公司信息更新报告：2024Q1业绩同比高增，行业复苏+先进封装驱动成长

公司2024Q1营收同比增长，经营业绩持续反弹，维持“买入”评级 公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入68.42亿元，同比+16.75%，环比-25.88%，连续两个季度实现收入同比增长，已恢复至历史Q1营收次新高； 归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非净利润1.08亿元，同比+91.33%，环比-81.3%。封测行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为24.75/30.27/40.19亿元（前值为28.72/39.47/46.85亿元），预计2024/2025/2026年EPS为1.38/1.69/2.25元（前值为1.61/2.21/2.62元），当前股价对应PE为17.6/14.4/10.8倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益于行业复苏叠加AI需求增长，维持“买入”评级。 终端业务或逐步复苏，加码研发布局先进封装 公司2023年下半年以来，客户需求逐渐回暖，经营业绩持续反弹；2024Q1公司延续稳健发展态势，库存周转率保持健康水平，通信电子、运算电子、消费类电子等多个业务领域较2023年同期实现增长。2024Q1公司研发费用3.81亿元，同比+23.4%，加大对先进技术领域的投入力度。多维扇出异构集成XDFOI技术平台已在旗下多家工厂稳定量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的先进封装解决方案，满足高性能计算、高带宽存储等领域的封装需求。 算力、AI及电力三大领域协同布局，稼动率有望持续回升 随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。公司计划将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。确定相关先进封测技术的发展路线，完善技术能力，打造核心竞争力。并积极拓展头部客户项目，进一步提升市场占有率。 伴随半导体周期复苏，我们预计2024年公司稼动率将持续改善，营收规模的提升有望带动净利润进一步增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要