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电子行业周报(2024.05.20-2024.05.24):英伟达业绩超预期,人工智能有望成为拉动晶圆代工复苏核心驱动力

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电子行业周报(2024.05.20-2024.05.24):英伟达业绩超预期,人工智能有望成为拉动晶圆代工复苏核心驱动力

证英伟达业绩超预期,人工智能有望成为 研 券拉动晶圆代工复苏核心驱动力 究——电子行业周报(2024.05.20-2024.05.24) 报 告增持(维持)核心观点 市场行情回顾 行业:电子 过去一周(05.20-05.24),SW电子指数下跌3.49%,板块整体跑输沪 日期: 2024年05月27日 深300指数1.41pct,从六大子板块涨跌幅数据来看,消费电子、元件、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ以及半导体的涨跌幅分别为-2.32%、-2.45%、-3.11%、-3.47%、-3.89%、-4.28%。 分析师:马永正 Tel:021-53686147 E-mail:mayongzheng@shzq.comSAC编号:S0870523090001 联系人:陈凯 Tel:021-53686412 E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 联系人:杨蕴帆 Tel:021-53686417 E-mail:yangyunfan@shzq.com 行SAC编号:S0870123070033 电子 沪深300 9% 5% 0% 05/23 -5% 08/23 10/2312/2303/2405/24 -9% -14% -19% -23% -28% 业周最近一年行业指数与沪深300比较报 相关报告: 《半导体景气度持续改善,英伟达GB200 有望拉动芯片测试与玻璃基板市场》 ——2024年05月20日 《M4处理器赋能新款iPadPro,全球智能手机市场加速复苏》 ——2024年05月13日 《材料专题之OCA光学胶:柔性&车载显示推动市场成长,国产替代任重道远》 ——2024年05月10日 核心观点 晶圆代工短期调整不改长期复苏趋势,人工智能将是晶圆代工的主要增长动力。5月22日,据Counterpoint报告显示,2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%,当季的营收调整除季节性影响外,非AI半导体需求复苏放缓也是原因之一。然而摩根大通倾向于认为晶圆代工行业在2024年第一季度景气落底,未来随着AI需求持续上升、非AI需求逐渐恢复,晶圆代工产业将摆脱谷底、转向复苏。从六大晶圆代工企业的具体情况来看:台积电一季度业绩仍高居榜首,份额占比达62%超出预期,台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年。尽管预期CoWoS产能到2024年底将同比增长逾一倍,但仍无法满足客户强劲的AI需求。值得注意的是,由于AI芯片的强劲需求,台积电5nm产能利用率一直保持强劲。三星为第二大代工厂,份额13%,其预计随着第二季度需求改善,晶圆代工收入预计将出现两位数百分比反弹。中芯国际在一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂,业绩超出市场预期,得益于CMOS图像传感器(CIS)、电源管理IC(PMIC)、物联网芯片和显示驱动IC(DDIC)等业务增长以及市场复苏。随着客户补充库存需求的扩大,中芯国际预计第二季度将继续保持增长。Counterpoint表示,进入2024年第一季度,已观察到半导体行业显露需求复苏迹象,尽管进展比较缓慢,但经过连续几个季度去库存,渠道库存已经正常化。该机构认为,AI的强劲需求和终端产品需求复苏,将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。 英伟达业绩超预期,将全力准备迎接AI驱动下“新工业革命”增长机遇。5月23日,据英伟达财报显示,英伟达2025财年第一财季营收为260亿美元,较上一季度增长18%,较去年同期增长262%;GAAP净利润为148.81亿美元,同比增长628%,环比增长21%,对应每股净利5.98美元;GAAP毛利率也由上一季度的76%,继续上升至78.4%。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,下一场工业革命已经开始,人工智能将给“几乎各行各业”带来显而易见的生产力增长。对此,英伟达已经在全力准备迎接这一增长机遇。针对AI芯片的交付问题,黄仁勋表示,客户就交付系统(的问题)向英伟达施加很大的压力——需求实在太高,超过供应。在诸多领域,存在大约1.5万 -2.0万家生成式AI初创公司。它们都在等待成为英伟达的客户,以期通过英伟达芯片来训练模型。英伟达已经变成一个系统供应商,而不仅仅是(局限于GPU的)卖家。 投资建议 维持电子行业“增持”评级,我们认为目前电子半导体行业处于周期底部,2024年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前重点看好:半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股,AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技;建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;miniled电影屏重点看好奥拓电子;半导体设备材料建议重点关注华海诚科和昌红科技;折叠机产业 行业周报 链重点关注统联精密;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。 风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾4 1.1板块表现4 1.2个股表现5 2行业新闻6 3公司公告8 4风险提示9 图 图1:SW一级行业周涨跌幅情况(05.20-05.24)4 图2:SW电子二级行业周涨跌幅情况(05.20-05.24)4 图3:SW电子三级行业周涨跌幅情况(05.20-05.24)5 表 表1:电子板块(SW)个股过去一周涨跌幅前10名(05.20-05.24)5 表2:本周A股公司核心公告(05.20-05.24)8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周(05.20-05.24),SW电子指数下跌3.49%,板块整体跑输沪深300指数1.41pct、跑输创业板综指数0.69pct。