您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[开源证券]:公司信息更新报告:Q4盈利能力稳步回升,半导体材料业务增长显著 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

公司信息更新报告:Q4盈利能力稳步回升,半导体材料业务增长显著

2024-01-18开源证券娱***
公司信息更新报告:Q4盈利能力稳步回升,半导体材料业务增长显著

2023归母净利润增长显著,看好公司半导体材料放量,维持“买入”评级公司2023年实现归母净利润1.60-1.80亿元,同比+200.56%~+238.13%;扣非归母净利润1.20-1.40亿元,同比+7.52%~25.44%。单季度来看,公司2023Q4实现归母净利润0.46-0.66亿元,同比+17.51%~68.42%,环比+70.81%~144.80%. 实现扣非归母净利润0.49-0.69亿元,同比+171.29%~+282.57%,环比+166.62%~+275.98%。公司2023年利润增长的主要原因为:(1)公司半导体业务板块销售增长,尤其是晶圆制造用关键工艺化学材料销量增加较多;(2)公司2022年金融资产公允价值变动影响投资收益为-5,837.71万元,而公司2023年投资收益增加净利润4117.86万元。根据公司业绩预告指引,我们上调公司业绩,预计2023-2025年归母净利润为1.73/2.05/2.70亿元(前值为1.45/2.00/2.67亿元),对应EPS为0.55/0.65/0.86元(前值为0.46/0.64/0.85元),当前股价对应PE为54.8/46.1/35.1倍。我们看好公司半导体材料业务的长期发展空间。维持“买入”评级。 深耕半导体材料领域,电镀、清洗、蚀刻、光刻、研磨材料全方位布局 公司在半导体材料领域的布局主要包括5大板块,分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液,5大半导体材料板块协同发展,助力公司业绩实现长期增长。 公司积极规划产能,在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能,2023年年底试生产,二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户,已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货,ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面,目前已有成熟的STI Slurry、Poly slurry,W slurry系列产品在超过10余家客户端测试验证,多款产品通过客户测试,实现销售,进入批量化生产阶,公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。 风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。 财务摘要和估值指标 附:财务预测摘要