长+复苏，半导体核心资产有望估值重塑

政策驱动下的半导体投资机会与分析

政策背景与趋势

国内产业转型升级及海外政策风险增加的背景下，政府密集出台了关于“发展新质生产力”的政策，强调高科技、高效能、高质量的先进生产力，旨在推动经济发展方式的转变。

投资机会与价值重估

• 科技板块龙头估值性价比：在当前环境下，科技板块尤其是半导体领域的核心资产展现出较高的性价比。半导体晶圆厂和封测厂的估值已接近历史低位，如中芯国际、华虹、通富、长电等公司的市净率（PB）普遍在2左右，半导体设备公司2024至2025年的净利润增长率预计为31.2%至33.4%，PE为38.7至29.0倍，PEG指标显示估值合理。

增长预期与订单情况

• 设备公司订单增长：受益于下游晶圆厂的产能扩张，半导体设备公司的发货量、生产量等指标呈现显著增长趋势，预计今年新签订单量将保持良好增长态势。

经济活动回暖

• 晶圆厂与封测厂业绩改善：主流晶圆厂和封测厂的业绩已显示出积极迹象，如中芯国际、华虹公司等营收和稼动率均呈现增长趋势，长电科技和通富微电的营收也实现了同比正增长。

投资建议与关注领域

• 关注领域包括：
  • 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测；
  • 半导体封测：长电科技、通富微电；
  • 晶圆厂：中芯国际、华虹公司。

风险提示

• 下游需求风险：市场对半导体产品的需求可能低于预期。
• 行业竞争加剧：行业内的竞争可能导致利润空间缩小。
• 新产品开发风险：新技术产品的研发进度可能不达预期。