电子周跟踪：英伟达发布新一代人工智能芯片H200，台积电加快CoWoS产能扩充

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2023.11.13-2023.11.19）市场大部分上涨，上证指数涨0.51%，深圳成指涨0.01%，创业板指数跌0.93%，科创50涨0.18%，申万电子指数涨0.86%，Wind半导体指数跌0.03%，费城半导体指数涨4.37%，台湾半导体指数涨4.35%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块：其他电子（+5.27%）、光学光电子（+1.71%）、数字芯片设计（+1.66%）。个股情况看，涨幅前五： 凯华材料（+50.65%）、西陇科学（+48.13%）、协创数据（+39.27%）、宏昌电 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2023年11月20日 ——英伟达发布新一代人工智能芯片H200,台积电加快CoWoS产能扩充 领先大市-A(维持) 周跟踪（20231113-20231119） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：首款无屏幕可穿戴设备发布，AI硬件领域融合创新加速2023.11.13 【山证电子】2023年三季报总结：周期筑底景气度不减，看好半导体复苏和消费电子板块机会2023.11.9 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 子（+30.82%）、华海诚科（+27.49%）；跌幅前五：富乐德（-12.44%）、昀冢科技（-11.75%）、甬矽电子（-9.06%）、捷荣技术（-8.89%）、春秋电子（-8.64%）。 行业新闻：晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战。联电、世界先进及力积电等为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此“以价换量”。台积电为应对客户需求加快CoWoS先进封装产能扩充脚步：台积明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5万片，同时进一步对设备厂商追加订单，预期明年上半年开始装机并进入试产，下半年开始投入产能。英伟达发布新一代人工智能芯片H200：H200芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100芯片的升级产品，也是HBM3e内存的芯片。H200容量几乎是A100两倍，带宽增加了2.4倍。H200性能较H100提高60%至90%。H200预计将于2024年第二季度上市。 重要公告：【兴森科技】11月13日公告，基于公司整体发展战略规划，公司以挂牌底价3亿元购买控股子公司所持有的广州兴科25%股权。【晶晨股份】11月14日公告，拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），合计拟派发现金红利2.08亿元（含税），占前三季度归母净利润66.35%。【甬矽电子】11月14日公告，基于公司长远发展战略，为提升公司核心竞争力，公司投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，投资总额不超过21.57亿元。投资建议 23Q3电子行业基本面持续改善，结合Q4和明年Q1指引，消费电子景气度有望持续。展望明年，AI相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM等先进封装拉动较大，台积电等厂商也在积极布局。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI新技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 1.4大厂景气度6 2.数据跟踪11 3.新闻公告15 3.1重大事项15 3.2行业新闻16 3.3公司公告17 4.风险提示22 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅其他电子、光学光电子、数字芯片设计表现领先4 图3：月涨跌幅其他电子、数字芯片设计、分立器件表现领先5 图4：年初至今涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先5 图5：半数板块当前P/E低于历史低位5 图6：多数板块当前P/B处于历史低位5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速11 图10：分地区半导体销售额11 图11：中国集成电路行业进口情况11 图12：中国集成电路行业出口情况11 图13：中国大陆半导体设备销售额11 图14：北美半导体设备销售额11 图15：日本半导体设备销售额12 图16：全球硅片出货面积12 图17：NAND现货平均价12 图18：DRAM现货平均价12 图19：半导体封装材料进口情况12 图20：半导体封装材料出口情况12 图21：半导体封装材料进出口均价13 图22：晶圆厂稼动率（%）13 图23：晶圆厂ASP（美元/片）13 表1：大厂最新指引6 表2：主要半导体产品货期14 表3：主要半导体公司存货周转天数14 表4：主要半导体公司毛利率情况15 表5：本周重大事项15 表6：本周重要行业新闻16 表7：本周重要公司公告17 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2023.11.13-2023.11.19）市场大部分上涨，除创业板指数跌0.93%、Wind半导体指数跌0.03%外，上证指数涨0.51%，深圳成指涨0.01%，科创50涨0.18%，申万电子指数涨0.86%，费城半导体指数涨4.37%，台湾半导体指数涨4.35%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅其他电子、光学光电子、数字芯片设计表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅其他电子、数字芯片设计、分立器件表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅集成电路封测、光学光电子、消费电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：半数板块当前P/E低于历史低位图6：多数板块当前P/B处于历史低位 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，凯华材料、西陇科学、协创数据、宏昌电子、华海诚科涨幅领先，涨幅分别为50.65%、48.13%、39.27%、30.82%、27.49%。