公司信息更新报告：2024Q2业绩同环比高增，充分受益于先进封装需求

公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报业绩预告，2024上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元，同比+4.76~+5.63亿元；扣非净利润2.65~3.55亿元，同比+5.26~+6.16亿元。其中，2024Q2单季度，公司实现归母净利润1.90~2.77亿元，同比+3.82~+4.69亿元，环比+92.42%~+180.75%；扣非净利润1.7~2.6亿元，同比+3.86~+4.76亿元 ， 环比+80.36%~+175.58%。我们维持公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元，对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为36.3/28.2/21.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 行业需求持续复苏态势，稼动率回暖+成本管控拉动业绩显著提升 2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。2024H1公司积极进取，产能利用率提升，营业收入同比增幅明显上升，尤其是中高端产品业务收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024Q2营业收入同环比均明显增长。同时，得益于自身加强管理及成本费用的管控，导致公司整体效益显著提升。 加速拓展先进封装规模，有望充分受益于多领域技术布局 截至2023年底，公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过。展望2024年，公司设立2024年营收目标252.8亿元，同比+13.52%。此外，公司将控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，计划于2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。公司持续推进多元化新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透，公司将充分受益于新一轮行业周期需求增长。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要