产业观察 产业研究中心 【氢周一见】国鸿氢能成功在港股上市 2023.11.21 【新能源双周报】华晟新能源完成超20亿元C轮融资 2023.11.20 【电子材料双周报】柔性显示封接材料公司思摩威完成近亿元B轮融资 2023.11.20 【新能源车产业跟踪】L3L4级自动驾驶事故责任首次明确,特斯拉FSD落地中国或进入倒计时 2023.11.20 【新能源车产业跟踪】地平线2024年初将量产新芯片,华为智界S7预定破万辆 2023.11.14 2023.11.21,25期 【数字经济周报】最强AI芯片英伟达H200发布:HBM容量提升76%,大模型性能提升90% 摘要:数字经济动态事件速览(2023.11.12-2023.11.19) 半导体板块动态 (1)最强AI芯片英伟达H200发布:HBM容量提升76%,大模型性能提升90% (2)天宜微电子获数千万元天使轮融资,系硅基微显示驱动芯片研发商 (3)东方晶源携一体化良率解决方案亮相ICCAD2023 汽车电子板块动态 (1)觉非科技发布轻地图高速NOA智驾方案,主打性价比 (2)L3/L4级自动驾驶可以上路了,事故责任首次明确 (3)迎来新势力最快IPO,极氪向美国证券交易委员会公开提交IPO招股书 AI板块动态 (1)OPPO发布AndesGPT,率先卷到了大模型竞争下半场 (2)OpenAICEOSamAltman被开除、退出董事会 (3))微软推出首款自研大模型AI芯片,台积电5nm、1050亿颗晶体管,OpenAI率先试用 元宇宙板块动态 (1)有芯光学发布真51°BBAR光学产品 (2)普通眼镜+DigiWindow的组合式创新,或将是新的iPhone时刻 (3)TikTok新增应用内置AR特效创建流程,让所有用户都能创建AR体验 风险提示 (1)市场竞争风险 (2)技术进步不及预期的风险 (3)市场需求增长不及预期的风险 作者:朱峰 电话:021-38676284 邮箱:zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号:S0880522030002 作者:鲍雁辛 电话:0755-23976830 邮箱:baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号:S0880513070005 往期回顾 目录 1.半导体板块动态3 1.1.最强AI芯片英伟达H200发布:HBM容量提升76%,大模型性能提升90%3 1.2.天宜微电子获数千万元天使轮融资,系硅基微显示驱动芯片研发商3 1.3.东方晶源携一体化良率解决方案亮相ICCAD20234 2.汽车电子板块动态4 2.1.觉非科技发布轻地图高速NOA智驾方案,主打性价比4 2.2.L3/L4级自动驾驶可以上路了,事故责任首次明确5 2.3.迎来新势力最快IPO,极氪向美国证券交易委员会公开提交IPO 招股书6 3.AI板块动态6 3.1.OPPO发布AndesGPT,率先卷到了大模型竞争下半场6 3.2.OpenAICEOSamAltman被开除、退出董事会7 3.3.微软推出首款自研大模型AI芯片,台积电5nm、1050亿颗晶体管,OpenAI率先试用7 4.元宇宙板块动态8 4.1.有芯光学发布真51°BBAR光学产品8 4.2.普通眼镜+DigiWindow的组合式创新,或将是新的iPhone时刻 9 4.3.TikTok新增应用内置AR特效创建流程,让所有用户都能创建 AR体验10 5.风险提示10 5.1.市场竞争风险10 5.2.技术进步不及预期的风险10 5.3.市场需求增长不及预期的风险11 1.半导体板块动态 1.1.最强AI芯片英伟达H200发布:HBM容量提升76%,大模型性能提升90% 英伟达(Nvidia)于当地时间2023年11月13日上午在“Supercomputing23”会议上正式发布了全新的H200GPU,以及更新后的GH200产品线。 