在31 个子行业中,电子排名第17位。 图1:SW一级行业周涨跌幅情况(05.20-05.24) 3% 2% 1% 0% -1% -2% -3% -4% -5% -6% 煤炭公用事业农林牧渔 银行石油石化电力设备交通运输沪深300食品饮料建筑装饰创业板综 通信环保钢铁 家用电器纺织服饰机械设备非银金融 电子有色金属医药生物国防军工基础化工 传媒社会服务商贸零售美容护理计算机汽车 建筑材料 综合房地产轻工制造 -7% 资料来源:iFinD,上海证券研究所 过去一周(05.20-05.24)SW电子二级行业中,消费电子板块下跌2.32%,跌幅最小;跌幅最大的是半导体板块,下跌4.28%。消费电子、元件、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-2.32%、-2.45%、-3.11%、-3.47%、-3.89%、 -4.28%。 图2:SW电子二级行业周涨跌幅情况(05.20-05.24) 0.0% -0.5% -1.0% -1.5% -2.0% -2.5% -3.0% -3.5% -4.0% -4.5% -2.32%-2.45% -3.11% -3.47% -3.89%-4.28% 资料来源:iFinD,上海证券研究所 过去一周(05.20-05.24)SW电子三级行业中,消费电子零部件及组装板块上涨0.95%,涨幅最大;涨跌幅排名后三的板块分别为半导体材料、面板以及分立器件板块,涨跌幅分别为-2.46%、 -2.37%、-2.12%。 图3:SW电子三级行业周涨跌幅情况(05.20-05.24) 2% 1% 1% 0% -1% -1% -2% -2% -3% 消费电子零部件及组装 印制电路板 半导体设备 集成电路封测 LED 被动元件 品牌消费电子 光学元件 其他电子Ⅲ 电子化学品Ⅲ 模拟芯片设计 数字芯片设计 分立器件 面板 半导体材料 -3% 资料来源:iFinD,上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周(05.20-05.24)涨幅前十的公司分别是英力股份 (80.20%)、隆扬电子(57.24%)、雷曼光电(35.17%)、鸿富瀚 (31.29%)、奕东电子(23.28%)、创益通(21.80%)、凯旺科技 (21.13%)、凯华材料(19.63%)、*ST贤丰(16.00%)、飞荣达 (15.99%),跌幅前十的公司分别是斯达半导(-34.10%)、骏成科技(-31.24%)、信濠光电(-31.05%)、博硕科技(-30.02%)、安克创新(-26.54%)、*ST超华(-22.60%)、力合微(-20.10%)、惠威科技(-18.05%)、沃格光电(-16.42%)、商络电子(-14.82%)。 表1:电子板块(SW)个股过去一周涨跌幅前10名(05.20-05.24) 证券代码 周涨幅前10名股票简称 周涨幅(%) 证券代码 周跌幅前10名股票简称 周涨幅(%) 300956.SZ 英力股份 80.20% 603290.SH 斯达半导 -34.10% 301389.SZ 隆扬电子 57.24% 301106.SZ 骏成科技 -31.24% 300162.SZ 雷曼光电 35.17% 301051.SZ 信濠光电 -31.05% 301086.SZ 鸿富瀚 31.29% 300951.SZ 博硕科技 -30.02% 301123.SZ 奕东电子 23.28% 300866.SZ 安克创新 -26.54% 300991.SZ 创益通 21.80% 002288.SZ *ST超华 -22.60% 301182.SZ 凯旺科技 21.13% 688589.SH 力合微 -20.10% 831526.BJ 凯华材料 19.63% 002888.SZ 惠威科技 -18.05% 002141.SZ *ST贤丰 16.00% 603773.SH 沃格光电 -16.42% 300602.SZ 飞荣达 15.99% 300975.SZ 商络电子 -14.82% 资料来源:iFinD,上海证券研究所 2行业新闻 澜起科技MRDIMM二季度订单态势良好 5月20日,据澜起科技消息,由于支持MRDIMM的主流服务器CPU平台目前暂未上市,因此MRDIMM尚未开始在下游规模应用,还处于在云计算/互联网厂商规模试用阶段,由于一根MRDIMM标配一颗MRCD及10颗MDB芯片,且该套片价值量较高,已在2024年第一季度为公司带来超过人民币2000万元的销售收入,二季度订单态势良好。(资料来源:科创板日报) 2024Q1联发科保持智能手机处理器市场第一 5月20日,据Canalys消息,2024年第一季度,智能手机处理器厂商数据显示,联发科保持智能手机处理器市场第一位,全球市场份额为39%,其出货量达1.141亿颗,同比增长17%,其中小米、三星和OPPO是前三大贡献者,分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。紫光展锐在前五大智能手机处理器厂商中增长最快,同比增长64%,达到2,600万颗。得益于其主要合作伙伴传音在亚太、欧洲、中东非以及拉美地区等新兴市场的扩张,使得这些地区智能手机出货量均实现两位数的增长。(资料来源:Canalys) 2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35% 5月20日,据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alphanm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中,HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。以各家TSV产能来看,至年底HBM将占先进制程比重35%,其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。(资料来源:TrendForce集邦咨询) 受HPC和生成式AI推动,2029年先进封装市场将增长至695亿美元 据市场研究机构YoleGroup的数据显示,2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年