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2023年年度业绩预告点评:折旧影响23年业绩表现,Fab-lite国产中高端CIS升级

2024-01-31陈海进、陈蓉芳德邦证券记***
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2023年年度业绩预告点评:折旧影响23年业绩表现,Fab-lite国产中高端CIS升级

事件:1月30日晚,公司发布2023年年度业绩预告。根据公司公告,预计2023年年度实现营业收入约42.00~51.00亿元,同比减少约14.20%~29.34%;归母净利润约0.48~0.72亿元 , 同比减少约83.59%~89.06%; 扣非归母净利润约0.56~0.84亿元,同比减少约76.26%~84.17%。 2023年为公司业务转折之际,产线折旧计提及研发费用压低净利表现。单23Q4来看,公司预计实现营收约9.55~18.55亿元,同比变化约-30.44%~35.11%,环比变化约-26.14%~43.46%。利润端,23Q4单季度公司预计实现归母净利润-0.02~0.22亿元,同比增加约98.29%~118.80%,环比减少约69.85%~102.74%; 单季度实现扣非归母净利润0.88~1.16亿元,同比增加约145.36%~159.79%,环比增加约183.87%~274.19%。公司全年营收端同比下降,主要受消费电子市场需求放缓、手机行业景气度降低影响,公司传统优势产品出货减少。公司盈利水平下降,主要系公司高像素产品迭代相关研发费用提升、产线计提折旧以及公司作为新进入者在定价策略上有所控制,毛利率下降影响净利润。2023年为公司业务转折之际,2023年6月,公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”首批产能正式量产,是公司转型Fab-lite的又一阶段性成果;12月,公司全球首发两颗单芯片5000万像素产品。伴随公司新产线产量逐步攀升,高端新品市占率提高,未来公司业绩有望实现厚积薄发。 2023年单芯片高端CIS开花结果,2024年有望全面开启爬坡上量。自2023年9月起,公司1,300万及3,200万像素产品已逐步实现量产,5,000万像素产品亦实现小批量出货,1,300万像素及以上产品出货量稳步上升。其中,5,000万像素产品基于单芯片技术开发,0.7μm规格产品正在客户验证中,公司乐观预计明年可实现量产出货,公司亦有其它规格5,000万像素产品积极研发中。公司希望在高端产品市场争取至少30%市场份额,将有望成为公司未来成长的全新动力。 临港工厂投产开启以产促研正循环,股权激励彰显高端化发展决心。12月22日,格科微临港工厂正式投产,标志着公司完成了向Fab-lite模式的华丽转身。临港工厂的建设将有望促进公司实现“大步跨跃”式的工艺进步,具备与世界一流图像传感器公司一争高下的技术。值此转型之际,公司为凝聚核心人才竞争力,于23年5月宣布回购公司股份,并于23年6月发布了股权激励计划,以1,300万像素及以上规格的产品收入作为激励考核目标,展现了公司向中高端CIS产品进发的坚定决心。 投资建议:我们看好公司CIS芯片发力高端化的潜力,以及自有晶圆厂带来的核心竞争力,预计公司23-25年实现收入46.77/62.16/75.66亿元,实现归母净利润0.64/2.90/5.38亿元,以1月31日市值对应PE分别为664/147/79倍,维持“买入”评级。 风险提示:消费电子需求持续低迷风险,技术迭代风险,竞争加剧风险。 股票数据 财务报表分析和预测