其中,H200依然是建立在现有的HopperH100架构之上,但增加了更多高带宽内存(HBM3e),从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集,使得运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。而更新后的GH200,也将为下一代AI超级计算机提供动力。20 24年将会有超过200exaflops的AI计算能力上线。 具体来说,全新的H200提供了总共高达141GB的HBM3e内存,有效运行速度约为6.25Gbps,六个HBM3e堆栈中每个GPU的总带宽为4.8TB/s。与上一代的H100(具有80GBHBM3和3.35TB/s带宽)相比,这是一个巨大的改进,HBM容量提升了超过76%。官方提供的数据显示,在运行大模型时,H200相比H100将带来60%(GPT3175B)到90%(Llama270B)的提升。 更新后的GH200超级芯片使用NVIDIANVLink-C2C芯片互连,结合了最新的H200GPU和GraceCPU(不清楚是否为更新一代的),每个GH200超级芯片还将包含总计624GB的内存。作为对比,上一代的GH200则是基于H100GPU和72核的GraceCPU,提供了96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X集成在同一个封装中。虽然英伟达并未介绍GH200超级芯片当中的GraceCPU细节,但是英伟达提供了GH200和“现代双路x86CPU”之间的一些比较。可以看到,GH200带来了ICON性能8倍的提升,MILC、QuantumFourierTransform、RAGLLMInference等更是带来数十倍乃至百倍的提升。 (来源:芯产业https://mp.weixin.qq.com/s/opuKRVV89LtPU5n4tFAMGg) 1.2.天宜微电子获数千万元天使轮融资,系硅基微显示驱动芯片研发商 天宜微电子(杭州)有限公司(以下简称“天宜微电子”)获得数千万元天使轮融资。本轮融资由容亿投资领投,千帆资本跟投,融资资金将用于研发对标苹果MR显示芯片的1.3英寸4K硅基OLED驱动芯片,以及扩充团队。 天宜微电子成立于2020年,是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商,聚焦硅基MicroOLED和MicroLED两大方向,已有多颗硅基OLED驱动芯片量产在售。天眼查显示,天宜微电子(杭州)有限公司成立于2023 年7月28日,注册资本为588.2万元;天宜微电子(北京)有限公司成立于2020年12月14日,注册资本为588.2万元;二者法定代表人都是孙丽娜,前者是后者的股东,持股100%。 该公司计划在2024年Q1点亮“1.3英寸4K硅基OLED驱动芯片”产品,和行业头部企业深度合作,此后启动新一轮融资,推动产品量产和规模化。此次融资后,天宜微电子将进一步研发基于12英寸的工艺和产品,配合更多硅基微显示模组厂生产更具成本效益的芯片,推动MicroOLED的屏幕产品应用的普及推广。 (来源:集微网https://mp.weixin.qq.com/s/kEq7oWkXy1-KbGa8s7W8_Q) 1.3.东方晶源携一体化良率解决方案亮相ICCAD2023 2023年11月10-11日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州成功举办。东方晶源受邀亮相本次大会,展示旗下制造类EDA的多项产品和技术。同期,在FOUNDRY与工艺技术论坛带来精彩演讲,分享前瞻性一体化良率解决方案HPOTM及最新技术演进成果,受到行业高度关注。 随着集成电路技术节点的不断演进,工艺复杂程度不断增加,良率变得极具挑战。围绕良率提升,业界进行了诸多探索,其中设计与制造工艺的协同优化(DTCO)成为主流的解决思路之一。DTCO方法论的核心是通过设计和制造的深度协同,让双方从各自擅长的方面出发去寻求整体的更优结果。 东方晶源从创立伊始便瞄准行业发展痛点,聚焦集成电路制造良率管理领域,提出了独树一帜的DTCO解决方案——HPOTM(HolisticProcessOptimization)良率最大化技术路线和产品设计理念。