电子行业周报（2024.05.20-2024.05.24）：英伟达业绩超预期，人工智能有望成为拉动晶圆代工复苏核心驱动力

行业周报摘要

市场回顾与表现：

过去一周（2024年5月20日至5月24日），SW电子指数下跌了3.49%，跑输沪深300指数1.41个百分点。板块内，消费电子板块表现相对较好，跌幅最小，而半导体板块跌幅最大，下跌了4.28%。

行业动态与新闻：

• 澜起科技：MRDIMM二季度订单形势良好，MRDIMM开始在云计算/互联网厂商进行规模试用，已带来一定销售收入。
• 联发科：保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为39%，出货量达1.141亿颗。
• HBM产能预测：至年底，HBM将占先进制程比重35%，产能提升将集中在下半年。
• Yole Group报告：受HPC和生成式AI推动，预计到2029年先进封装市场将增长至695亿美元。
• 士兰微：宣布8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议，总投资额为70亿元。
• 威刚：NAND Flash合约价在第二季仍保持双位数增长，预计第四季将收敛至高个位数至中个位数百分比。
• 力积电：调整产品线投资策略，扩大SLC NAND产能，以争取电源管理IC、物联网、AI、高速运算等商机。
• OPPO Reno12系列发布：搭载天玑芯片，新增AI功能，强调AI应用体验。

公司公告：

• 海光信息、东山精密、领益智造、翰博高新、鸿日达、晶合集成等公司发布了股份回购、权益分派、对外投资等公告。

风险提示：

• 中美贸易摩擦加剧：可能影响国内企业运营。
• 终端需求不及预期：可能影响产业链相关公司业绩。
• 国产替代不及预期：可能对国内企业造成压力。

投资建议：

维持电子行业“增持”评级，预计电子半导体行业处于周期底部，2024年将迎来全面复苏，IPO新规下产业竞争格局有望加速修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。重点关注半导体设计、AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片、miniled电影屏、半导体设备材料等领域的企业。

结论：

本周电子行业整体表现不佳，特别是半导体板块跌幅显著。然而，市场对人工智能的期待和相关企业的业绩表现提供了积极信号，尤其是在晶圆代工和半导体设备领域。同时，多个细分领域的企业公布了积极的公告，如股份回购、权益分派和对外投资等，显示出行业的活力和潜在的投资机会。风险方面，中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期和国产替代不及预期是需要密切关注的因素。