电子行业点评：台积电一季度营收超预期，高资本开支验证行业景气度

营收、毛利率再超指引预期，22年晶圆代工产能吃紧。台积电22Q1营收达到175.7亿美元，环比增长11.6%，同比增长36.0%，超过此前指引（166-172亿美元）。 毛利率为55.6%，环比增加2.9个百分点，此前指引为53.0%-55.0%。在一季度晶圆（折合12寸）出货量377.8万片，环比增加1.4%的情况下，营收实现了11.6%的环比增长，预示晶圆asp进一步提升。从各制程节点的营收占比来看， 7nm 及以下节点占比50%，公司产能持续供不应求，预计22年全年吃紧。晶圆代工的持续景气也反映在了公司对二季度的乐观预期中，预计营收在176-182亿美元之间，毛利率预计进一步提升到56%-58%区间。 HPC、汽车应用保持强劲增长，资本支出不变反映对中长期半导体需求信心。从下游应用来看，HPC（高性能计算）与汽车应用保持了强劲增长，均环比增长26%，成为公司营收增长的主要推动力。手机应用环比增长1%，物联网应用环比增长5%，DCE（数据通讯设备）应用环比增长8%，公司预计HPC将成为22年增长最强劲的平台。这也反映出细分市场中，服务器、汽车应用保持高景气。大数据时代，人脸识别、智能推荐和自动驾驶等应用都需要大量的服务器与边缘端算力，根据IDC数据，21-25年AI服务器市场将继续高速增长，预计在2025年全球AI服务器市场规模将达到277亿美元，五年复合增长率为20.3%。ADAS、自动驾驶也极大提升了单车的半导体价值量，根据StrategyAnalytics数据，L2级别辅助驾驶使得半导体单车价值量额外增加160-180美元，而到L4-L5级别将增加到1150-1250美元。在AI应用、汽车智能化趋势的持续推动下，对半导体的需求预计将在中长期维度维持较快的增长。公司基于半导体客户的长期需求考虑，维持今年400-440亿美元的资本开支不变。 建议关注：半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华峰测控等； 设计类：韦尔股份、兆易创新、中颖电子、纳思达、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等；半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、中美贸易摩擦影响供应链风险