事项: 2023年10月26日,公司发布2023年第三季度报告: 1)2023Q1-Q3:公司实现营业收入40.41亿元,同比+32.80%;毛利率45.83%,同比+0.32pct;归母/扣非归母净利润11.60/7.34亿元,同比+46.27%/+13.94%; 2)2023Q3:公司实现营业收入15.15亿元,同比/环比+41.40%/+16.21%;毛利率45.74%,同比/环比-0.04pct/-0.16pct;归母净利润1.57亿元,同比/环比-51.76%/-78.44%;扣非归母净利润2.15亿元,同比/环比+5.68%/-26.22%。 评论: 收入保持高增长,公允价值/投资收益变化及新增股权激励导致利润有所波动。 公司刻蚀设备市占率快速提升且持续获得领先客户的批量订单,2023Q3实现营业收入15.15亿元,同比/环比+41.40%/+16.21%,其中刻蚀设备收入11.48亿元,同比/环比+63.53%/+26.43%,毛利率46.91%,同比/环比-0.37pct/+1.76pct。 盈利能力方面,公司2023Q3归母净利润下降主要系公允价值变动&投资损益合计亏损1.02亿元,同比减少2.04亿元;同时,公司新增股权激励导致当期期间费用环比明显增长。晶圆厂扩产叠加替代加速,公司业绩有望保持高增长。 国际贸易形势变化加速设备国产化,公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速,以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司CCP和ICP设备正快速突破,在逻辑产线中,公司基本实现刻蚀工艺全覆盖,相关设备已在 65nm 到 5nm 的各个技术结点实现量产;在3D NAND中,公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP设备均已开展现场验证,目前进展顺利。展望未来,在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中,公司设备有望发挥更为重要的作用。 高水平研发下新品进展顺利,平台化布局打开公司远期成长空间。公司保持高水平的研发投入,2023Q1-3研发投入7.88亿元,同比+33.42%。依托在CCP刻蚀领域积累的经验,公司ICP刻蚀在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND的工艺覆盖率有望快速扩展到50%-70%不等;薄膜沉积方面,公司已实现多种LPCVD设备的研发交付以及ALD设备的突破,目前EPI设备正处于客户验证阶段,自主设计开发的双台机CVD钨设备已具有良好性能。随着新产品的陆续推出,公司所处赛道天花板正快速提升,未来成长空间可期。 投资建议:晶圆厂扩产叠加国产替代加速,公司将显著受益于刻蚀设备需求增长;同时公司新产品进展顺利,薄膜沉积设备有望加速放量。考虑到股权激励费及公允价值变动损益对公司短期利润的影响,我们将公司2023-2025年净利润预测由18.04/18.56/23.90亿元下调至15.51/17.76/23.25亿元,结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2023年20倍PS,对应目标价为201.8元,维持“强推”评级。 风险提示:国际贸易形势变化;下游扩产不及预期;上游零部件供应短缺。 主要财务指标