公司信息更新报告：2024Q1业绩同比高增，行业复苏+先进封装驱动成长

公司2024Q1经营亮点与展望

营收与利润增长

• 营收表现：公司2024年一季度实现营业收入68.42亿元，同比增长16.75%，虽环比下降25.88%，但连续两个季度实现了收入同比增长，达到历史次高水平。
• 净利润情况：一季度归母净利润为1.35亿元，同比增长23.01%，而扣非净利润为1.08亿元，同比增长91.33%。

行业背景与调整预测

• 行业现状：封测行业正处于弱复苏阶段，公司对2024-2026年的盈利预测进行了下调。
• 盈利预测：预计2024年归母净利润为24.75亿元，2025年为30.27亿元，2026年为40.19亿元，每股收益分别预测为1.38元、1.69元、2.25元。

终端业务与研发投入

• 业务复苏：下半年以来，公司终端业务需求回暖，多个业务领域实现了增长。
• 研发投入：公司加大在先进封装领域的研发投入，特别是在多维扇出异构集成（XDFOI）技术上，稳定量产并提供面向小芯片架构的先进封装解决方案。

协同布局与战略规划

• 领域布局：聚焦大算力和存储应用、端侧AI、功率器件及能源系统三大领域。
• 技术研发：致力于发展先进封测技术，完善技术能力，增强核心竞争力。
• 客户拓展：积极与头部客户合作，扩大市场份额。

风险考量

• 市场风险：国内AI产业链发展可能低于预期，市场竞争加剧，技术研发挑战。
• 行业风险：半导体周期复苏进程中的不确定性。

结论

公司通过持续的业务优化与研发投入，在市场需求回暖的大背景下，实现了营收与利润的双增长。面对行业复苏与AI需求的增长机遇，公司正积极调整战略方向，通过聚焦关键领域和技术，旨在提升市场竞争力与盈利能力。同时，也面临一定的市场与技术挑战，需关注其应对策略与执行效果。