富乐德、昀冢科技、甬矽电子、捷荣技术、春秋电子跌幅居前，跌幅分别为-12.44%、-11.75%、-9.06%、-8.89%、-8.64%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.4大厂景气度 表1：大厂最新指引 板块 公司 财年 时期 景气度 存储 美光 23Q4 23.6-23.8 FY23Q4实现营收40亿美金，同比增长7%，环比下降40%，FY23实现营收455亿美金，环比下降49%。HBM3E客户反应强烈，预计CY24年初量产,并实现营收。高容量D5已向客户交付样品，预计CY24年初D5销量超过D4，并于CY24Q2实现营收。8月推出128和256GB的CXL2.0内存扩展模块，并向客户交付样品。预计CY23PC销量同比下滑低双位数，预计CY23智能手机销量同比下滑中个位数，CY23汽车业务收入创下历史新高，CY23Q4工业市场出现复苏迹象，预计该迹象将延续到CY24。CY23，DRAM预期增长中低个位数，NAND预期增长高十位数。本财季DRAM价格环比下滑高个位数，NAND价格环比下滑15-17%。FY24资本开 支将略高于FY23水平。 SK海力士 23Q3 23.7-23.9 FY23Q3实现营收9.0662万亿韩元，环比增加24%，营业亏损为1.7920万亿韩元，营业亏损环比增加38%，净亏损为2.1847万亿韩元。FY23Q3营业亏损率为20%，净亏损率为24%。因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加，公司业绩在第一季度低点过后持续改善，特别是HBM3、高容量DDR5DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好，与上季度相比营业收入增长24%，营业损失减少38%。DRAM得益于AI等高性能面向服务器的产品销售好转，与第二季度相比出货量增长了约20%，与此同时ASP也上升了约10%。NAND闪存在高容量移动端产品和固态硬盘的出货量有所增加。SK海力士决定于今年下半年加大对HBM、 DDR5、LPDDR5DRAM等高附加值主力产品的投资。公司将进行以第四代10纳米 级(1a)和第五代10纳米级(1b)DRAM为中心的生产线转换，同时扩大对HBMTSV1 技术的投资。 MCU NXP 23Q3 23.7-23.9 2023Q3公司营收34.3亿美元，上年同期34.45亿美元，同比减少0.3%，略高于市场预期34亿美元；净利润7.87美元，略高于预期7.59美元；调整后每股收益3.7 美元，略高于预期3.59美元。按业务划分，汽车业务营收18.9亿美元，上年同期 18.04亿美元，同比增长5%；工业及物联网业务营收6.07亿美元，上年同期7.13亿美元，同比下滑15%；移动设备业务营收3.77亿美元，上年同期4.10亿美元，同比下滑8%，上季度营收8.71亿美元，环比增长33%，表明智能手机需求有所复苏；通信基础设施及其他业务营收为5.59亿美元，2023Q2营收5.71亿美元，环比下滑2%，上年同期营收5.18亿美元，同比增长8%。展望未来，公司预计四季度调整后每股收益3.44-3.86美元，市场预期3.61美元。预计四季度营收33亿-35亿美元，市场预期34.2亿美元。公司首席执行官表示，在充满挑战和周期性的市场环境 中，2023年全年营收将与2022年持平。 ST 23Q3 23.7-23.9 2023Q3意法半导体第三季度营收同比增长2.5%至44.3亿美元，超出市场预期的43.8亿美元；净利润为10.9亿美元，同比减少0.8%；eps为1.16美元。分业务来看，汽车和功率器件业务同比增长，收入20.25亿美元。模拟IC、MEMS和CIS业务同比减少，收入9.90亿美元。射频通信业务同比增长，MCU业务同比持平，收入14.12亿美元。.意法半导体首席执行官Jean-MarcChery表示，第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期，汽车业务持续增长是拉动营收的主要动力，而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。意法半导体预计第四季度净营收43.0亿美元，环比下降 约3%，上下浮动350bps，毛利率约46%，上下浮动200bps。 微芯 24Q2 23.7-23.9 FY24Q2实现营收22.54亿美金，同比增长8.73%，环比减少1.5%，低于市场预期 22.65亿美金；净利润为6.67亿美元，超过市场预期6.62亿美元；每股收益1.21美元，超过市场预期1.2美元。公司首席执行官表示，公司第二财季的业绩符合指导目标。由于全球所有地区和大多数终端市场都经历了不同程度的疲软，收入环比下降了1.5%。指引方面，FY24Q3净销售18亿-19.2亿美元，低于分析师预期21.1亿美元；净利润为3.71-4.14亿美元；资本支出预计5000-7000万美元；24财年全年 资本支出3-3.25亿美元。 模拟IC TI 23Q3 23.7-23.9 2023Q3营收45.3亿美元，同比下降14%，低于市场预期的45.8亿美元；利润为 18.9亿美元，同比下降29%；净利润为17.1亿美元，同比下降26%，低于市场预期16.6亿美元；每股收益为1.85美元，同比下降25%，仍好于市场预期的1.82美元；资本支出为15亿美元，高于上年同期的7.9亿美元。其中，模拟芯片(Analog)业务收入33.53亿美元，同比下降16%。首席执行官表示，本季度汽车业持续增长，工业疲软加剧。指引方面，公司预计Q4营收将在39.3亿至42