行业点评报告：GB200发布，重视光通信、液冷、通信互联新机会

GTC围绕GB200为核心发布多款算力新品 3月18日，英伟达在GTC大会上发布多款算力新品，包括HGX B100、DGX B200、GB200服务器以及搭配的NVLINK、Quantum X800、Spectrum X800交换机。全新Blackwell架构GPU包含2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，Blackwell GPU是由2个Dies通过10TB/s芯片到芯片间互联组成，NVIDIA Grace CPU与GPU通过NVLink-Chip-to-Chip（C2C） 接口连接，可实现900 GB/s的双向带宽。整体算力网络架构进一步向着集成化发展，算力迭代加速，建议持续关注算力通信产业链发展及投资机会。 NVlink再升级，重视通信互联技术发展 GB200支持在NVLink域中配置36个或72个GPU。基于MGX和NVLinkSwitch系统，每个机架搭载18个计算节点。在GB200 NVL72中，支持单机架搭载72个GPU和18个双GB200的计算节点，或者通过两个机架搭载72个GPU和18个单GB200计算节点。GB200 NVL72引入了第五代NVLink技术，可以连接多达576块GPU，在单个NVLink域中提供超过1PB/s的总带宽和240TB的快速内存。每个NVLink交换机托盘可提供144个速度为100GB的NVLink端口，因此在NVL72中，通过九个交换机能够完全连接72块Blackwell GPU的每个NVlink端口（每块GPU上18个NVLink端口），且通过铜缆实现互联。其中NVLink GPU到GPU的带宽为1.8 TB/s，是PCIe带宽的14倍。我们认为，随着算力需求的不断增长，算力网络中通信带宽需求也在不断提升，有望进一步促进通信互联技术的迭代升级，重视相关产业板块的发展及投资机会。 GB200 NVL72单机桂能耗超100KW，重视液冷方案的发展 GB200 NVL72单机柜能耗达120KW，采用了铜缆互联和冷板液冷系统设计，能够将系统成本和能耗降低25倍。我们认为伴随着芯片功耗和机柜功耗的持续上升，液冷方案的重要性逐步体现，液冷渗透率有望加速提升，建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。 随着AI的应用场景不断增加，模型的推理需求或将持续上升，蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设，建议持续关注AIDC、光模块、AI服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会，受益标的：宝信软件、中际旭创、英维克、天孚通信、新易盛、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、光环新网、润泽科技、高澜股份、申菱环境、网宿科技、科华数据、源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技、铭普光磁、永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技、广和通、美格智能、移远通信等。 风险提示：人工智能发展不及预期、液冷发展不及预期、光通信发展不及预期。