HPOTM以纳米级检测装备+核心EDA工具链无缝链接为核心技术优势,打通芯片设计与制造过程中的信息差,提高效率、降低制造成本,实现了芯片制造过程的可计算性、可视性和可测性以及无缝链接,使芯片制造过程从“艺术”到“科学”再到“智能”,最终降低芯片制造门槛。在东方晶源展台,对支持HPOTM解决方案的诸多点工具进行了更为详细的展示和介绍。其中制造类EDA部分,继旗下计算光刻软件PanGen填补国内空白、领跑国内相关发展后,东方晶源又成功打造出严格光刻仿真软件PanSim、良率管理软件YiledBook等制造类EDA工具。在电子束检测量测领域,凭借电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM以及电子束缺陷复检设备DR-SEM三款拳头产品,已成为国内电子束检测量测领域的领导者。 未来,东方晶源将继续围绕HPOTM解决方案进行更多深化和探索,打造更多点工具,走出一条自主可控的创“芯”之路,与产业链上下游合作伙伴携手,建立适合中国集成电路产业的全新生态。 (来源:半导体行业观察https://mp.weixin.qq.com/s/WnkzBl0MHUsdn0X1_gDxyA) 2.汽车电子板块动态 2.1.觉非科技发布轻地图高速NOA智驾方案,主打性价比 2023年11月10日,2023世界新汽车技术合作生态展期间,觉非科技正 式发布了基于地平线征程系列以及MobileDrive超捷规控系统的轻地图高速NOA智驾解决方案。这一方案首次实现了从芯片能力输出、到数据闭环建设、再到规控部署的产业生态链协作与打通,为低成本高速NOA方案的落地与量产提供了技术保障,同时也为产业带来了更加可靠且具竞争力的选择。 在方案的搭建过程中,觉非科技将数据闭环能力与地平线征程系列芯片的感知模型进行结合,搭建了全流程高度自动化的数据实时处理平台及工具链,通过环境大模型和SLAM语义建图等能力,实现了从车端感知实时成图到云端数据融合更新的闭环模式。觉非的环境重建能力结合地平线的感知数据,实时输出给超捷具备重感知轻地图能力的规控系统,用于搭建近程行驶的环境模型,该行驶环境模型与人类驾车探知相似,搭配轻地图提供的全局路网讯息,即可实现轻地图高速NOA行驶规划。 此次轻地图高速NOA智驾解决方案的推出,将提升主机厂对数据的应用能力,通过数据的不断积累将加速模型的迭代进程。这一方案的轻地图模式,以低成本解决了地图数据时效和覆盖场景的问题,全程具备高度自动化的数据处理能力,通过感知、定位、规控的结合,更好的满足功能安全要求,并完成了智能驾驶落地的最后一块拼图。目前,该方案已完成在高速和城市快速路场景的覆盖。 (来源:汽车之心https://mp.weixin.qq.com/s/4taNFofUqXN567sX9dJ3zA) 2.2.L3/L4级自动驾驶可以上路了,事故责任首次明确 2023年11月17日,我国四部门联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》,《通知》中正式对L3/L4自动驾驶的准入规范进行了具体要求,并完善了相关规则。同时,也开启了对首批企业的遴选工作。《通知》要求,拟开展试点运行的城市需满足政策保障、基础设施及安全管理三个条件。其中,政策保障条件包括已颁布支持智能网联汽车准入和上路通行试点的地方性法规或管理政策,以及智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范实施细则等。 据工信部装备工业一司透露,在《通知》组织实施的过程中共分为�个阶段,包括试点申报、产品准入试点、上路通行试点、试点暂停与退出、评估调整。保障措施重点从加强组织领导、强化责任落实、营造良好环境、做好总结推广四方面压实责任、创造条件,保障试点工作顺利开展。 此外,关于企业申请方面,《通知》指出,试点申请流程分为三个阶段。首先,联合体需制定出申请方案,并得到拟运行城市(含直辖市下辖区)政府的批准并盖章。其次,联合体需将申报方