电子行业半月报：华为“三折”折叠屏专利公布，高端机市场竞争力有望持续提升

电子行业半月报：华为“三折”折叠屏专 利公布，高端机市场竞争力有望持续提升 电子 评级：看好 日期：2024.04.03 证券研究报告|行业周报 报告要点 3月下板块走势回顾：2024年3月下（3月16日-3月31日），大盘指数中，上证综指下跌0.44%，深证成指下跌2.20%，创业板指下跌3.50%，沪深300 下跌0.91%。截至2024年3月31日，申万电子指数为3348.59，较3月16日下跌2.77%，行业涨跌幅在所有一级行业中排序26/31。2024年3月下，申万电子各子行业中，其它电子板块上涨4.39%，消费电子板块下跌0.14%，光学光电子板块下跌1.32%，元件板块下跌3.59%，半导体板块下跌4.63%，电子化学品板块下跌4.64%。2024年3月下，申万电子行业139支个股上涨，沃尔核材（67.81%）、致尚科技（50.86%）、华体科技（37.20%）涨幅居前；有330支个股下跌，源杰科技（-22.84%）、奥比中光-UW（-21.46%）、 *ST碳元（-19.50%）跌幅居前。2024年3月下，电子行业上市公司中，工业富联、鹏鼎控股、法拉电子的机构持股比例居前，分别为87.66%、82.21%、75.00%。 分析师王少南 登记编码：S0950521040001：0755-23375522 ：wangshaonan@wkzq.com.cn 联系人金凯笛 ：021-61102509 ：jinkaidi@wkzq.com.cn 行业表现2024/4/2 3% -5% -12% -20% -28% -36% 2023/42023/72023/102024/1 电子上证综指 深证成指沪深300 华为“三折”折叠屏专利公布。3月29日，国家知识产权局公布了华为一项 名为“折叠屏设备”的专利。折叠屏手机带来的硬件变化可能主要体现在铰链部件、柔性屏、玻璃基板等。“三折”折叠屏相较于现有的“二折”，搭载面板将由两个增长至三个，转轴用量将由一组增长至两组。在内部结构方面，“折叠屏设备”可能也会带来部分零组件的增量，例如设备可能搭载1-3块电池，可能在多个壳体上搭载多个摄像头模组，也可能搭载多个扬声器来实现立体音效。 华为在折叠屏领域的创新有望进一步提升其在高端机市场的竞争力。根据艾瑞咨询报告显示，2023年，华为在国内折叠屏市场的占比达50.3%，并在超 高端折叠屏（>¥10000）市场中，市场份额达65.6%。根据艾瑞咨询统计数据，2023年全年，中国智能手机市场出货量约2.93亿台，同比变化为0%；中国高端智能机（＞$600）出货量为0.72亿台，同比增长13.7%；中国折叠屏手机出货量610万台，同比增长69.1%。自2019年首款产品上市以来，中国折叠屏手机市场连续4年同比增速超过100%。根据艾瑞咨询数据，折叠屏手机在高端机市场已进入快速渗透阶段，渗透率预计将由2023年的9%增长至2025年的20%。 美国政府再次升级对华半导体出口管制措施。北京时间3月30日凌晨，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施， 修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进AI芯片和半导体设备向中国销售。此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的AI半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-casereview）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。 资料来源：Wind，聚源 相关研究 《电子行业半月报：英伟达GTC2024,全新 Blackwell平台震撼亮相》(2024/3/20) 《电子行业半月报：英伟达2024财年四季报发布，数据中心GPU优势显著》(2024/3/5) 《电子行业点评：Sora模型横空出世，AIGC行业又一里程碑》(2024/2/20) 《电子行业半月报：苹果VisionPro正式发 售，开启空间计算时代新篇章》(2024/2/5) 《华为发布会点评：鸿蒙千帆起，生态万舸行》(2024/1/21) 《电子行业半月报：CES2024回顾，AI产品线百花齐放》(2024/1/16) 《电子行业半月报：华为/小米新品发布，全场景智能再深化》(2024/1/2) 《电子行业半月报：英特尔发布酷睿Ultra处理器，AIPC加速AI端侧布局》(2023/12/19) 《半导体封装行业深度：先进封装引领未来， 上游设备材料持续受益》(2023/12/13) 《电子行业半月报：英伟达发布新一代H200GPU，算力需求刺激半导体行业回暖》(2023/12/5) 风险提示：1、宏观经济恢复不及预期，电子行业下游需求不及预期；2、贸易摩擦加剧，电子行业供应链进一步受限的风险；3、若电子行业技术研发和迭代、产品推进不及预期，存在国产替代不及预期的风险；4、电子行业竞争加剧，使得部分企业盈利能力下滑的风险。 内容目录 1、华为“三折”折叠屏专利公布，高端机市场竞争力有望持续提升3 2、行业新闻4 3、公司动态6 4、市场动态7 5、风险提示9 图表目录 图表1：“折叠屏设备”专利示意图3 图表2：“折叠屏设备”的“三折”形态3 图表3：“折叠屏设备”的前置摄像头模组布置方式3 图表4：“折叠屏设备”的部分内部构造3 图表5：2023年中国各品牌折叠手机市场份额4 图表6：2023年中国超高端折叠屏手机（>¥10000）市场份额4 图表7：申万一级行业3月下涨跌幅（3月16日-3月31日）7 图表8：申万一级行业年初至今涨跌幅（截至3月31日）8 图表9：申万电子细分行业3月下涨跌幅（3月16日-3月31日）8 图表10：申万电子行业3月上股价涨跌幅前十标的（3月16日-3月31日）9 图表11：电子行业2023Q4机构持股比例前十标的（截至2024年3月下）9 1、华为“三折”折叠屏专利公布，高端机市场竞争力有望持续提升 2024年3月29日，国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利，公告显示，该专利于2023年2月21日申请。 