电子行业周报：晶圆代工双雄三季度代工价格下调5%-10%，双11购物季推动终端消费复苏

根据所提供的研究报告内容，可以总结归纳如下：

行业动态与市场概况

1. 晶圆代工市场趋势：

   • 电子板块中，国内晶圆代工双雄（中芯国际、华虹半导体）在第三季度报告中显示，单季度晶圆平均售价（ASP）环比下滑5%-10%，预计第四季度将继续下调。
   • 这些下调主要是由于成本端的持续改善和市场需求的调整。中芯国际和华虹半导体的产能、产量、销售收入、毛利率等方面都有所变动，特别是中芯国际的产能利用率略有下降，而华虹半导体的产能利用率则有所降低。

2. 消费电子市场回暖：

   • 双十一购物季期间，手机市场迎来了销售高峰，显示出终端消费复苏的迹象。京东数据显示，多个品牌手机销售量同比增长100%。
   • 尤其是苹果手机，市占率同比上升2个百分点，达到15%，创历史新高。

3. 电子行业整体表现：

   • 本周，申万电子指数跑赢沪深300指数1.98个百分点，位于申万一级行业涨幅榜第7位，PE(TTM)为48.27倍。
   • 子板块方面，半导体、电子元器件、光学光电子、消费电子、电子化学品、其他电子等均有不同程度的上涨。

主要事件与公告

• 晶圆代工企业财报：中芯国际和华虹半导体分别发布了2023年第三季度财报，显示销售收入、晶圆产量、毛利率等指标的变化，反映了市场供需关系和成本结构的调整。
• 终端消费数据：双十一期间，手机销售火爆，多个品牌手机销售量大幅增长，尤其是苹果品牌。
• 行业政策与合作：德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电，以加强欧洲半导体制造能力。上海微电子在IPO辅导过程中披露了公司治理、内部控制体系的建设情况，以及未来IPO规划的初步框架。
• 公司公告：金宏气体、华特气体、鸿日达、翰博高新、至纯科技、江波龙、韦尔股份、炬光科技、盈方微、鸿日达等多家公司发布了股份回购、股份增持、战略合作、发行GDR、重大资产购买预案、重大资产重组、股权激励等公告。

投资策略与风险提示

• 投资建议：建议关注周期筑底、国产替代、汽车电子等领域的投资机会。具体公司如存储类的兆易创新、东芯股份、普冉股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子，CIS的韦尔股份、思特威，射频的卓胜微、唯捷创芯，以及汽车电子相关的国芯科技、芯海科技、宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技等。
• 风险提示：下游需求不足、国际贸易摩擦、国产替代进程低于预期等风险。

结论

电子行业在经历了晶圆代工价格下调和消费电子市场回暖后，展现出一定的复苏迹象。特别是在消费电子领域，双十一购物季的亮眼表现预示着市场需求的回暖。然而，行业依然面临成本压力、需求不确定性以及国际贸易环境的挑战。投资者在关注市场动态的同时，需谨慎评估风险，寻找具有成长潜力的投资机会。