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Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力

2023-10-08中邮证券M***
Q2营收环比增长,加码先进封装二期具备一站式交付能力

公司发布2023年半年报,上半年实现营收9.83亿元,同比-13.46%;实现归母净利润-0.79亿元,同比-168.62%;实现扣非归母净利润-1.14亿元,同比-220.77%;毛利率为12.18%。Q2来看,公司实现营收5.58亿元,同比+0.55%,环比+31.42%,实现归母净利润-0.29亿元。 Q2营收环比增长,净利承压。受宏观经济环境及行业周期波动影响,全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软。世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预测称,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5150亿美元;预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%到5759亿美元,并高于2022年的5740亿美元。上半年,为克服行业整体下行的不利影响,公司采取了增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势。 2023Q2,公司实现营业收入5.58亿元,同比增长0.55%,环比增长31.42%;但由于下游客户整体订单仍较为疲软,部分产品线订单价格承压,公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑;同时,公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,使管理费用同比增长84.94%;综合导致公司2023年上半年出现亏损,归母净利润为-7,889.89万元,同比下滑168.62%。 坚持中高端定位,积极布局研发。后摩尔时代,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提升芯片性能,延续摩尔定律的重要途径。集微咨询(JWInsights)预计,全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。根据中国半导体行业协会及集微咨询数据,2022年我国集成电路封测行业规模超过2,900亿元,先进封装产值预计2023年达到1,330亿元。公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,积极开发先进封装相关工艺,2023H1研发投入达6,160.24万元,占营业收入比6.27%。新产品方面,公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的铜凸块(Cupillarbump)及锡凸块(Solderbump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产,具备了一站式交付能力;完成FC-BGA技术开发并实现量产。 二期扩产能稳步推进,具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根据2021年签署的投资协议书,公司二期项目总投资规模111亿元,一阶段投资期间为2022年至2028年。目前,一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务;二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。公司积极推动二期项目建设,扩大产能规模,同时积极布局先进封装和汽车电子领域,包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。上半年,公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间,实现更好的品质控制等;此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证;射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,已批量出货;客户方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,为后续发展奠定基础。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收25.21/30.47/37.57亿元,实现归母净利润1.45/2.77/3.73亿元,对应9月28日股价PE分别为83/43/32倍。公司利润短期承压,但考虑到公司正处于快速成长期,二期产能将持续释放,且公司定位中高端先进封装,中长期有望受益于先进封装的发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期;研发进展不及预期;客户订单不及预期; 市场竞争加剧。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表