电子行业周观点：硅料价格小幅上涨，华为公布3D封装专利

上周电子指数（申万一级）整体下跌，跌幅为-4.67%，跑输沪深300指数3.61个百分点。按子行业划分，二级行业中其他电子II板块跌幅最小，为-3.32%；半导体板块跌幅最大，为-5.58%。电子板块整体估值仍然偏低，投资价值显著。上周的行业动态中，硅材料方面，单晶、多晶用料价格小幅上涨，主要受光伏产业链下游需求旺盛、整体供应偏紧所致。半导体封装方面，华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备专利，能够在保证供电需求的同时，解决采用硅通孔技术导致的高成本问题。随着芯片工艺尺寸越发逼近理论物理极限2nm，3D封装技术有望进一步提高芯片集成度和性能。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐存储、MCU和功率半导体等景气度细分领域。