通信行业周报：重视GB200与博通铜连接应用，OFC光通信展将开幕

本周沪深300上涨0.003%，创业板上涨3.42%，其中通信板块上涨1.70%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的127支成分股本周内换手率为2.66%；同期沪深3 00成份股换手率为0.45%，板块整体活跃程度强于大盘。 通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：鼎通科技（65.4%）、北纬科技（2 2.22%）、长飞光纤（15.98%）、意华股份（15.23%）、吴通控股（14.02%）；跌幅居前五的公司分别是：南京熊猫（-6.17%）、长江通信（-6.32%）、亿联网络（-7.47%）、剑桥科技（-9.75%）、ST通脉（-10.07%） GB200集群增加高速铜缆用量，博通扩大铜缆覆盖范围。英伟达在GTC2024上发布G B200 NVL72，将36个Grace CPU和72个Blackwell GPU集成到一个机柜中，同时包括9条NVSwitch Trays，理论带宽上限约130TB/s，单机柜可以训练27万亿参数模型。机柜内部采用铜缆连接GPU和NVSwitch，共使用5000根，累计长度近2英里，采用液冷设计，降低25倍成本和能耗。将8个NVL72组成DGX GB200，共有288个Grace CPU、576个Blackwell GPU、240TB内存和11.5exaflop FP4计算，该系统能够扩展到数万个GB200，多机柜连接预计仍采用光互连。博通近日在投资者会议上表示通过升级Tomahawk和Jericho交换机产品满足算力集群规模扩张需求，PCIe Gen5交换机已实现批量出货，预计今年底推出PCIe Gen6交换机样品，迭代周期将缩短至1年。考虑光学器件通常耗费较大的电力和成本，以及故障率对集群运行影响，公司正在交换机及许多技术中扩大铜缆覆盖范围，目前铜的触及范围已达到4米，是标准要求的2倍，计划机架内部全部采用铜缆连接并通过PCIe或直接连接的铜缆实现互连，当达到一定规模或距离时考虑光链路。博通围绕尽可能多使用铜互连以及降低非铜缆链路功耗成本两大目标升级Serdes，会上展示了其5nm 100G Serdes，顶部为2条45dB背板通道，支持更多芯片连接，同时支持4米直连电缆（DAC），应用于机架内及机架之间连接，下一代200G Serdes将基于 3nm 制造，同样具备长距离传输、2米以上DAC电缆、支持CPO/LPO等特征。 AI拉动高速背板连接器需求，关注国产通信连接器厂商。GB200 NVL72预计采用背板连接或传统DAC铜互连形式。高速背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，主要用于连接单板和背板，传递高速差分信号或单端信号以及传递电流，具有技术含量高、投入大、制造难度大及质量控制点多等特点。随着AI算力需求高增，交换机、光传送接入设备等设备对于数据吞吐量及传输速率要求大幅提升，高速背板连接器作为核心元器件向更高速率及密度发展，传输速率从10Gbps发展到112Gbps，并在架构上向正交设备和线缆背板方向演进。同时，数据量大幅提升使得高速I/O连接器信号通道数量增加，单通道速率也由1 0Gbps提升到112Gbps。由于铜缆损耗随着传输速率提升增加而无法满足互连长度需求，行业加快有源铜缆ACC和AEC，ACC在线缆Rx端加入一定能力的线性Redriver提供信号均衡和整形中继，AEC在线缆两端加入CDR（时钟数据恢复）对电信号重新定时驱动，进一步增强铜缆损耗补偿能力。我们认为高速铜缆天然稳定性和成本在大规模数据中心网络中仍有显著优势，安费诺等领先厂商已在开发224G高速互联方案，随着技术端突破，铜缆方案未来仍有望保持一定份额。当前供给端以安费诺、泰科、莫仕等海外龙头为主，国内鼎通科技、华丰科技、意华股份、兆龙互连等高速连接器及线缆厂商有望加速国产替代。 OFC2024开幕在即，关注1.6T/硅光/LPO/CPO/薄膜铌酸锂等前沿方向。OFC2024将于3月26-28日召开，作为全球光通信和网络领域重要盛会，参展商将带来前沿技术成果，反映产业创新趋势。我们建议重点关注1）1.6T光模块：OFC2023上业界已经推出许多基于200G/lambda的1.6T光器件和收发器，预计今年将进一步展示1.6T产品技术及讨论3.2T潜在路径，博通届时将演示200G VCSEL、200G EML，以及用于200G硅光子调制的CW激光器，Marvell将展出1.6T PAM4 DSP，国内厂商中际旭创、新易盛、华工正源、剑桥科技等有望展示基于200G EML/VCSEL或硅光的1.6T光模块产品。2）LPO：OFC2023上业内引入LPO，引发一系列测试活动，今年有望带来最新进展，包括是否超过112G Serdes通道，新易盛将展示业界首款基于单通道200G的LPO，华工正源将现场演示基于自研硅光芯片的800G LPO，功耗低至8-10W，剑桥科技有望联合多家交换机和芯片厂商展示公司LPO光模块产品与交换机互联互通，锐捷网络将动态展示800G LPO光模块及51.2T交换机。3）硅光/CPO：天孚通信将重点展示为1.6T/800G光模块配套应用的光引擎产品和解决方案，Sicoya将现场演示400G/8 00G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案，赛勒科技将展出新型高性能800G硅光引擎，博通将展示Baily51.2T CPO系统，此前公司已宣布完成业界首款51.2TCPO以太网交换机交付，将8个基于硅光子的6.4T光学引擎与Tomahawk5交换芯片集成，光互连功耗降低70%。此外，薄膜铌酸锂单通道400G/800G进展以及800G ZR、Optical I/O等方向同样值得关注。 投资建议：关注铜缆与连接器：兆龙互连、鼎通科技、华丰科技、意华股份、沃尔核材等；光器件和光芯片：中际旭创、天孚通信、源杰科技、新易盛、华工科技、光迅科技、腾景科技等；卫星互联网：上海瀚讯、铖昌科技、震有科技、信科移动、盛路通信、海格通信、中国卫通、华测导航等；ICT设备商：中兴通讯、紫光股份（新华三）、锐捷网络、菲菱科思、星网锐捷、盛科通信等；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通； 物联网：广和通、美格智能、移远通信等；数据中心：润泽科技、宝信软件、光环新网、数据港、科华数据、英维克等；专用通信：三旺通信、七一二等；光缆与海缆：亨通光电、东方电缆、中天科技等；汽车连接器&控制器：维峰电子、徕木股份、瑞可达、科博达、拓邦股份、和而泰等。 