该申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏；其中，第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第二壳体连接，第二铰链的相对两端分别与第二壳体和第三壳体连接，柔性屏分别与第一壳体、第二壳体和第三壳体连接。第一铰链与第二铰链能够发生形变，使得壳体之间能够实现折叠或展开。三个壳体之间厚度不同，且第三壳体的厚度大于第一壳体的厚度和/或第二壳体的厚度。多个壳体可以不等厚，降低了该折叠屏设备在折叠状态下的厚度，也使得该折叠屏设备的重量更轻，从而可以给用户提供更好的握持手感。该折叠屏设备示意图中的代码，包括第一壳体100、第二壳体200、第三壳体300、第一铰链400、第二铰链500、柔性屏600。柔性屏600可以包括第一平整部601、第二平整部602、第三平整部603、第一弯折部604、第二弯折部605。 从申请内容看，“三折”折叠屏手机带来的硬件变化可能主要体现在铰链部件、柔性屏、玻璃基板等。“三折”折叠屏相较于现有的“二折”，搭载面板将由两个增长至三个，转轴用量将由一组增长至两组。在内部结构方面，“折叠屏设备”可能也会带来部分零组件的增量，例如设备可能搭载1-3块电池，可能在多个壳体上搭载多个摄像头模组，也可能搭载多个扬声器来实现立体音效。 图表1：“折叠屏设备”专利示意图图表2：“折叠屏设备”的“三折”形态 资料来源：国家知识产权局，五矿证券研究所资料来源：国家知识产权局，五矿证券研究所 图表3：“折叠屏设备”的前置摄像头模组布置方式图表4：“折叠屏设备”的部分内部构造 资料来源：国家知识产权局，五矿证券研究所资料来源：国家知识产权局，五矿证券研究所 折叠屏成为高端市场的重要看点，华为在折叠屏手机市场占据半壁江山。根据艾瑞咨询报告显示，2023年，华为在国内折叠屏市场的占比达50.3%，并在超高端折叠屏（>¥10000）市场中，市场份额达65.6%。根据艾瑞咨询统计数据，2023年全年，中国智能手机市场出货量约2.93亿台，维持2022年的水平；中国高端智能机（＞$600）出货量为0.72亿台，同比增长13.7%；中国折叠屏手机出货量610万台，同比增长69.1%。根据艾瑞咨询数据，折叠屏手机在高端机市场已进入快速渗透阶段，渗透率预计将由2023年的9%增长至2025年的20%。 图表5：2023年中国各品牌折叠手机市场份额图表6：2023年中国超高端折叠屏手机（>¥10000）市场份额 资料来源：艾瑞咨询，五矿证券研究所资料来源：艾瑞咨询，五矿证券研究所 2、行业新闻 【AI】预计到2025年，AIPC将占全球PC出货量的40%。Canalys最新预测数据显示， 2024年，全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到惊人的44%。AIPC的快速普及将推动PC市场TAM值适度增长。在短期内，Canalys预计，与未集成NPU的同类PC相比，AIPC将溢价10%-15%。随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AIPC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，这一价格区间的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上。这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。 （资料来源：Canalys） 【AI】联想集团联合中国信通院发布《中国企业智能化成熟度报告（2023）》。3月27日，由联想集团和中国信息通信研究院共同撰写的《中国企业智能化成熟度报告（2023）》（以下 简称《报告》）正式发布。《报告》指出，中国企业数字化发展进入新阶段，并加速迈进全面智能化发展阶段。数据显示，相比上一年，2023年达到智能运营水平（L4~L5）的领先企业占比提升6个百分点，处于局部建设（L2）水平的企业比例提升10%，处于单点尝试（L1）水平的企业比例减少了3%。从行业看，绝大多数行业成熟度水平均有所提升，金融、公交能行业（公共事业/交通运输/能源）连续两年保持最高水平，制造业上升最快。（资料来源：联想集团官方微信公众号） 【半导体材料】SEMI：预计2027年300MM晶圆厂设备支出将达到创纪录的1370亿美元。SEMI在其季度300mm晶圆厂展望报告（截至2027年）中强调，全球300mm晶圆厂前端设施的支出预计将达到创纪录的1370亿美元，此前到2025年首次超过1000亿美元，这得 益于内存市场复苏的强劲势头以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年增长20%至1165亿美元，到2026年增长12%至1305亿美元，然后在2027年创下历史新高。SEMI300mm晶圆厂到2027年的展望报告显示，在政府激励措施和国内自给自足政策的推动下，中国将继续引领晶圆厂设备支出，未来四年每年投资300亿美元。（资料来源：SEMI） 【算力芯片】高通推出第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力。3月21日，第三代骁龙 7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能，第三代骁龙7+支持部分SnapdragonEliteGaming™的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至