事项: 2024年2月28日,公司发布2023年度业绩快报: 1)2023年:营业收入62.64亿元,同比增长32.15%;归母净利润17.86亿元,同比增长52.67%;扣非后归母净利润11.91亿元,同比增长29.58%; 2)2023Q4:营业收入22.22亿元,同比增长30.97%,环比增长46.71%;归母净利润6.26亿元,同比增长66.14%,环比增长299.11%;扣非后归母净利润4.58亿元,同比增长66.13%,环比增长113.18%。 评论: 刻蚀设备业务保持高增态势,规模效应下公司盈利能力不断提高。公司刻蚀设备市占率快速提升且持续获得领先客户的批量订单,带动业绩持续高增长。公司2023年营收同比增长32.15%至62.64亿元,其中刻蚀设备收入约47.03亿元,同比+49.43%;利润方面,规模效应下公司盈利能力加速释放,2023年实现归母净利率28.51%,同比+3.83pct。订单维度,公司2023年新增订单金额约为83.6亿元,同比增长32.3%,其中刻蚀设备订单约同比增长60.1%至69.5亿元。晶圆厂扩产叠加国产替代加速,公司业绩有望持续高增长。 国际贸易形势变化加速设备国产化,公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速,以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司CCP和ICP设备正快速突破,在逻辑产线中,公司基本实现刻蚀工艺全覆盖,相关设备已在 65nm 到 5nm 的各个技术结点实现量产; 在3D NAND中,公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP设备均已开展现场验证,目前进展顺利。展望未来,在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中,公司设备有望发挥更为重要的作用。 新产品开发成效显著,平台化布局打开公司远期成长空间。公司在新品研发方面进展顺利,近两年新开发的LPCVD和ALD设备,目前已有四款设备进入市场,其中三款设备已得到重复性订单;新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,将于近期投入市场验证;SiC/GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的MOCVD设备也会在2024年陆续进入市场。 随着新产品的陆续推出,公司所处赛道天花板正快速提升,未来成长空间广阔。 投资建议:晶圆厂扩产叠加替代加速,公司将显著受益于刻蚀设备需求增长; 同时公司薄膜沉积设备有望加速放量。根据公司业绩快报,我们将公司2023年收入预测由62.62亿元上调至62.64亿元,维持2024-2025年收入预测83.95/108.42亿元,结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2024年15倍PS,对应目标价为203.3元,维持“强推”评级。 风险提示:国际贸易形势变化;下游扩产不及预期;上游零部件供应短缺;行业竞争加剧。 主要财务指标