风险提示事件：AI发展不及预期风险、算力网络发展不及预期风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险等。 板块综述 本周沪深300上涨0.003%，中小板上涨2.88%，创业板上涨3.42%，TMT中通信板块上涨1.7%，计算机上涨5.66%，电子上涨2.44%，传媒上涨12.40%。 图表1：GB200 NVL72机架图示 图表2：博通AI Rack内部连接图示 图表3：通信板块涨跌幅前五（2024.03.18-2024.03.22） 图表4：中泰通信重点跟踪公司最新估值（截止2024.03.22） 本周重点公告与新闻 公司公告 ▪ 3月18日 【特发信息】股权转让：为进一步集中资源聚焦主营核心业务发展，公司拟转让其所持有的四川华拓70%股权，并于3月15日与奥飞数据(300738.SZ)就股权转让事项签署了《产权交易合同》，转让价格为11737.12万元。 【崇达技术】对外投资：为契合公司业务长期发展需求，推进海外布局战略，满足国际客户的需求，完善产品在全球市场的供应能力，公司拟围绕主业，开展境外投资事项，本次投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。 【剑桥科技】业绩报告：公司营业收入30.87亿元，同比下降18.46%； 实现归属于上市公司股东净利润9501.82万元，同比下降44.59%；基本每股收益盈利0.36元，去年同期为0.67元。公司以总股本26810.49万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.33元，合计派发现金红利人民币3565.80万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。 【中海达】股权激励：拟向激励对象授予限制性股票不超过2200万股，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股股票，约占总股本2.96%。授予价格为5元/股。 【*ST榕泰】业绩报告：公司实现营业收入366,827,354.69元，同比下降12.88%；实现归属于上市公司股东的净利润为82,573,374.35元，实现扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-219,901,877.99元，同比增长66.32%。 ▪ 3月19日 【东方电缆】业绩报告：2023年公司营业收入73.10亿元，同比增长4.3%；实现归属于上市公司股东净利润10.00亿元，同比增长18.78%； 基本每股收益盈利1.45元，去年同期为1.22元。公司以总股本68771.54万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.50元，合计派发现金红利人民币3.09亿元，不送红股，不进行资本公积转增股本。 【腾景科技】业绩报告：2023年全年实现总营收3.40亿元，同比下降1.29%。成本端营业成本2.35亿元，同比增长0.73%，费用等成本6888.18万元，同比增长15.44%。营业总收入扣除营业成本和各项费用后，归母净利润4165.59万元，同比下降28.72%。公司以总股本12935.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元，合计派发现金红利人民币1293.50万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。 【欣天科技】股份减持：公司持股5%以上股东薛枫、董事兼常务副总经理袁铮拟减持不超140万股。 ▪ 3月20日 【申菱环境】股权激励：公司以2024年3月19日作为本激励计划的首次授予日，向符合授予条件的71名激励对象共计授予310.00万股限制性股票，授予价格为9.65元/股。 【中国联通】业绩报告：公司发布2023年年度报告，营业收入3725.97亿元，同比增长5.0%；净利润81.73亿元，同比增长12.0%；扣除非经常性损益的净利润74.93亿元，同比增长12.2%；基本每股收益0.261元/股。 【中国联通】利润分配：公司2023年净利润同比增12%，A股拟10股派0.524元(含税)，共计派发约16.39亿元(含税)。 【柏楚电子】业绩报告：2023年实现营业收入14.07亿元，同比增长56.61%；净利润7.29亿元，同比增长52.01%；基本每股收益4.99元。 【柏楚电子】利润分配：公司拟向全体股东每10股派发现金红利25.1元(含税)并拟以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 【中科创达】业绩报告：公司2023年营业收入为52.42亿元，同比减少3.73%。归属于上市公司股东的净利润为4.66亿元，同比减少39.36%。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.4亿元，同比减少49.62%。基本每股收益为1.0171元。 【中科创达】利润分配：拟向全体股东每10股派发现金红利2.49元(含税)。 ▪ 3月21日 【迪普科技】股权激励：公司本次员工持股计划筹集资金总额上限为2736.56万元，以“份”作为认购单位，每份份额为1元，本次员工持股计划的份数上限为2736.56万份。本次员工持股计划股票来源为公司回购专用账户中回购的股份，受让价格为7.23元/股。 【中国移动】业绩报告：2023年公司营业收入1.01万亿元，同比增长7.69%；实现归属于上市公司股东净利润1317.66亿元，同比增长5.03%； 基本每股收益盈利6.16元，去年同期为5.88元。公司2023年年度权益分配预案内容如下：以总股本90276.79万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币21.77元，合计派发现金红利人民币19.65亿元，不送红股，不进行资本公积转增股本。