市场回暖,半导体具备高弹性投资属性 2024年10月7日 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编:100031 莫文宇电子行业首席分析师 执业编号:S1500522090001 邮箱:mowenyu@cindasc.com 看好 上次评级 看好 投资评级 证券研究报告 行业研究 行业事项点评 半导体 市场回暖,半导体具备高弹性投资属性 2024年10月7日 本期内容提要: 港股科技股大涨,估值修复仍有空间。国庆期间(10月2日—10月4日),港股科技公司股价大幅上涨,其中恒生科技指数上涨 10%,中芯国际上涨31%,华虹半导体上涨34%,上海复旦上涨 44%,宏光半导体上涨310%。在国内政策利好和低估值驱动下,港股半导体公司估值大幅修复,但相对历史估值仍有一定提升空间,截至10月4日,恒生科技指数整体PETTM为28.7,处于�年期间33%分位数,中芯国际PB为1.38,华虹半导体PB为0.98,仍有一定修复空间。 8月全球半导体销售额同比大增21%,创历史新高。据SIA统计, 2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,同比增长 20.6%,环比增长3.5%,月度销售额创下历史新高。分地区来看,美洲(43.9%)、中国(19.2%)、亚太/所有其他地区 (17.1%)和日本(2.0%)的销售额同比上涨,但欧洲(-9.0%)的销售额下降。8月中国半导体销售额为154.8亿美元,同比增长19.2%,环比增长1.7%。据SEMI数据,受晶圆厂区域化以及数据中心和AI芯片需求推动,2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元,具体来看,2024年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%,达到993亿美元,到2025年将进一步增长24%,首次突破1000亿美元,达到1232 亿美元。预计2026年支出将增长11%,达到1362亿美元,2027年将增长3%,达到1408亿美元。 当前国内政策利好频发,市场预期不断回暖,此前半导体板块调整幅度较大,超跌优质个股具备高性价比配置属性,建议关注: 【晶圆厂】中芯国际、华虹公司;【半导体设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等;【半导体材料】安集科技、鼎龙股份、兴森科技等;【IC设计/IDM】圣邦股份、纳芯微、南芯科技、晶晨股份、兆易创新、北京君正、新洁能、士兰微等。 风险提示:国产替代进程不及预期,下游需求恢复不及预期,产能建设进展不及预期。 关键图表 图1:中芯国际(0981.HK)股价及PB(单位:港元)图2:华虹半导体(1347.HK)股价及PB(单位:港元) 中芯国际收盘价 PB 301.630 251.425 1.2 201.020 150.815 100.610 0.4 50.25 00.00 1.2 华虹半导体收盘价 PB 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 资料来源:iFind,信达证券研发中心资料来源:iFind,信达证券研发中心 图3:年初至9/30申万电子、恒生科技指数和费城半导体指数 申万电子恒生科技指数费城半导体 6,500 6,000 5,500 5,000 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 资料来源:iFind,信达证券研发中心 图4:全球半导体销售额及其增速(单位:十亿美元) 60 50 40 30 20 10 2016-01 2016-05 2016-09 2017-01 2017-05 2017-09 2018-01 2018-05 2018-09 2019-01 2019-05 2019-09 2020-01 2020-05 2020-09 2021-01 2021-05 2021-09 2022-01 2022-05 2022-09 2023-01 2023-0 2023 202 20 0 资料来源:SIA,iFind,信达证券研发中心 图5:全球各地区半导体销售额增速图6:中国半导体销售额及其增速(单位:十亿美元) 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 中国美洲欧洲日本亚太(除中国) 20 18 16 14 12 10 8 6 2020-01 2020-04 2020-07 2020-10 2021-01 2021-04 2021-07 2021-10 2022-01 2022-04 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 2023-07 2023-10 2024-01 2024-04 2024-07 4 2 2020-01 20-04 0-07 10 0 中国同比环比 资料来源:SIA,iFind,信达证券研发中心资料来源:SIA,iFind,信达证券研发中心 图7:300mm晶圆厂设备支出 资料来源:SEMI,信达证券研发中心 研究团队简介 莫文宇,电子行业分析师,S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学,电子工程硕士,2012-2022年就职于长江证券研究所,2022年入职信达证券研发中心,任副所长、电子行业首席分析师。 郭一江,电子行业研究员。本科兰州大学,研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组,后于2022年11月加入信达证券电子组,研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 王义夫,电子行业研究员。西南财经大学金融学士,复旦大学金融硕士,2023年加入信达证券电子组,研究方向为存储芯片、模拟芯片等。 李星全,电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士,北京大学硕士。2023年加入信达证券电子组,研究方向为服务器、PCB、消费电子等。 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明,本人具有证券投资咨询执业资格,并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告;本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点;本人薪酬的任何组成部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品,为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考,双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户,并不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通,对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。 本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制,但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动,涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期,或因使用不同假设和标准,采用不同观点和分析方法,致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告,对此信达证券可不发出特别通知。 在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况,若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测仅供参考,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请。 在法律允许的情况下,信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能会为这些公司正在提供或争取提供投资银行业务服务。 本报告版权仅为信达证券所有。未经信达证券书面同意,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若信达证券以外的机构向其客户发放本报告,则由该机构独自为此发送行为负责,信达证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成信达证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。 如未经信达证券授权,私自转载或者转发本报告,所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。信达证券将保留随时追究其法律责任的权利。 评级说明 投资建议的比较标准 股票投资评级 行业投资评级 本报告采用的基准指数:沪深300指数(以下简称基准);时间段:报告发布之日起6个月内。 买入:股价相对强于基准15%以上; 看好:行业指数超越基准; 增持:股价相对强于基准5%~15%; 中性:行业指数与基准基本持平; 持有:股价相对基准波动在±5%之间; 看淡:行业指数弱于基准。 卖出:股价相对弱于基准5%以下。 风险提示 证券市场是一个风险无时不在的市场。投资者在进行证券交易时存在赢利的可能,也存在亏损的风险。建议投资者应当充分深入地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事。 本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售,投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业顾问的意见。在任何情况下,信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任,投资者需自行承担风险。