IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力

本报告主要关注电子设备行业的IC载板市场。目前，全球前十大供应商市场份额占比超过80%，大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板等高端产品领域，国产化率极低，大陆厂商国产替代空间巨大。高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量，高端产品仍会长期供不应求。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力，大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。建议关注兴森科技、深南电路、中京电子和华正新材。