通富微电(002156.SZ)是一家专注于集成电路封装测试的公司,根据研报,2024年第一季度公司实现了较好的业绩增长,营业收入为52.82亿元,同比增长13.79%,但相较于上一季度环比下降16.98%。归母净利润达到0.98亿元,同比增长2064.01%,环比下降57.75%。尽管如此,公司的毛利率仍然保持在12.14%,较去年同期提升了2.69个百分点,但较上一季度略有下滑0.49个百分点。
为了进一步提升公司的发展动力,通富微电计划以自有资金13.78亿元收购京隆科技26%的股权。京隆科技是京元电子在中国大陆唯一的测试子公司,其强大的生产能力和服务范围涵盖了广泛的产品线,这将为通富微电带来稳定的财务回报,并为全体股东创造更多价值。
此外,通富微电在先进封装技术方面取得了重要进展,包括2D+封装技术、3维堆叠封装技术以及大尺寸多芯片chip last封装技术的验证成功,这有助于公司在先进封装领域持续发展。公司计划在2024年加大在设施建设、生产设备、IT系统升级以及技术研发方面的投入,以推动2D+等先进封装技术的研发,进一步拓展先进封装产业版图。
在财务预测方面,预计公司2024-2026年的归母净利润分别为9.77亿、12.59亿和16.39亿元,对应的每股收益(EPS)为0.64元、0.83元和1.08元。根据当前股价计算,市盈率(P/E)分别为33.0倍、25.6倍和19.6倍,市净率(P/B)分别为2.2倍、2.0倍和1.8倍。
尽管面临行业景气度复苏可能不及预期、产能建设和新品研发可能不达预期的风险,但考虑到公司在国内封测行业的龙头地位以及在先进封装领域的潜力,分析师维持对公司“买入”的评级,认为公司在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性方面具有优势。