根据报告,半导体行业市场备货需求浮现,中国台厂多月营收同比高增。需求方面,2024年手机、服务器、PC三大下游市场出货量预计分别增长4%、2%、8%,同比由负转正。搭载容量方面,随着AI在各类领域的应用延伸,手机、服务器、PC中内存平均单机搭载容量均有成长。供给方面,随着需求的增长,三大原厂全面调升上半年稼动率。集微网报道,原厂的稼动率及资本支出的上修,主要反映库存去化完成,而自2023Q4起,手机及PC需求转佳,加上AI崛起带动搭载AI的终端产品陆续上市,下游需求稳步上升。预计未来三大原厂资本支出和产出将聚焦于利润较佳的高端产品如HBM和DDR5。价格方面,价格全年看涨,中国台厂营收连续多月同比高增。展望2024全年,集邦咨询认为DRAM和NAND价格有望连续四季看涨,预测2024Q1-Q4 DRAM季涨幅中值分别为15.5%/5.5%/10.5%/10.5%、NAND季涨幅中值分别为20.5%/5.5%/10.5%/2.5%。